什(shén)麽是(shì)鍍金(jīn)

我們所說(shuō)的(de)整闆鍍金(jīn<® ‍)，一(yī)般指的(de)是(shì)“電(diàn)鍍金(jīn)”“電(diàn)鍍鎳金(jīn)闆”“電(diàn)解金(jīn)”“電(diàn)金(jīn)”“電(diàn)鎳金(jīn)闆”，有(yǒu)軟金(jīn)和(hé)硬金(✘‌₽jīn)的(de)區(qū)分(fēn)（一(yī)般硬金(jīn)是(shì)用(yòn←σg)于金(jīn)手指的(de)）。

原理(lǐ)是(shì)将鎳和(hé)金(jīn)（俗‌✔φ稱金(jīn)鹽）溶化(huà)于化(huà)學藥水(s'± huǐ)中，将線路(lù)闆浸在電(diàn)鍍缸內(nèi×ε§>)并接通(tōng)電(diàn)流而在電(diàn)路(lù)闆的(de)φ​¶銅箔面上(shàng)生(shēng)成鎳金(jīn)鍍層，電(←∞diàn)鎳金(jīn)因鍍層硬度高(gāo)，耐磨損，不(bù)φ≤易氧化(huà)的(de)優點在電(diàn)子(↓÷zǐ)産品中得(de)到(dào)廣泛的(de)應用(yòng)。

那(nà)什(shén)麽又(yòu)是(s≤®©hì)沉金(jīn)呢(ne)？沉金(jīn)是(shì)'∏₽通(tōng)過化(huà)學氧化(huà)還(hái)原反®§£ 應的(de)方法生(shēng)成一(yī)層鍍層，一(yī)般厚度較∞©φ 厚，是(shì)化(huà)學鎳金(jīn)金(jīn)層沉積方法的(de)一(₩ yī)種，可(kě)以達到(dào)較厚的(de)金(jīn)層

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PCB沉金(jīn)闆與鍍金(jīn)闆的(de)區(qū)别

1、 一(yī)般沉金(jīn)對(duì)于金(jīn)的(de)厚度比鍍金('↑jīn)厚很(hěn)多(duō)，沉金(jδ♠∏īn)會(huì)呈金(jīn)黃(huáng)色較鍍金(j  ×īn)來(lái)說(shuō)更黃(huáng)，看(kàn)表面客戶更滿意沉金(jīn)。這(¶♠≠✘zhè)二者所形成的(de)晶體(tǐ)結構不(bù)一(yī)樣。

2、由于沉金(jīn)與鍍金(jīn)所形成的(de)晶體(tǐ)結構不(bù)一(yī)樣，β β★沉金(jīn)較鍍金(jīn)來(lái)說(shuō)更容易焊接，不(bù)會(huπ₹ì)造成焊接不(bù)良，引起客戶投訴。同時(shí)也(yě)正因為(wèi)€'沉金(jīn)比鍍金(jīn)軟，所以金(™'&←jīn)手指闆一(yī)般選鍍金(jīn)，硬金(jīn)耐磨。

3、沉金(jīn)闆隻有(yǒu)焊盤上(shàng)有(yǒu)鎳金(jī©♠ n)，趨膚效應中信号的(de)傳輸是(shì)在銅層不(bù)會(huì)對(duì)信号有€βσ(yǒu)影(yǐng)響。

4、沉金(jīn)較鍍金(jīn)來(lái)說(★✘shuō)晶體(tǐ)結構更緻密，不(bù)易産成氧化(huà)。

5、随著(zhe)布線越來(lái)越密，線寬、間(≥​≈jiān)距已經到(dào)了(le)3-4MIL。鍍金(jīn)則容易産生(shēng)金(jīn)絲短(duǎn)路(lù)。沉金(jīn)₽π₽闆隻有(yǒu)焊盤上(shàng)有(yǒu)鎳金(jīn)，所以不(bù)會(huì)産 ₹成金(jīn)絲短(duǎn)路(lù)。

6、沉金(jīn)闆隻有(yǒu)焊盤上(shàα★↑≠ng)有(yǒu)鎳金(jīn)，所以線路(lù)上(shàng)的(de)阻↔₹★π焊與銅層的(de)結合更牢固。工(gōng)程在作(zuò)補償時(shí)不(bù)會(¥¶huì)對(duì)間(jiān)距産生(shēng)影(yǐng♣€♥☆)響。

7、一(yī)般用(yòng)于相(xiàng)對(du≤$♠"ì)要(yào)求較高(gāo)的(de)闆子(zǐ)，平整度要(yào)好(hǎo<↓λ♣)，一(yī)般就(jiù)采用(yòng)沉金☆"(jīn)，沉金(jīn)一(yī)般不(bù)會(huì)出現(xiàn)≈γ&組裝後的(de)黑(hēi)墊現(xiàn)象。沉金(jīn)闆的(de)平整性與待用(∑"γyòng)壽命與鍍金(jīn)闆一(yī)樣好(hǎo)。

以上(shàng)便是(shì)沉金(jīn)闆與鍍金★​ (jīn)闆的(de)差别所在，現(xiàn)在市(shì)面上(shàng)金(jīn)價昂貴↔↓♥，為(wèi)了(le)節省成本很(hěn)多(duō)生(←↓§εshēng)産商已經不(bù)願意生(shēng)₹&•産鍍金(jīn)闆，而隻做(zuò)焊盤β¥₽'上(shàng)有(yǒu)鎳金(jīn)的(de)沉金₹♠ (jīn)闆，在價格上(shàng)确實便宜不(bù≠€)少(shǎo)。

沉金(jīn)闆與鍍金(jīn)闆的(de)特性的(de)區(&γ←qū)别：

沉金(jīn)闆與化(huà)金(jīn)闆：

1、沉金(jīn)闆與化(huà)金(jīn)"₽™↕闆是(shì)同一(yī)種工(gōng)藝産品，電(diàn)金(jīn)闆與閃 ∞ ☆金(jīn)闆也(yě)是(shì)同一(yī)種工(gōng)藝産品，其實隻是(sh® ​<ì)PCB業(yè)界內(nèi)不(bù)同人(rén)群的(de)不(π↓bù)同叫法而已，沉金(jīn)闆與電(diàn)金(jīn)闆多(duō)見(jià£​∑δn)于大(dà)陸同行(xíng)稱呼，而化(huà)金(jīn)闆與閃金(jīn)闆多↓≈♦(duō)見(jiàn)于台灣同行(xíng)稱呼。

2、沉金(jīn)闆/化(huà)金(jīn)闆一(yī)般比較正式的(de)叫法為(wèi)≈ λ化(huà)學鎳金(jīn)闆或化(huà)鎳浸金(jīn)闆，鎳/金(jīn)層的(de)生(shēng)長(cháng)是(shì)采用(yòng)化(→¥huà)學沉積的(de)方式鍍上(shà§♣ng)的(de)；金(jīn)電(diàn)金(jīn)闆/閃金(jīn)闆一(yī)般比較正式的(d→​$e)叫法電(diàn)鍍鎳金(jīn)闆或閃鍍金(jīn)闆，鎳/金(jīn)層的(de)生(shēng)長(cháng)是(shì)β‍​✔采用(yòng)直流電(diàn)鍍的(de)方式鍍上(shàng)的(de)。‍ ∞ 

3、化(huà)學鎳金(jīn)闆（沉金(jīn)）與電(diàn)鍍鎳金(jīn)闆（鍍金(jβ€īn)）的(de)機(jī)理(lǐ)區(qū)别參閱下(xià)表：

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為(wèi)什(shén)麽一(yī)般不(bù)用(yòng)“噴錫”？

随著(zhe)IC 的(de)集成度越來(lái)越高(gāo)，IC腳也(yě)越多(duō)越密。而垂直噴錫工(gōng£δ)藝很(hěn)難将成細的(de)焊盤吹平•∞整，這(zhè)就(jiù)給SMT的(de)貼裝帶來(lái)了(le)難度；另外(wài)噴錫闆的Ω∏β←(de)待用(yòng)壽命（shelf life）很(hěn)短(duǎn)。而鍍金(jīn)闆正好(hǎo)解決了(le)這( 'zhè)些(xiē)問(wèn)題：

1、對(duì)于表面貼裝工(gōng)藝,尤其對(duì)于0603及0402 超小(xiǎo)型表貼,因為(wèi)焊盤平整度直接關系到(dào)錫膏印制(zhì)工(gōng)序的(de)質量,對(duì)後面的(de)再流焊接質量起到(dào)決定性≥¶影(yǐng)響,所以,整闆鍍金(jīn)在高(gāo)密度和(hé)超小(xiǎo)型表貼工(gōng)藝中時(shí)δ<✔γ常見(jiàn)到(dào)。2在試制(zhì)階段,受元件(jiàn)采購(gòu)等因素的(de)影(y€¶ǐng)響往往不(bù)是(shì)闆子(zǐ)來(<"σlái)了(le)馬上(shàng)就(jiù)焊,而是(shì)經常要(yào)等上(shàng)幾個(gè)星期甚≤π 至個(gè)把月(yuè)才用(yòng),鍍金(jīn)闆的(de)待用(yòng)© §γ壽命(shelf life)比鉛錫合
金(jīn)長(cháng)很(hěn)多(duō)倍所以大(dà)家(jiā)都↓↑(dōu)樂(yuè)意采用(yòng).再說(shuō)鍍金(jīn)PCB在度樣階段的(de)成本與鉛錫合金(jīn)闆相(xiàng)比相(xiàng)差無幾。

但(dàn)随著(zhe)布線越來(lái)越密，線寬、間♦©(jiān)距已經到(dào)了(le)3-4MIL。因此帶來(lái)了(le)金(jīn)絲短(duǎn)路(lù)的(de)問 ≥®(wèn)題：

随著(zhe)信号的(de)頻(pín)率越來(lái)越高(gāo)，因趨膚×¥ 效應造成信号在多(duō)鍍層中傳輸的(de)情況對☆∏(duì)信号質量的(de)影(yǐng)‌$響越明(míng)顯：

趨膚效應是(shì)指：高(gāo)頻(pín)₽α∏φ的(de)交流電(diàn)，電(diàn)流将趨向集中在導線的(de)表面流動。

根據計(jì)算(suàn)，趨膚深度與頻(pín)率有(yǒu)關：

鍍金(jīn)闆的(de)其它缺點在沉金(jīn)闆與鍍金(jīn)闆↕ ≤∏的(de)區(qū)别表中已列出。