全球半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)經曆幾年(nián)的(de)低( €€dī)谷之後，到(dào)2024年(nián)終于将迎來(lái)新一(yī)輪的(de)上(shà '&ng)升周期。截至目前，已經有(yǒu)多(duō)個¶×α(gè)細分(fēn)領域釋放(fàng)出“複蘇”迹象，這(♦™₽€zhè)些(xiē)細分(fēn)市(shì)場(chǎng)的(de)具體(tǐ)表現(xiàλ₩n)如(rú)何？本期，國(guó)際電(diàn)σα♦β子(zǐ)商情(ESM-China)分(fēn)析師♦∞(shī)團隊，圍繞生(shēng)成式AI、加速計(jì)算(suàn)☆‍、智能(néng)駕駛NOA、汽車(chē)芯片、寬禁帶半導體∏ ‍♣(tǐ)、存儲芯片、顯示面闆、腦(nǎo)機(jī)技(jì)術(shù)、衛星通(tōng""β)信、芯片分(fēn)銷等熱(rè)點議(yì)題或領域，做(zuò)了(le)趨勢分(fēn)φ♦‌₩析與市(shì)場(chǎng)展望。

趨勢一(yī)：生(shēng)成式AI高(gāo)速發展，進一(yī)步走向邊緣

2023年(nián)無疑是(shì)以ChatGPT、Stable Diffusio'‍<n為(wèi)代表的(de)生(shēng)成式AI火(huǒ★™)爆的(de)一(yī)年(nián)，Opeβγ≈γnAI的(de)企業(yè)八卦甚至都(dōu)能(néng)在這(zhè)一(yσ≈ī)年(nián)成為(wèi)的(de)熱(rè)點。谷歌(gē)這(zhè)個(gèδ♦"✔)搜索巨擘甚至都(dōu)因為(wèi)GPT大(dà)模型的α§(de)大(dà)規模應用(yòng)，感受到(dào)了(le)前所未見(j♦ ≥§iàn)的(de)“白(bái)色恐怖”。

包括Meta、百度、微(wēi)軟、阿裡(lǐ)等在內(nèi)的(de)諸多(duō)行(xíng)≤ ¶☆業(yè)巨頭，都(dōu)在争先恐後地(dì)推屬于自(zì)己的(de§®≈∞)大(dà)模型；英偉達更是(shì)為(wèi)這(zhè)一(yī)代GPU架α× §構特别加入了(le)用(yòng)于大(<₽↓dà)模型計(jì)算(suàn)加速的(de)Transδ≈₹former引擎，各路(lù)大(dà)算(suàn)力AI芯片企業(yè)在2023年(niá ¥↔n)都(dōu)調轉了(le)市(shì)場(chǎng)宣傳方向，主動✘♥強調芯片在生(shēng)成式AI模型大(dà)規模訓練或推理(lǐ)方面σ₩"的(de)能(néng)力。

讓生(shēng)成式AI寫代碼、做(zuò)設計(jì)、創造生(shēng)産力，都(dō×γu)在2023年(nián)上(shàn>₩™g)演了(le)一(yī)幕又(yòu)一(yī)幕的(de)奇迹。甚至∑‍借助與生(shēng)成式AI對(duì)話(hu₩± <à)，在不(bù)寫一(yī)行(xíng)代碼的(de)情況下(xià)，就(¶✘¶✔jiù)由生(shēng)成式AI完成芯片設計(jì)數(shù)字前端的(de)大(d→∏ à)量工(gōng)作(zuò)。在2023年α₩λ$(nián)的(de)英偉達GTC秋季大(dà)會(huì£₽±π)上(shàng)，黃(huáng)仁勳演示了(le₽÷)“給生(shēng)成式AI一(yī)份工(gōng)廠(chǎng)的(π¶₩•de)2D圖紙(zhǐ)PDF文(wén)£₹檔”，生(shēng)成式AI在很(hěn)短(duǎnΩ )的(de)時(shí)間(jiān)內(nπ♠×èi)就(jiù)交付整個(gè)工(gōng)廠✔₩÷'(chǎng)物(wù)理(lǐ)級的(de)(physically accur← ©♠ate)數(shù)字孿生(shēng)。

我們認為(wèi)，未來(lái)的(de)生(shēng)成式AI市(shì)場(chǎng)價值走向，絕不(bù)會(huì↔π)是(shì)ChatGPT面向大(dà)衆收取服務費(fèi)♠☆↓>用(yòng)的(de)模式。例如(rú)芯片設計(jì)、數(<★shù)字孿生(shēng)構建這(zhè)樣的&♦​(de)前期展示，生(shēng)成式AI走進不(bù)同行(xíng)業(y∏γè)、走向垂直細分(fēn)市(shì)場(chǎng)，才是'β€(shì)其創造價值的(de)方向。2023年(nián)就(j​×≈∞iù)已經有(yǒu)部分(fēn)企業(yè)開(kāi)始推出₩←企業(yè)級的(de)生(shēng)成式AI解決方案和(h≤​é)服務，2024年(nián)會(huì)是(sh♦±"εì)這(zhè)一(yī)模式發展的(de)關鍵。

除了(le)AI技(jì)術(shù)研究以外(wài)，垂直市(↔™shì)場(chǎng)的(de)生(shēng)成式AI應用(yòn×‍÷€g)，也(yě)意味著(zhe)生(shēn≠Ωεg)成式AI絕不(bù)隻是(shì)跑在雲上(shàng)，而是(shì)持續走向邊緣——尤其≠÷™對(duì)模型有(yǒu)更多(duō)fine-tuning(微(wēi)調)和(hé)基于←™§市(shì)場(chǎng)的(de)定制(zhì)需求時(shí)。設計(jì)、建築、科(kē✘₩☆)研、醫(yī)療、制(zhì)造等領域→•∑¶都(dōu)将因生(shēng)成式AI得(de)到(dào)深刻變革。

不(bù)隻是(shì)企業(yè)邊緣或數(shù)據中心邊←∑緣，生(shēng)成式AI推理(lǐ)還(hái)會(huì)在更多('★duō)的(de)端側設備：比如(rú)說(shuō)PC、手機(jī)甚至嵌入式應用'>✔(yòng)上(shàng)，都(dōu)将發揮越來(lái)越重要(yà∑$o)的(de)作(zuò)用(yòng)。如(rú)Intel即将大(dà)面積推廣的(d∞♥≥e)AI PC概念，聯發科(kē)也(yě)為(wèi)手機(jī)✘∞$AP SoC特别加入了(le)生(shēng)$‍←•成式AI加速引擎。總之，不(bù)同位置的(de)Ω∑φ市(shì)場(chǎng)參與者都(dōu)正躍躍欲>  試，準備在生(shēng)成式AI新時(shí)代分(fēn)一(yī)杯羹。

趨勢二：加速計(jì)算(suàn)持續滲透到(dào)各行(xíng)各業(yè)

尤以數(shù)據中心加速計(jì)算(s↑>Ωuàn)需求的(de)逐步增加為(wèi)外(wài)在表現(xiàn)，CPU這(zhè)類通(tōng)用(yòng)處理(lǐ)器(qì)在系統架₩≤構中的(de)地(dì)位已經不(bù)像過去( ∏qù)那(nà)麽。2023年(nián)能(néng)夠佐證這(zhè)一(yī)★÷©÷命題的(de)論據，是(shì)這(zhè)一(yī)年(nián)的(de)Q2-Q3自§×&÷(zì)然季度，英偉達的(de)季度營收超過了(le)Intel(英偉達F≈γ€≠Y2024 Q2 vs. Intel FY2023 Q2)——雖然這(zhè)番對≤✔≈(duì)比可(kě)能(néng)和(hé)AI的(de)高(gāo)速發展有(yǒu)關，而∞♠♣且從(cóng)企業(yè)層面來(lái)看(kàn)，這(zhè)一(yī)季乃是β∞→↔(shì)近(jìn)些(xiē)年(nián)來(lái)Intel的(de)低(dī€δ)谷，也(yě)是(shì)英偉達的(de)高(gāo)峰。

此前，ARK Investment預測，2020-2030年(nián)的‌•(de)10年(nián)間(jiān)，¶αβ包括GPU、ASIC、FPGA等在內(nèi)的(de)加速器(qì)，在數(↓‌shù)據中心服務器(qì)內(nèi)的(de)價值會(huì)以21%的(d✔×e)CAGR(年(nián)複合增長(cháng)率)增長(cháng)。到(dào)2030年(∞≤nián)，加速器(qì)市(shì)場(chǎng)價值會(huì)達到(dào)410億美 γ÷Ω(měi)元，CPU則為(wèi)270億。換句話(huà)說(shuō)，加速器(qì)顯₹₩著壓縮了(le)CPU的(de)市(shì)場(chǎng)空(kōng)£<•間(jiān)。這(zhè)也(yě)是(shì)當前Intel、Arm為★"(wèi)代表的(de)傳統CPU巨頭，正努力推動XPU異構策 ®略的(de)原因。

如(rú)果要(yào)說(shuō)垂直細☆←分(fēn)市(shì)場(chǎng)，仍以半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)為(wèi)£γ¥φ例：目前，半導體(tǐ)制(zhì)造Foundry廠(chǎng)的(de)數(shù)據中心的(d×∏e)算(suàn)力供給仍以CPU為(wèi)主。但(dàn)實際上(s∑€hàng)，半導體(tǐ)制(zhì)造的(de)某些>☆↓(xiē)工(gōng)作(zuò)，比如(rú)OPC成像(image formation™")需要(yào)大(dà)量矩陣乘運算(suàn)——這(zhè)些(xiē)工(gōng)作(‌↔zuò)很(hěn)适合GPU或其他(tā)加速器(qì)去(qù)推進。

2023年(nián)的(de)英偉達大(dà)會(huì)上(sh ☆‌àng)，英偉達面向光(guāng)刻這(zhè)一>φ ≥(yī)步驟特别發布了(le)cuLitho加速庫，真正讓GPU參≈✔$≤與到(dào)計(jì)算(suàn)中來(l★φ™<ái)，其性能(néng)與能(néng)效比傳統通(tōnβ↑g)用(yòng)計(jì)算(suàn)處理(lǐ)器(qì)提升了(λ le)數(shù)十倍。據說(shuō)隻需500台包含GPU加速的(d∏∏λ₹e)服務器(qì)，就(jiù)能(néng)夠完成過去(qù)4萬台CPU¥→ ε服務器(qì)才能(néng)完成的(de)工(gōng)作(zuò)，數(shù)據 ©π中心空(kōng)間(jiān)占用(yòng)是(s±>→εhì)以前的(de)1/8，功耗則是(shì)以前的(de)1/9。

過去(qù)幾年(nián)，這(zhè)類故事(shì)在諸Ω↔∑多(duō)領域內(nèi)上(shàng)演。随著(zhe)摩爾定律的(γ"de)放(fàng)緩，制(zhì)造工(≤ ★'gōng)藝獲得(de)的(de)性能(néng)和(hé)能(néng)效紅(hóng)利逐漸§€‍→不(bù)及半導體(tǐ)技(jì)術(shù)早發展的(d♠>e)那(nà)些(xiē)年(nián)亮(liàng)眼，但(dàn)社會‌∞¥§(huì)數(shù)字化(huà)轉型、節能(néng)減碳大(dà)趨勢仍然要(yào)求→ 性能(néng)與能(néng)效進一(yī)步♠₽ε提升。滿足市(shì)場(chǎng)需求的(de)，一(yī)定ββ₽是(shì)通(tōng)用(yòng)計(jì)算(suàn)之外(wài)的✘•σ≥(de)加速計(jì)算(suàn)，這(zhè)也(yě)是(shì)我們做(zuò)出此≠¥番預測的(de)理(lǐ)論依據。

實際上(shàng)，AI技(jì)術(shù)在各行(xíng)各業(yè)的(de)落地(dì)，本質上(shà♠γ✔ng)就(jiù)是(shì)加速計(jì)算(s☆"£∏uàn)發展的(de)一(yī)種形式和(hé)表現(xiàn)。計(jì)算(₽♣γ∞suàn)機(jī)市(shì)場(chǎng)很(hěn)快(kuài)就(jiù)要(↑≤yào)被加速器(qì)占領，模拟仿真、數(shù)字孿生(shēng)β♠®、量子(zǐ)計(jì)算(suàn)這(zhè)些(xiē)HPC應用(yòng)​↑↔​都(dōu)已經開(kāi)始大(dà)範圍應用(y←$÷<òng)加速計(jì)算(suàn)；而廣義上(shàng)，超算(su&πàn)屬于數(shù)據中心的(de)一(yī)部分(fēn$ )——社會(huì)與生(shēng)活的(de)數(∑¶δshù)字化(huà)轉型會(huì)将加速計(jì)算(suàn)持續應用(₹✘yòng)到(dào)各行(xíng)各業(yè)。

趨勢三：自(zì)動輔助導航駕駛群雄逐鹿

自(zì)動輔助導航駕駛(NOA，Navigate on Autopilot)，也(yě)常被業(yè)界稱✘↓₽為(wèi)“領航輔助駕駛”或“高(gāo)階智能(néng)駕駛”，其本質是(s≠•hì)把導航和(hé)輔助駕駛相(xiàng)結合，是(shì)一(yī)種基于車(ch​≤​ē)輛(liàng)傳感器(qì)和(hé)高(gāo)精度地(dì)圖數(shù)據的α•&(de)自(zì)動駕駛輔助系統，旨在幫助駕駛員(yuán)在高✔€ ®(gāo)速公路(lù)及城(chéng)市(shì)道(dào)路(lù)中上(shàng>σ)更加安全、高(gāo)效地(dì)行(xíng)駛。

按應用(yòng)場(chǎng)景分(fēn)，NOA主要(yào)可(kě)分(fēn) π為(wèi)高(gāo)速NOA和(hé)城(chéng)市(shì)NOA。當前，高(g¶♠āo)速NOA已實現(xiàn)規模落地(dì)，城(chéng)市(shìα"∏☆)NOA正進入快(kuài)速推進階段。在2023年(nián)1-9月(yuè)，中國(g₹₩uó)乘用(yòng)車(chē)高(gāo)速NOA滲透率為(wèi)6.7%，同 ​比增加2.5個(gè)百分(fēn)點；城(chéng)市(shì)NOA滲透率為(wè✘™i)4.8%，同比增加2.0個(gè)百分(fēn)點。2023年(nián)≥α‍全年(nián)，高(gāo)速NOA滲透率接近(jìn)10%，城(chéng∏←)市(shì)NOA超過6%。

中國(guó)NOA的(de)發展始于2019年(nián)特斯拉向中國(guó)≈∞ ₩用(yòng)戶推送了(le)NOA功能(néng)，随後理(lπγǐ)想、蔚來(lái)、小(xiǎo)鵬等新勢力也(yě)↓→紛紛入局，推出高(gāo)速領航輔助功能(néng)。目前，高(gāo)速N↕<OA逐漸成為(wèi)各家(jiā)車(chē)企品牌追逐的(de)“标配”功能(né•★γng)，感知(zhī)、規控算(suàn)法以及産品功能(néng)₽☆β定義成為(wèi)各家(jiā)品牌車(c♦€✔♣hē)型NOA功能(néng)體(tǐ)驗優劣的(de)關鍵。

而從(cóng)2023年(nián)開(kāi)始，“重感知(zhī♣✔₽)、輕地(dì)圖”的(de)呼聲越來(₹$lái)越高(gāo)，中國(guó)本土(tǔ)廠(ch'↓→↑ǎng)商主要(yào)基于BEV+Transformer技(jì)術(s∏©∑ hù)，對(duì)系統感知(zhī)能σ÷↕♦(néng)力進行(xíng)優化(huà&£αα)和(hé)升級，以減少(shǎo)對(duì)高<"☆<(gāo)精地(dì)圖的(de)依賴，從(có¥¶‍∞ng)而降低(dī)成本、推動城(chéng)市(shì)NOA的(de)快(kuài)速₽™落地(dì)，這(zhè)也(yě)使得(de)城(chéng)‍Ω£市(shì)NOA功能(néng)落地(dì)與否α™成為(wèi)判定車(chē)企品牌智駕發展水(shuǐ)平的(<>↑‌de)重要(yào)标準，因此頭部車(chē)企以及供應商紛紛開(kāi)始加碼布局。

但(dàn)全場(chǎng)景多(duō)元化÷φ←(huà)，特别是(shì)中國(guó)複雜(zá)的(de)交通(∞♠γ✘tōng)路(lù)況給城(chéng)市(shì)NOA的(de)發展帶來(lái)了(le)挑戰，參與企業(yè)不(bù)但→↑(dàn)需要(yào)具備應對(duì)複雜(zá)場(chǎng)景的$≈'Ω(de)算(suàn)法邏輯方案，同時(shí)還(hái)∑$☆≤要(yào)考慮大(dà)模型、多(duō)模态數(shùλβ)據、自(zì)動化(huà)标注、智算(suàn)中心等新技(jì)術(shù)。總體(t₩÷ǐ)而言，NOA仍然處于消費(fèi)市(shì)場(chǎng)導入前期≥★→，短(duǎn)期內(nèi)還(hái)無法到(dào)達商業(yè)化(huà→$£")成熟，本土(tǔ)車(chē)企仍需要(yào)在功能(néng)發展的(de)同時(s©±®$hí)，對(duì)用(yòng)戶進行(xíng)充分(fēn)正确的(de)引導與教‌>÷​育。

趨勢四：關鍵應用(yòng)牽引，寬禁帶半導體(tǐ)應用(yòng)多( π♣duō)點開(kāi)花(huā)

當半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)正逐步進&₩入後摩爾時(shí)代，寬禁帶半導體(tǐ)走上(shàng)曆¥♠β↕史舞(wǔ)台，被視(shì)為(wèi)“換道(dào)超車(chē)”的(de)重要(yàoγ )領域。預計(jì)在2024年(nián)，以碳化(huà)矽(SiC)、氮化₽'₽©(huà)镓(GaN)為(wèi)代表的(de)寬禁帶半導體(t$ ǐ)材料将繼續在通(tōng)信、新能(néng)源汽車(≠®chē)、高(gāo)鐵(tiě)、衛星通(tōng)信、航空(kōng)航天₹β等場(chǎng)景中應用(yòng)，并在全球應用(yòng)市(shì)場(chǎng)實現"±β(xiàn)快(kuài)速上(shàng)量。

碳化(huà)矽(SiC)器(qì)件(jiàn)大(dà)應用(yòng)市(shì)$ε"場(chǎng)在新能(néng)源汽車→<®(chē)，有(yǒu)望開(kāi)啓百億級市(shì☆★πγ)場(chǎng)。碳化(huà)矽襯底的(de)使用(yòng)極限性能(néng)優于矽襯§'→Ω底，可(kě)以滿足高(gāo)溫、高(gāo)壓、高(gāo)頻(pín)、大(dà)∞σ功率等條件(jiàn)下(xià)的(de)應用(yòng)需求，當前碳™¶化(huà)矽襯底已應用(yòng)于射頻(pín)器(≤§✔γqì)件(jiàn)(如(rú)5G、國(gu  φó)防等)及功率器(qì)件(jiàn)(如(rú)新能(néng)源等)。而&₹₹2024年(nián)将是(shì)SiC的(de)擴産大(dà)§✘¶γ年(nián)。Wolfspeed、博世、羅姆、英飛(fēi)淩、東(dō$α≥ ng)芝等IDM廠(chǎng)商已宣布加速擴産，相≠£(xiàng)信2024年(nián)SiC産量将提高(gāo)至少φ€ λ(shǎo)3倍以上(shàng)。

氮化(huà)镓(GaN)電(diàn)力電(diàn)子(zǐ)産品在快(kuài)充領域×★ 已經規模應用(yòng)，接下(xià)來(lái)需要(yào)進一(yī)步提高(gāo)工(π↕¶gōng)作(zuò)電(diàn)壓及可(kě)靠性、需要♦ &≥(yào)持續往高(gāo)功率密度、高(gāo)頻(pín)σ¶ Ω與高(gāo)集成方向發展，并進一(yī)步拓δ÷展應用(yòng)領域。具體(tǐ)來(lái)•"™說(shuō)，消費(fèi)電(diàn)子(zǐ)、汽車(chē)應用(yò'​←‍ng)、數(shù)據中心以及工(gōng)業(yè)和(hé)電(diàn)動¥$γ汽車(chē)的(de)使用(yòng)不(bù)斷增加，将推動GaN産業✔γ(yè)增長(cháng)超過60億美(měi)元。

氧化(huà)镓(Ga₂O₃)商業(yè)化(huà)腳步漸近(jìn)，特别是(shì)在電(diàn)動汽車(chē)、✘δ±×電(diàn)網系統、航空(kōng)航天等領域φλ↑↑。相(xiàng)比于前兩者，Ga₂O₃單晶的(de)制(zhì)備可(kě)透過類似于矽單晶的(de)熔融生(shēng)長(cháng β™)法來(lái)完成，因此擁有(yǒu)較大(dà)的(de)降本潛×‌"™力。同時(shí)，近(jìn)年(ni✔εán)來(lái)，基于氧化(huà)镓材料的(de)肖特基二極管與晶體(tǐ)管在結構設計∏β(jì)、制(zhì)程等方面取得(de)了(le)突破性的(de)進展，有(yǒu)理(l≤•ǐ)由相(xiàng)信，2024年(nián)将迎來(lái)首批肖特基二極管産品投放(fàn≈≥®♠g)市(shì)場(chǎng)。

趨勢五：存儲芯片有(yǒu)望擺脫低(dī)迷行(÷‍±"xíng)情

因生(shēng)成式AI普及帶動相(xiàng)關半導體(t÷₹$ǐ)産品需求急增，2024年(nián)全球半♥&δ≥導體(tǐ)市(shì)場(chǎng)有(yǒu)望迎來(lái©β÷ )複蘇。尤其是(shì)存儲芯片，預計(jì)2024年(niá€♥n)銷售額将達到(dào)1,297.68億美(měi)元¥&♠，增幅高(gāo)達44.8%，成為(wèi)推升半導∏€σ體(tǐ)市(shì)場(chǎng)營收成長(cháng)的(de)主要(yào)動能(n Ωéng)。

智能(néng)手機(jī)、PC和(hé)服務器(qì)是(shì)存儲芯片的(de)三大(dà)主流應用(yòn₩®≥g)領域，随著(zhe)生(shēng)成式AI技(jì)術(shù)₽∏ 和(hé)ChatGPT大(dà)語言模型的(de)發展，存儲應用(yòng)正σ ↑>逐步多(duō)元化(huà)，在人(rén)↕©®工(gōng)智能(néng)更貼近(jìn)生(shēng✔"₹)活的(de)同時(shí)也(yě)催生(shēng)出更多(duō)的(de↓$γ )AI存儲應用(yòng)，給存儲應用(yòng)企業(yè)帶來(lái)更多(duō)的(d±✔λe)發展動力。

關注存儲行(xíng)業(yè)，自(zì)2023年(nián)Q4起，DRAM與NAND Flash均價就(jiù)開(kāi)♠±始出現(xiàn)全面上(shàng)漲的(de)趨勢。針對(duì)2023年(✔ε™nián)Q4 存儲的(de)市(shì)場(ch<γ•↔ǎng)表現(xiàn)，ESM-China認為(wèi)，DRAM的(de)合約價漲幅控制(z¶≤"hì)在個(gè)位數(shù)，Nand Fl₽δ‍≠ash的(de)合約價可(kě)到(dào)雙位數(shù)。預計₩δδ (jì)存儲器(qì)的(de)整體(tǐ)漲勢會(huì)延續到(dào)2024年(niá✔'n)上(shàng)半年(nián)。

在HBM方面，考慮到(dào)與傳統服務器(qì)相(xiàng)比，AI服務器•→(qì)使用(yòng)的(de)內(nèi)存至少(shǎo)多(duπ‍♦>ō)出1-8倍，以實現(xiàn)更快(kuài)的(d&β‍e)計(jì)算(suàn)處理(lǐ)，并采用♦∏(yòng)HBM3和(hé)DDR5 DRAM等 ®高(gāo)性能(néng)內(nèi)存産£₽←品，這(zhè)不(bù)僅會(huì)推動需$∏ε≈求，而且對(duì)盈利能(néng)力産生(shēng)了(le)積✔≥極影(yǐng)響。對(duì)此，全球HBM大(dà♠&≠)廠(chǎng)紛紛計(jì)劃于2024年(nián)将HB☆δ>M芯片産量提高(gāo)一(yī)倍，并減少(shǎo)其他(tā)類别存儲芯片的(de)投資，尤γ✔≈♦其是(shì)庫存水(shuǐ)平較高(gāo)、盈利能(néng)力差的(de)NA ® ND。

除了(le)漲價、AI應用(yòng)之外(wài)，終端需求的(de‌γ)複蘇也(yě)很(hěn)有(yǒu)可(kě)能(néng)加速推動存儲的(≤ "‍de)發展。尤其是(shì)随著(zhe)網通(tōng)設備、安防監控、大(dà)數♠ §δ(shù)據、物(wù)聯網、PC、工(gōng)業(yè)、醫(yī)療和(h×←₹é)汽車(chē)等領域的(de)快(kuài)速發展，為(wèi)存儲産業♣ש(yè)創造了(le)廣闊的(de)機(jī)會(huì)，市(shì)場(chǎng®&ε‍)需求前景良好(hǎo)。

趨勢六：中國(guó)車(chē)規芯片“轉向”成新課題

汽車(chē)芯片對(duì)可(kě)靠性、穩定σ  φ性要(yào)求極其嚴苛，其芯片認證一(yī)般要(yào)耗費(fèi)3-5年(nián)時(shí)間(jiān)，對(duì)芯片廠(™∞δ↑chǎng)商來(lái)說(shuō)無疑是(shì)巨大(dà)的(de)∞π∏成本投入。在早些(xiē)年(nián)，本土(tǔ)芯片企業(yè)量産車(chē)規級芯片，δ¥‍還(hái)算(suàn)是(shì)相(xiàng)當新鮮的(de)“新聞λ®"≈事(shì)件(jiàn)”。近(jìn)年(nián)來(lái)→≈‍∑，随著(zhe)通(tōng)過車(ch £∞βē)規認證的(de)企業(yè)越來(lái)越多(duō)，本土(tǔ)車(chē)規級芯片$≥<'“紮堆”上(shàng)車(chē)的(de)趨勢日(rì)益突顯 ÷÷。

2018年(nián)前後，在中國(guó)有(φ₩yǒu)很(hěn)多(duō)企業(yè)宣布進軍×β車(chē)規芯片賽道(dào)——既包括初創汽車(chē)芯片企業(yè)，也(yě)包≠×♠ 括轉向車(chē)規芯片賽道(dào)的(de)半導體(tǐ≈π)企業(yè)。如(rú)今，這(zhè)些(xiē)企業(yè)紛紛曬出₩✔“成績單”。直至2023年(nián)12月(yuè)，中國(guó)企業(yè)已在IS♣"★O 26262 ASIL-D認證(針對(duì)全部汽車(chē)産業(yè)鏈企∑‍<業(yè)，按嚴格程度依次劃分(fēn)為(wèi)£•A、B、C、D等級)方面獲得(de)多(duō)項突破，包括“通(tōng)過AS≥♥★IL-D認證的(de)操作(zuò)系統內(nèi)核”“ASIL-D認證的(de)MC☆≤✔←U在底盤域上(shàng)車(chē)”“ASIL-D認證的(de)IP發布”等。

雖然車(chē)規芯片比普通(tōng)芯片投入成本大(dà)，但(dàn)是(s&₽✘hì)汽車(chē)芯片賽道(dào)龐大(dà)的(​ ÷±de)市(shì)場(chǎng)機(jī)遇在γ"‍不(bù)斷吸引新進者。ESM-China綜合數(shù)據顯示：預計(jì)到(dào)↕✔2028年(nián)，全球新能(néng)源汽車✔​←(chē)銷量将突破3,000萬輛(liàng)，中國(g♦☆Ωuó)新能(néng)源汽車(chē)銷量将§♦$突破1,000萬輛(liàng)。屆時(shí)，每輛(liàng)汽車(™♣‌®chē)的(de)半導體(tǐ)芯片價值約為(wèi)900-1,000美(měi)元，随著(z ₹he)未來(lái)汽車(chē)的(de)半導體(tǐ)含量将更高(gāoδ←)，新能(néng)源汽車(chē)的(de)滲透率也↑★(yě)會(huì)再提升。僅在中國(guó)市(shì)場(chǎng)，汽車(chē)芯♦™§片就(jiù)有(yǒu)龐大(dà)的(de)機(jī₹​$→)會(huì)。

具體(tǐ)來(lái)看(kàn)，汽車(chē)芯片可(kě)按功能(nénγδg)分(fēn)為(wèi)控制(zhì)類(MCU和(hé)AI芯片)、功率類、傳感器(qì)和(hé)其他(tā)(如(rú)存‍₩儲器(qì))類；按應用(yòng)可(kě)分(fēn)為(wèi)汽車(chē)動®↕力總成系統、駕駛輔助系統(ADAS)、信息娛樂(yuè)系統、車(chē)身(shēn)電(™σ₩↕diàn)子(zǐ)穩定系統等。

應用(yòng)在不(bù)同系統裡(lǐ)的(de)汽車(chē ×€)芯片，也(yě)有(yǒu)不(bù)同的(de)質量要(yàoφ<★Ω)求和(hé)标準規定。比如(rú)，尾燈等零件(jiàn)需符合ASIL-A，燈和(hé)刹車(chē)燈要(yào)求符合ASIL-B，巡航α₩±&控制(zhì)一(yī)般要(yào)求滿足ASIL-C，與安全保障相(xiàng)關的(dγ¥≈e)安全氣囊、防抱死刹車(chē)、動力轉向系✔×統要(yào)求滿足ASIL-D。

以中國(guó)車(chē)規MCU芯片廠(chǎng)商為(wèi)例，這(zhè)些(xiē)廠(chǎng)商Ω→π一(yī)般會(huì)從(cóng)車(chē)身(shēn)控制(zhì)切入，再進一(♥‌yī)步往域控、發動機(jī)控制(zhì)和(hé)動力總成M©≠CU産品方向發展。所以，目前已經量産的(de)本土(t☆←÷ǔ)車(chē)規級MCU，主要(yào)集中在中低(dī)端應用(yòng)方面，涉及∏α中應用(yòng)的(de)量産産品還(hái)不(bù)多(duō)。因此，未來(lá​'®i)如(rú)何轉向應用(yòng)将是(™×shì)中國(guó)車(chē)規MCU企業(yè)思考的(de)課題。目前，兆易創新、中穎電(≥ ¥diàn)子(zǐ)、靈動股份、小(xiǎo)華半導體(tǐ)等，在車(chē)規級MCU方面有(φ♥yǒu)布局。

值得(de)注意的(de)是(shì)，随著(zhe)中國(gu∏→ó)車(chē)規芯片的(de)量産需求加大(dà)，許多©<(duō)提供車(chē)規認證服務的(de)企業(₽→©βyè)，以及助力車(chē)規級芯片測試的(d£¥γεe)企業(yè)，也(yě)正加大(dà)•♥‍↓自(zì)己在中國(guó)汽車(chē)市(shì)場(chǎng)的(de)布局。同時(sh™☆í)，提供加快(kuài)車(chē)規芯片上(shàng)市(shì)時(✔∏¶shí)間(jiān)、縮短(duǎn)驗證周期的(de)服務也(yě)✘♣在增加。

趨勢七：顯示行(xíng)業(yè)複蘇★₽，多(duō)點需求開(kāi)花(hu£π™ā)

在經曆價格持續波動以及“動态控産”影(yǐng)響後，顯示行(xí≥∞ng)業(yè)有(yǒu)望2024年(nián)複蘇。

在智能(néng)手機(jī)市(shì)場(chǎng)，預計(jì)2024年(nián)出貨量或同比出現(xiàn)小(xiǎ‍"✘‍o)幅增長(cháng)，尤其新興市(shì)δ≈∞≥場(chǎng)的(de)複蘇更明(míng)顯。在應用(yòng)面闆₩★δ方面，預計(jì)2024年(nián)δ♠★‍中國(guó)品牌可(kě)折疊手機(jī)顯示≥‌♠≥面闆需求(不(bù)含副屏)有(yǒu)望超過1,400萬塊，其中中國(guó←∏)廠(chǎng)商将為(wèi)本土(tǔ)客戶供貨超過92.8%。

随著(zhe)2023年(nián)第4季度個(gè)人(rén)電(♣¶→diàn)腦(nǎo)市(shì)場(chǎng)開(kā↑✔i)始複蘇，2024年(nián)IT面闆需求有(yǒ"¶​u)望實現(xiàn)增長(cháng)。繼在手機≤∏ (jī)市(shì)場(chǎng)不(bù)斷滲透後，IT市(shì)場(ch₹™¶ǎng)正成為(wèi)OLED面闆的(de)重點戰場(ch¶​'×ǎng)。如(rú)2024年(nián)蘋果有(yǒu)望将更輕薄的(de)混合OLED面闆引♠♠®¥入到(dào)下(xià)一(yī)代iPad Pro。為(wèi)了(le)進一(y¥±α‍ī)步向IT面闆市(shì)場(chǎng)滲透，各大(dà)面$÷™↕闆廠(chǎng)商頻(pín)頻(pín)布局，三星宣布已≥<啓動G8.7新廠(chǎng)投資計(jì)劃，京東(dōng©✘±π)方規劃B16、JDI重點發展eLEAP技(jì)術(shù)等。

受大(dà)型體(tǐ)育賽事(shì)的(de)召開(kāi)等因素影(y♥∞ǐng)響，2024年(nián)TV面闆需求有(yǒu)望加速恢複® §。據預測，2024年(nián)全球電(diàn)視(shì)整機(jī)出貨量或微(w↓ λēi)增超過一(yī)點一(yī)個(gè)百分(fēn)點。2024年(nián)OLED電(d♥ iàn)視(shì)及Mini LED背光(guāng)電(diàn)視(shì)出貨均有Ω≠☆✔(yǒu)望走出谷底。不(bù)過，亦有(yǒu)觀點認為(wèi)，2024年(nián)白∑>φ (bái)牌增長(cháng)受阻，或阻礙全球電(diàn)視(shì)整機(jī)出貨量增長"γ‍γ(cháng)。此外(wài)，若外(wài)部環境再度惡化(huà)，不(bù)→↕£★排除2024電(diàn)視(shì)整機(jī)出貨量仍存在衰退可(k∞✘λě)能(néng)。

在車(chē)載面闆方面，随著(zhe)全球出貨量不(bù)斷增長(cháng)，該市(shì☆ ♥♠)場(chǎng)規模方面有(yǒu)望在2024年(nián)超過百億美(měi)元。随著(zhe)需求持續升溫，OLE↔≤D面闆在車(chē)載市(shì)場(chǎng)的(de)'₹應用(yòng)占比也(yě)在持續提高(gāo)。有(yǒu)分(fēn)析認為(wèi)，↕←≈≈到(dào)2027年(nián)，車(chē)載OL♥←§ED 将增加到(dào)400萬台左右。若按照(zhào)銷售額占比計♠₩€<(jì)算(suàn)，2027年(nián)O®★‌αLED将達17%。不(bù)過，OLED♥→技(jì)術(shù)在車(chē)載領域仍存在一(yī)定挑戰。天馬微(wēi÷ )指出，OLED 技(jì)術(shù)在車(chē)載顯示領域的(de)應≥→用(yòng)還(hái)面臨著(zhe)車(chē)規級穩定性、壽命等考驗‍‍©↕，尚需一(yī)定時(shí)間(jiān)的(de)沉澱。

趨勢八：2024年(nián)腦(nǎo)機(jī)技(jì)術(shù)或将進入應₽πβ↓用(yòng)階段

近(jìn)日(rì)，馬斯克旗下(xià)的(de♣÷)腦(nǎo)機(jī)接口(BCI)公司Neuralink希望利用(yòng)≠≤✔∞大(dà)腦(nǎo)植入物(wù)讓癱瘓人(rén)士恢複運£≥ 動能(néng)力，目前正在準備人(rén)體(tǐ)試驗。研究λ÷顯示，腦(nǎo)機(jī)技(jì)術(shù)正在幫助腦(nǎo)損傷患者改善認✘₽₽¥知(zhī)狀況，其應用(yòng)似乎即将α•進入落地(dì)階段。

腦(nǎo)機(jī)接口技(jì)術(♥>≥€shù)其實已經發展了(le)數(shù)₹ λδ十年(nián)的(de)時(shí)間(jiān)®×。

如(rú)上(shàng)所說(shuō)，處于前沿的(£₽de)Neuralink的(de)腦(nǎo)機(jī)接口技(jì)術(shù)已經獲得(de)€ ≥"了(le)重大(dà)突破：找到(dào)了(le)高(≠λgāo)效實現(xiàn)腦(nǎo)機(jī)接口的(de≤↔≥$)方法。此外(wài)，加州大(dà)學舊(jiù)金(jīn)山(shān)分(fēn)校(xi₹$₽​ào)(UCSF)的(de)腦(nǎo)機(jī)接口技(jì)術(shù)研究團隊證明(mín↕‍g)了(le)可(kě)以從(cóng)大(dà)腦(nǎσ✘≈σo)活動中提取人(rén)類說(shuō)出某個(gè)詞彙的(deσ )深層含義。中國(guó)的(de)“腦(nǎo)計(jì)劃”也(yě)在全面λ&β開(kāi)展推進中。

2024年(nián)，腦(nǎo)機(jī)接口技(jì)術(shù)将進入新的₽ (de)發展階段。

· 1.非侵入式腦(nǎo)機(jī)接口技(jì)術(shù)可(kě)能(néng)會(huì$‌♦©)通(tōng)過更高(gāo)分(fēn)辨率的(de)腦(nǎπ ≈o)波成像技(jì)術(shù)和(hé)更強大(dà₩€∏‍)的(de)信号處理(lǐ)算(suàn)法來(lái)提升性能(né¥φ$ng)。

· 2.随著(zhe)無線和(hé)可(kě)穿戴←¶∞設備的(de)發展，腦(nǎo)機(jī)接口設備可(kě)能(néng)會(huì)變得(de÷↔φ♥)更加便攜，用(yòng)戶體(tǐ)驗更加友(yǒu)好(hǎo)。

· 3.随著(zhe)人(rén)工(gōng)智能(n₹β ₩éng)和(hé)機(jī)器(qì)學習(xí)技(jì)術(sh≥ $☆ù)的(de)發展，更先進的(de)算(suà★α​→n)法将用(yòng)于處理(lǐ)和(hé)解析腦(nǎo)電(diàn↕ )信号，從(cóng)而提高(gāo)腦(nǎo)機(jī)接口的(de)性‍'✔能(néng)；更多(duō)的(de)腦(nǎo)機(jī)接口設備∏★也(yě)将集成AI。

· 4.腦(nǎo)機(jī)接口技(jì)↕™術(shù)可(kě)能(néng)會(huì)在治療和(hé)康複領域得(☆§λde)到(dào)更廣泛的(de)應用(yòng)，例如(rú)幫助中風‍ (fēng)或癱瘓患者恢複運動能(néng)力。

· 5.相(xiàng)關的(de)倫理(lǐ)和(hé)法規将被討(tǎo)論和(hé)₽ ₹∞出台。

中國(guó)對(duì)腦(nǎo)機★×(jī)接口技(jì)術(shù)的(de)重♣π♣視(shì)程度不(bù)亞于發達國(guó)家(jiā)，÷™↔ 近(jìn)兩年(nián)已經将此技(jì)術(shù)上(shàng)♥↔•升為(wèi)國(guó)家(jiā)戰略。中國(guó)的(de)“腦(nǎo)計(jì)劃”，即“腦(nǎo)科(kē)學與類腦(nǎo)研 <↓究”，作(zuò)為(wèi)“科(kē)技(jì)創新2030重大(dà)項目‌•↔>”即将全面啓動。随著(zhe)該計(jì)劃的(de)推進，腦(nǎo)認知(zhī)原理("≠lǐ)解析、認知(zhī)障礙相(xiàng)關重大≤₩(dà)腦(nǎo)疾病發病機(jī)理(lǐ)與←ε₹λ幹預技(jì)術(shù)研究、類腦(nǎo)計(jì)算∑•ε(suàn)與腦(nǎo)機(jī)智能(néng)技₹&₹α(jì)術(shù)及應用(yòng)、兒(ér)童青少(shǎo)年(nián)≠φ 腦(nǎo)智發育研究、技(jì)術(shù)平台建設等都(dōu)将↔✔∑<取得(de)不(bù)小(xiǎo)的(de)進展。其中，腦(nǎo)機(j£×÷​ī)接口作(zuò)為(wèi)底層核心技(jì)術(shù)，關乎中國(guó)“腦(nǎo)計>βσ (jì)劃”幾乎所有(yǒu)關鍵內(nèi)容。

在科(kē)技(jì)領域，腦(nǎo)機(jī™₩)接口是(shì)中國(guó)有(yǒu)可(kě)能(nén≤'g)迎頭趕上(shàng)甚至“直線超車(chē)”的(de)領域之一(yī)。目前來(lái)看(kàn)，由于隻ε<∑涉及成熟半導體(tǐ)工(gōng)藝，在腦(nǎo)機(jī)接口核心器(qì)件(jiàn)的π©≤(de)設計(jì)方面，中國(guó)并不(bù)♠φ落後，也(yě)不(bù)存在“卡脖子(zǐ)”的(de)問(wèn)題。不(bù)過，λ±人(rén)工(gōng)智能(néng)方面及算(suàn)力¥♥可(kě)能(néng)是(shì)中國(guó)腦(nǎo)機(jī)技(jì)術(shù™α)發展需要(yào)突破的(de)地(dì₩​≥)方。

趨勢九：手機(jī)衛星通(tōng)信受追捧，産業(yè)成長(cháng)性可(kě)期

繼2022年(nián)推出Mate50支持衛星單向短(duǎn)報(bào)文(wén)，202↕±α♦3年(nián)上(shàng)半年(nián)推出P60支持衛↑‌星雙向長(cháng)信息後，2023年 $(nián)8月(yuè)華為(wèi)又(yòu)推出全↑✘球直連衛星的(de)通(tōng)訊的(de)€λ←∏Mate 60 Pro，再度讓手機(jī)衛星通(tōng)訊受到(dào)關注。無獨有(yǒ☆©₽φu)偶，蘋果也(yě)開(kāi)始相(xiàng)關布局和(hé)投入。據有(yǒu)關報(bà$<o)告斷言，傳統手持電(diàn)話(huà)用(yòng)戶将持續縮減，而衛星直連通(tō→¥β₽ng)訊市(shì)場(chǎng)的(de)用(yòng)戶數(shù)量将在¥←2032年(nián)增加到(dào)1.3億左≈γ右。

2022年(nián)12月(yuè)，3GPP已針對(d↓♣♥uì)衛星與5G新空(kōng)口(NR)技(jì)術(shù)一(yī)​©體(tǐ)化(huà)開(kāi)展研究，并将該一(yī)體(tǐ)化'€πλ(huà)技(jì)術(shù)命名為(wèi)“非地(dδ•×₹ì)面網絡(NTN)”。3GPP對(duì)衛星通(tōng)信的(¶↕de)重視(shì)程度提升，對(duì)整個(gè)衛星±&通(tōng)信行(xíng)業(yè)影(yǐng)響深遠(yu¥•<®ǎn)，各家(jiā)衛星通(tōng)信運營商紛紛 ¥尋求衛星通(tōng)信與地(dì)面蜂窩網絡融合的(de)市(s↕≤σ✔hì)場(chǎng)機(jī)遇。據預測，到(dào)20$∑‍30年(nián)，全球非地(dì)面網絡移動連接數(sh€‌ù)預計(jì)将達到(dào)1.75億，全球衛星服務的(de)年(nián)¥≠​↔度市(shì)場(chǎng)規模将超過1,200億美(mě​↔↕≈i)元。

另據華為(wèi)資料顯示，衛星通(tōng)信等非地(d∑♦↑₽ì)面通(tōng)信技(jì)術(shù)有(yǒu)利于包容性世界的(de)構建α♠×‌以及低(dī)成本使能(néng)新應用(yòng)。非地(★✔γ™dì)面與地(dì)面通(tōng)信系統的(de)一(yī)體(tǐ)✘€化(huà)，将直接實現(xiàn)全球的(de)3D式覆蓋，不(bù)僅能(néng)在全球範圍內(nèi)提供寬帶物(wù)聯網(為(wè♣↔'♥i)偏遠(yuǎn)地(dì)區(qū)提供與蜂窩網絡數(shù§£±<)據速率相(xiàng)近(jìn)的(de)寬帶連接服務，例如(rú)，用‍↔✘∏(yòng)戶數(shù)據下(xià)載速率達到(dào)5 Mbit✘✘ ★/s，上(shàng)傳速率達到(dào)500 kbit/s)和(hé)廣域物(Ω≥≥wù)聯網服務，還(hái)将支持精确增強定位導&♥₽航(自(zì)動駕駛導航、農(nóng)業(yè)導航、機(jī)械施工(gōn↕γg)導航、高(gāo)精度用(yòng)戶定位)、實時(shí)地(dì)球觀‍©$☆測(可(kě)延伸到(dào)更多(duō)場(chǎng)景中，如(rú)實時(shí)交通‌✘×÷(tōng)調度、民(mín)用(yòng)實時(shí)遙感地(dì)圖、結€¥₩合高(gāo)分(fēn)辨率遙感定位技(jì)術(shù)的(de)高(gāo)精導航、快(ku>♥↑ài)速災害應對(duì))等新功能(néng€&✘±)。

除了(le)衛星通(tōng)訊市(shì)場(ch™♥ǎng)外(wài)，物(wù)聯網市(shì)πβπ∑場(chǎng)也(yě)将迎來(lái)新增長(chε§♣'áng)機(jī)會(huì)。由于創新者<↔↑提供的(de)衛星物(wù)聯網解決方案≠↓ε<的(de)可(kě)訪問(wèn)性增加，未來(lái)十年(nián)物(ε$<wù)聯網設備預計(jì)将增加兩倍。衛星蜂窩物(wù)聯網将作(z®∏$≠uò)為(wèi)物(wù)聯網領域新的(de)增長(cháng)點，≥→←預計(jì)到(dào)2032年(nián)，其可(kě)尋址市(shì)場(chǎ ≠ng)将達到(dào)106億台。此外(wài)​≥✔ε，2031年(nián)全球衛星物(wù)聯網将主要(yào)依←↑靠低(dī)軌小(xiǎo)衛星展開(kāi)服務，衛星物✘•€(wù)聯網終端2021-2031年(ni ≤án)複合增長(cháng)率或達到(dào)26%；市(shì)場(chǎng)規模方面，合₹δ計(jì)衛星物(wù)聯網市(shì)場(chǎng)未來(lái)十年≈§&₽(nián)複合增長(cháng)率達到(dào)11%←∏，突破30億美(měi)元。

趨勢十：分(fēn)銷商聚焦“內(nèi)外(wài)兼顧”策略

上(shàng)遊供應端和(hé)下(xià)遊需求端都(dōu)會(huì)影(yǐα×ng)響芯片分(fēn)銷行(xíng)業(yè)的(de)市(shì)場(chǎng)表現(↔¶™↓xiàn)。我們在前文(wén)列舉了(le)許多(duō)∑¶細分(fēn)市(shì)場(chǎng)将複蘇，‍×λ相(xiàng)信基于以上(shàng)各∑₹↑₽個(gè)領域的(de)利好(hǎo)因素，也(yě)會(huì)推動芯片分(fēn)∞γ銷行(xíng)業(yè)迎來(lái)新的(de)增長(cháng)期。

在經曆了(le)2022年(nián)的(de)“企業(yè)營收增速放(fàng)緩”，2023≥≠"π年(nián)的(de)“需求端持續遇冷(lěng)”之後，預計(₩'jì)到(dào)2024年(nián)，随著(zhe)全球半導φλβΩ體(tǐ)整體(tǐ)回暖，分(fēn)銷市('‌©↔shì)場(chǎng)也(yě)會(huì)展現(xiàn)積極的( λ'<de)一(yī)面。截至目前，業(yè)內(nè™±$i)已經有(yǒu)多(duō)家(jiā)分(fēn)析≥<↔機(jī)構表示，看(kàn)好(hǎo)20σ€₩♥24年(nián)全球半導體(tǐ)市(shì)場(c≥φα★hǎng)的(de)表現(xiàn)。綜合多(duō↔≤ )家(jiā)機(jī)構的(de)數(sβ‌hù)據，我們可(kě)以推出——2024年(nián)±♥γ♣全球半導體(tǐ)收入在6,000億美(měi)元左右，其YoY+%将達到(dào)雙位數(shù∞§ )。在此背景下(xià)，分(fēn)銷市(shì)場(chǎng)也(yě)将有(yǒσ¥÷u)更好(hǎo)的(de)表現(xiàn)。

當然，這(zhè)一(yī)切需建立在沒有(yǒu)“黑(hēi)天鵝”事(shì)件(jiàn)的(de)基礎上(shàn×​ g)。

值得(de)注意的(de)是(shì)，芯片分(fēn≠επ)銷市(shì)場(chǎng)“向好(hǎo)”的(de)迹象，在2023年(nián)下(xià)半年($₹nián)就(jiù)已顯現(xiàn)。雖然從(cóng)整體(tǐ)上(shàng)₹¥↓&看(kàn)，許多(duō)分(fēn)銷商2023年(♦↕nián)的(de)營收都(dōu)不(bù)理(lǐ)想，但(dànεσ)是(shì)通(tōng)過觀察上(shàng)市(sh÷δì)分(fēn)銷商2023年(nián)的(de)季報(bào)，尤其是(shφ<ì)大(dà)中華區(qū)的(de)上(shàng)市(shì)分γ‌(fēn)銷商，從(cóng)第三季度開(kāi)始出現(xiàn)α≠了(le)同比上(shàng)升的(de)趨勢，這(zhè)在一(yī)≈"♦£定程度上(shàng)收窄了(le)其202↑≥‌3年(nián)的(de)跌幅。

ESM-China認為(wèi)，2023年(nián)σ§↔分(fēn)銷行(xíng)業(yè)整體(tǐ)表現(xiàn)不(bù)佳已δ∏Ω成事(shì)實，預計(jì)2024年(nián)在供需兩端同時(shí)∞π發力的(de)情況下(xià)，分(fēn)銷行(xíng)業(yè→¥)會(huì)迎來(lái)新的(de)上(shàng)升周期。至于該周≥≈期能(néng)持續多(duō)久，主要(yào∏βσ)看(kàn)需求端的(de)複蘇有(yǒu)多(duō)強勁。同時(shí)，地(dì)緣政治"™¶✔也(yě)影(yǐng)響著(zhe)半導體(tǐ)市(shì)場(chǎn♠‍∏↑g)的(de)格局。随著(zhe)各國(guó)/地(dì)區(qū)不(bù)斷加強♠★α‍本土(tǔ)半導體(tǐ)産業(yè)鏈建設，分(fēn)銷 ✔π行(xíng)業(yè)也(yě)會(huì)迎來(lái)一(yī)些(xiē)新的(♦ de)變化(huà)。在各種因素的(de)綜合影(yǐng)響下(xià)，我們₽ ∑♣看(kàn)到(dào)全球分(fēn)銷商在堅持兩條策略。

大(dà)型跨國(guó)分(fēn)銷商在深耕本土(tǔ)市(sh≥β÷‌ì)場(chǎng)，在持續提供國(guó)際品牌的(de)同時(shí)，也(yě)加強了(l∞♦e)與本土(tǔ)芯片原廠(chǎng)δ ∏←之間(jiān)的(de)合作(zuò)；中國(guó)分(fēn  ↑)銷商則在加快(kuài)“出海(hǎi)”布局，在海(hǎi)外(wàiΩ¶)市(shì)場(chǎng)加大(dà)對(duì)中國(guó)芯片的(♥≥©<de)輸出，在中國(guó)市(shì)場(chǎng)進一(yī)步完善對(d‍§₹♥uì)國(guó)際品牌的(de)供應。預計(jì)2024年(nián)，我們能(né∑™ng)看(kàn)到(dào)會(huì)更多(duō)的ε∑ ♦(de)分(fēn)銷商，将施行(xíng)這♣Ω(zhè)種“內(nèi)外(wài)兼顧”的(de)策略 ₽↑‍。