過孔設計(jì)是(shì)由孔及孔周圍的(♥♣♠♥de)焊盤區(qū)和(hé)內(nèi)層電(di★∞ γàn)氣隔離(lí)區(qū)組成。過孔的(de)寄生(shēng)電(diàn)感、寄&'£≠生(shēng)電(diàn)容等會(huì)影(yǐng)&₽↓響通(tōng)過過孔的(de)高(gāo)速信号，過孔的(de)尺寸和γ←(hé)與之相(xiàng)連接的(de)焊盤對(duì→©™δ)過孔的(de)屬性具有(yǒu)直接的(de)影(y←®↕δǐng)響。   1.寄生(shē•β‌ng)電(diàn)容   過孔本身(s₩βhēn)存在著(zhe)對(duì)地(dì)÷±或電(diàn)源的(de)寄生(shēng)電(diàn)容，如(rú)果已知(zhī)過孔βα在內(nèi)層上(shàng)的(de)隔離(lí)Ω ₹孔直徑為(wèi)D2；過孔焊盤的(de)直徑為(wèi)D1；PCB的(de)厚度為(wèi‍×®♦)T；闆基材的(de)相(xiàng)對(duì)介電(diàn)常數(s₽♥hù)為(wèi)ε；   過孔的(de)寄生(shēng)©♣φα電(diàn)容延Κ了(le)電(diàn)路(lù)中信号☆€的(de)上(shàng)升時(shí)問(wèn)，降低(dī)了(le)電(diàn)路↔¶(lù)的(de)速度。如(rú)果一(yī)塊厚度為(wèi)25mil的(↔≥de)PCB，使用(yòng)內(nèi)↕φ∞徑為(wèi)10mil，焊盤直徑為(wèi)20mil的(de)過孔，內(nèi)層電( ±Ω diàn)氣間(jiān)隙寬度為(wèi)32m→β$λil時(shí)，可(kě)以通(tōng)過上(shàng)面的(de)公式近(™✔♦✘jìn)似算(suàn)出過孔的(de)寄生(shē✔≤δ$ng)電(diàn)容大(dà)緻為(wèi)★$>"0.259 pF。如(rú)果走線的(deφ•)特性阻抗為(wèi)30Ω,則該寄生(shēng)電↓​(diàn)容引起的(de)信号上(shàng)升時(shí)間(jiβ≈​×ān)延長(cháng)量。系數(shù)1/2是(shì)♠₹∞因為(wèi)過孔在走線的(de)中途。從(cóng)這(zhè)些(xiē)×÷數(shù)值可(kě)以看(kàn)出，盡管單個(gè)過孔的(de)寄生(shēng)電(¥☆✔$diàn)容引起的(de)上(shàng)✘ε升沿變緩的(de)效用(yòng)不(bù)是(shì)很(hěn)明(<♠≥míng)顯，但(dàn)是(shì)如(rú)果走線中多(duō)次使用 β₹ (yòng)過孔進行(xíng)層間(jiān)的 $♣(de)切換，設計(jì)者還(hái)是(shì)要(yào)慎重考慮的(de)。≤δ₩&   2．寄生(shēng)電(diàn)感 &emsp☆≈✘¥; 過孔還(hái)具有(yǒu)與其高(gāo)度和(hé)直徑直接相(÷↑φγxiàng)關的(de)串聯寄生(shēng)電(diàn)感。若九是(shì)過€±₩π孔的(de)高(gāo)度；d是(shì)中心鑽孔的(de)直徑；則過孔的(de€' )寄生(shēng)電(diàn)感L近(jìn)似為(wèi)  &e©→msp;在高(gāo)速數(shù)字電(diàn)路(lù)的(de)設計(jì)中，寄生( σ™shēng)電(diàn)感帶來(lái)的(de)危害超過寄> <生(shēng)電(diàn)容的(de≤÷ε☆)影(yǐng)響。過孔的(de)寄生(shēng)串聯電(diàn)感會(↑∞≤huì)削弱旁路(lù)電(diàn)容在電(diàn)源或地(dì)平面濾×α除噪聲的(de)作(zuò)用(yòng)↕≥← ，減弱整個(gè)電(diàn)源系統的(de)濾波βφ₹​效用(yòng)c因此旁路(lù)和(hé)去(qù)耦電(diàn)容的(de)過孔應£§δ™該盡可(kě)能(néng)短(duǎn)，以使其電(diàn)™ ♣感值小(xiǎo)。   通(tōng)過上(shà→£ng)面對(duì)過孔寄生(shēng)特性的(de)分(fēn)析，為(w®‌‍èi)了(le)減小(xiǎo)過孔的(de)寄生(shēng)效應帶來(lái)的"₩(de)不(bù)利影(yǐng)響，在進行(xíng)高(gāo)速PCB設計(jì)時(←σσshí)應盡量做(zuò)到(dào)：   · 盡量減少(shǎo)過→₩↓λ孔，尤其是(shì)時(shí)鐘(zhōng)信号走線；  &em₩δsp;· 使用(yòng)較薄的(de)PCB有(yǒu)利于減小('∏✔<xiǎo)過孔的(de)兩種寄生(shēng)♦σ≥參數(shù)；   · 過孔阻抗∞®≥應該盡可(kě)能(néng)與其連接的(de)走線的(de)阻抗相(xiàng)♣‍ 匹配，以便減小(xiǎo)信号的(de)反射；  &emsp∞ ₩;· 選擇合理(lǐ)的(de)過孔尺寸。對(duì)于多≤σ(duō)層、密度一(yī)般的(de)PCB，選用(yòng)0.25 mm/0.§¥π51 mm/0．91 mm（鑽孔直徑/焊盤直徑/內(nèi)層≤ £隔離(lí)區(qū)直徑）的(de)過孔較好(hǎo)；對(duì)于一(yī)些←♦(xiē)高(gāo)密度的(de)PCB可(kě)以使¶'‌用(yòng)0.20 mm/0.46 mm/♥$0.86 mm的(de)過孔，也(yě)可(k♣$≥ě)以嘗試非穿導孔；對(duì)于電(diàn)源或地(dìα♥✔)線的(de)過孔則可(kě)以考慮使用(yòn§©g)較大(dà)尺寸，以減小(xiǎo)阻抗； &emsβ✔ ÷p; · 內(nèi)層電(diàn)氣隔離(lí)區(qū)越大™☆∏(dà)越好(hǎo)，考慮PCB上(shàng)的( ​Ωde)過孔密度，一(yī)般使其滿足D2＝Dg+0．41 mmδ'<Ω；   · 電(diàn)源和(hé)“地(dì)”的(de)引腳要™•(yào)就(jiù)近(jìn)放(fàng)置過孔，過孔和(hé)引腳之間(jε​×iān)的(de)引線越短(duǎn)越好(hǎo)，因為(wèi)它們會(huì)導緻電(d≥✘iàn)感的(de)增加。同時(shí)電(diàn)源和 ✔≤(hé)地(dì)的(de)引線要(yào)盡可(kě)能(néng)粗，以減少(£>βshǎo)阻抗；   · 在信号換層 ×™÷的(de)過孔附近(jìn)放(fàng)置一(yī)些(xiē''₽)接地(dì)過孔，以便為(wèi)信号提供短(duǎn)距離(lí)回路(lù)。 &emsδ<γp; 在設計(jì)時(shí)要(yào)從(cóng)成本和(hé)信号質量兩方面Ω≠↕™綜合考慮，在高(gāo)速PCB設計(jì☆‍¶)時(shí)，都(dōu)希望過孔越小(xiǎo)越好(hǎo)，這(zhè)樣闆上(sh£±àng)就(jiù)留有(yǒu)更多(duō)的(de)布線空(k¥Ω±≈ōng)間(jiān)，此外(wài)，過孔越小(xλ>∑iǎo)，寄生(shēng)電(diàn)≠₽☆容也(yě)越小(xiǎo)，更适合用(yòng)于高(gāo)速電εεφ≤(diàn)路(lù)。因此，在高(gāo)速PCB的(de)過孔設計(j§↕ì)時(shí)應給于均衡考慮。