PCBA上(shàng)殘留物(wù)對(©• ∑duì)PCBA的(de)可(kě)靠性是®€‍(shì)否有(yǒu)影(yǐng)響？

電(diàn)子(zǐ)信息業(yè)的(de)發展趨勢對(duì)PCBA的(de)組裝工(gōng)藝的(de)要(yào)求越來(lái)越‍&高(gāo)，而電(diàn)子(zǐ)♠φ整機(jī)産品的(de)可(kě)靠性和(hé)質量主要(yào)決✔∏定于PCBA的(de)可(kě)靠性和(hé)質量水(shuǐ)平，在工(gōnγ←← g)藝實踐以及PCBA的(de)失效分(fēn)析中，作(zuò)者發現(xiàn)PCBA上(shàng)的(de)殘留物(wù)對(duì)PCBA的(de)可(kě)靠性$¥​↕水(shuǐ)平影(yǐng)響極大(dà)，下(xià)面為(&→®wèi)大(dà)家(jiā)盤點下(xià)PCBA上(shàng)殘→₽✘留物(wù)的(de)類型及來(lái)☆∑源。

PCBA上(shàng)殘留物(wù)主要(yào)來(láλε←↑i)源于組裝工(gōng)藝過程，特别是(shì)焊接工(gōng)藝過程。如(rú)使用(yòng)的(d♦∏e)助焊劑殘留物(wù)，焊劑與焊料的(de)反應副産物(wù)，膠粘劑，潤™↕★滑油等殘留。其他(tā)一(yī)些(xiē)來(lái)源的(de)潛在危害性®★相(xiàng)對(duì)較小(xiǎo)，比如(rú)元器(qì)件(jiàn)及PCB本身(shēn)生(shēng)産運輸等帶來(lá©$i)的(de)污染物(wù)、汗漬等。這(zhè)些(xiē)£↔≥✘殘留物(wù)一(yī)般可(kě)以分(fēn)為(wèi)三大(d↓>Ωà)類。一(yī)類是(shì)非極性殘留物(w±™♣πù)，主要(yào)包括松香，樹(shù)脂，膠，潤 ®滑油等。這(zhè)些(xiē)殘留物(wù)隻能(néng)用÷<÷&(yòng)非極性溶劑進行(xíng)清洗方可(kě)較好(hǎo)地(dì≈≥ )除去(qù)。第二類是(shì)極性殘留物(wù)，也(yě)叫離(®' lí)子(zǐ)性殘留物(wù)，主要(yào)包括焊劑中地(dì)活性物(wù)質，如(rú) ¶¥<鹵素離(lí)子(zǐ)，各種反應産生(shēε®ng)的(de)鹽類，這(zhè)些(xiē)殘留物(wù)需要(yào€$)較好(hǎo)地(dì)除盡，必須使用(yòng)極性溶劑，如(rú)水(shuǐ)，甲醇≈≈等。還(hái)有(yǒu)一(yī)類殘留物(wù)為(wèi)弱極性地(d✘↓ì)殘留物(wù)，主要(yào)包括來(★'¶≤lái)自(zì)焊劑中的(de)有(yǒu)機(jī)酸堿，這(zhè)些©€>(xiē)物(wù)質的(de)去(qù)除要(yào)獲得(de)良好(hǎo)地¥><δ(dì)效果，則必須使用(yòng)複合溶劑。下(xià)面具  £體(tǐ)地(dì)介紹殘留物(wù)基本類别。

1.松香焊劑的(de)殘留物(wù)

含有(yǒu)松香或改性樹(shù)脂的(de)↓ 焊劑，主要(yào)是(shì)由非極性的(de)松香樹(shù)脂及少(shǎo)量的(de)鹵÷♠化(huà)物(wù)與有(yǒu)機(jī)酸，有(yǒπ£u)機(jī)溶劑載體(tǐ)組成，有(yǒu)機(j✔←ī)溶劑在工(gōng)藝過程中會(huì)因高(gāo)溫而揮發除去(qù< )。鹵化(huà)物(wù)有(yǒu)機(jī)酸（如(rú)己二酸）等活性物(wù)質主要(y×≥♦ào)是(shì)去(qù)除被焊表面的(de)氧化(huà)層，改進焊接效果，但(dàn)是(shì)在焊接中，複↔₩α雜(zá)的(de)化(huà)學反應過程改變了(le)殘留物(★♥wù)的(de)結構。産物(wù)可(kě)以是(shì)未反應的(de)松香、聚合松香、↑☆Ω分(fēn)解的(de)活性劑以及鹵化(huà∑∞↕)物(wù)等活性劑，同錫鉛的(de)反應産生(shēng)的(de)金(jīn)屬≤"←鹽，未發生(shēng)變化(huà)的(de ↑)松香及活性劑比較易于除去(qù)，但(dàn)具有(yǒu)潛在危害的(® ≤±de)反應物(wù)清除比較困難。

2.有(yǒu)機(jī)酸焊劑殘留物(wù)

有(yǒu)機(jī)酸焊劑（OR）一(yī)般是(shì)指焊劑中的(de)固體(tǐ)部分(fēn)是(shì)以有(♠♥yǒu)機(jī)酸為(wèi)主的(de)焊劑，這(zhèγ ≈®)類焊劑的(de)殘留物(wù)，主要(yào)是(shì)•✔♦‌未反應的(de)有(yǒu)機(jī)酸，如(rú)乙二酸、丁二酸等以及其金(jīβ±n)屬鹽類。現(xiàn)在市(shì)面₹•上(shàng)絕大(dà)多(duō)數(shù)所謂無色免清洗助焊劑就(j γ iù)是(shì)這(zhè)一(yī)類，它↑↓δ主要(yào)由多(duō)元有(yǒu)機(jī)酸組成，也(yě)包括常溫下γλ§(xià)無鹵素離(lí)子(zǐ)，而焊接高(gāo)溫時(shí)可(k₽→ě)以産生(shēng)鹵離(lí)子(zǐ)的(dε₩✔®e)化(huà)合物(wù)，有(yǒu)時(shí)也(yě)包括極少(shǎo)量的(de ≈&←)極性樹(shù)脂，這(zhè)類殘留物(wù)中，難除去(qù)的(dδ$<↕e)就(jiù)是(shì)有(yǒu)機(jī)酸與焊料形成的(de)鹽類，它們的(de)有(y£→γ ǒu)較強的(de)吸附性能(néng)，而溶解性極差。當PCB∞∞A的(de)組裝工(gōng)藝使用(yòng)水(shuǐ)溶性焊劑時(shí)，更大(dà®™)量這(zhè)類殘留物(wù)及鹵化(huà)物(wù)鹽類會(huì)産生§$✘♠(shēng)，但(dàn)由于及時(shí)的(de)水(‌€‌shuǐ)性清洗，這(zhè)類殘留物(wù)可§®β(kě)以得(de)到(dào)很(hěn)大(dà)程度的(de)降低(dī)。

3.白(bái)色殘留物(wù)

白(bái)色殘留物(wù)在PCBA上(shàng)是(shì)常見(jiàn)的(de)污染物(wù)，一(yī)般是(± shì)在PCBA清洗後或組裝一(yī)段時(shí)間(jiān)後才發現∞♥(xiàn)。PCB見(jiàn)PCBA的(de)制(zhì)裝過程的(de)¥✔©許多(duō)方面均可(kě)以引起白(bái)色殘留物(wù♣✘∑×)。

而PCBA的(de)自(zì)色污染物(wù)，一(yī)般↕>€多(duō)為(wèi)焊劑的(de)副産物(wù)，但(dàn)PCB的‍"σ(de)質量不(bù)良，如(rú)阻焊漆的(de)吸附性太強，會(huì)增加白(bái)色殘留物(wù)産生(shēng)的(de)機σ (jī)會(huì)。常見(jiàn)的(de)白(bái)色殘留¶€♣物(wù)是(shì)聚合松香，未反應的(de)活化(huà)劑以及焊劑與焊料的♠×(de)反應生(shēng)成物(wù)氯化(huàδ• ¶)鉛或溴化(huà)物(wù)等，這(zhè)些(xiē)物(wù)質在<←吸潮後，體(tǐ)積膨脹，部分(fēn)物(wù)質還(hái)與水(shuǐ)發生(shēng ‍∞♦)水(shuǐ)合反應，白(bái)色殘留日(rì)趨明(míng)顯。，這(zδλ±hè)些(xiē)殘留物(wù)吸附在PCB上(shàng)除去(qù)異常困難。天然松香δ÷在焊接工(gōng)藝中易産生(shēn©™g)大(dà)量的(de)聚合反應。若過熱(rè)或高(gāo)溫時(shí)δ←間(jiān)長(cháng)，出問(wèn)π®φ↔題更嚴重，從(cóng)焊接工(gōng♣∑✔)藝前後的(de)PCB表面的(de)松香及殘留物(wù)的(de)​→紅(hóng)外(wài)光(guāng)譜分(fēn)析結果證實這(zhè)一$¶(yī)過程。

4.膠粘劑及油污染

PCBA的(de)組裝工(gōng)藝中，常會(huì)使用(yòng±δ™‍)到(dào)一(yī)些(xiē)黃(huáng)膠，以及紅(hóng)膠，這(zhè)些(x♣↑♦←iē)膠用(yòng)于固定元器(qì)件(ji ∏λ'àn)。但(dàn)由于工(gōng)藝檢測的(de)原因，常常粘污了(le)電(di§↑àn)連接部位，此外(wài)焊盤保護膠帶後撕離( εlí)的(de)殘留物(wù)會(huì)嚴重影(yǐng)響電(diàn)接✔→♦∏性能(néng)。另外(wài)，部分(fēn)元件(jiàn)，如(rú$®)小(xiǎo)型電(diàn)位器(qì)常塗有(yǒu)過多(duō)的(de)潤滑油，也(yě)會(huì)污±"→ 染PCBA闆面，這(zhè)類污染的(de)殘留，經常是(shì)絕緣的(de☆§)，主要(yào)影(yǐng)響電(diàn)連接性能(néng)，一(yī) ₹般不(bù)會(huì)造成腐蝕，漏電(diàn)等失效問(wèn)題。