PCBA闆翹的(de)原因

PCBA闆在過回流焊和(hé)波峰焊時(shí)，由于各種‍≤$因素的(de)影(yǐng)響PCBA闆會(huì)産生(shēng)變形，從(cóng)而導緻PCBA焊接的(de∏✔)不(bù)良，這(zhè)已成為(wèi)生(✔€♠✔shēng)産人(rén)員(yuán)比較頭痛的(de)問(wèn)題。♠∑接下(xià)來(lái)為(wèi)大(dà)家("☆βjiā)分(fēn)析PCBA闆變形的(de)原因。÷≠阿

1、PCBA闆過爐溫度

每一(yī)塊電(diàn)路(lù)闆都(dōu)會(huì)有(yǒu)大(dà)的(de)TG值，當回流焊的(de)溫度過高(gāo)，高(gāo)于'≤電(diàn)路(lù)闆的(de)大(dà)TG值時(shí)，會(huì)造成闆子(zǐ)的(de)軟化(huà)，引起變形。

2、PCB闆材

随著(zhe)無鉛工(gōng)藝的(de)流行(xíng)，過爐的(de)溫度比有(yǒu)&♦鉛要(yào)高(gāo)，對(duì)闆材也(yě)要(yào)求越來(lái)越高(gāo)。越低(dī)TG值闆材的(de)電(diàn)路(lù)←∏闆越容易在過爐時(shí)變形，但(dàn)TG值越高(gāo)，價格越貴 →♦±。

3、PCBA闆厚度

随著(zhe)電(diàn)子(zǐ)産品朝小(xiǎo)而薄的(de)方向發展，電(di"£''àn)路(lù)闆的(de)厚度也(yě)越來(lái)越追求薄，電(diàn)→σ∞¥路(lù)闆厚度越薄，在過回流焊時(shí)，受高(gāo)溫影(yǐng≤ ✘)響更易導緻闆子(zǐ)的(de)變形。

4、PCBA闆尺寸及拼闆數(shù)量

電(diàn)路(lù)闆在過回流焊時(shí ÷)，一(yī)般放(fàng)置于鏈條進行(xíng)傳送，兩邊的(de↕∏)鏈條作(zuò)為(wèi)支撐點，電(diàn)路(lù&δ)闆的(de)尺寸過大(dà)或者拼闆數(shù)量過多(duō)，都(dōu)容易電₹∏♦™(diàn)路(lù)闆往中間(jiān)點凹陷，造成變形。

5、V-Cut的(de)深淺

V-Cut會(huì)破壞闆子(zǐ)結構， V-Cut♥∑σ在原來(lái)一(yī)大(dà)張的(de≥♦≈α)闆材上(shàng)切出溝槽來(lái)，V-Cut線過深會(huì)導緻PCB§→≥∞A闆的(de)變形。

6、PCBA闆上(shàng)鋪銅面積不(bù)均

一(yī)般電(diàn)路(lù)闆上(shàng)都(dōu)會(huì)設計(jìσΩ$ )有(yǒu)大(dà)面積的(de)銅箔來(lái)當作(zuò)接地(dì)之用(yòng)，®∞有(yǒu)時(shí)候Vcc層也(yě)會(huì)有(yǒu)設計(jì)有(yǒu)大(dà)"∑∑✔面積的(de)銅箔，當這(zhè)些(xiē)大(dà)面積的(dε&​e)銅箔不(bù)能(néng)均勻地(dì→×£←)分(fēn)佈在同一(yī)片電(diàn)路(lù)闆上♠↕₽(shàng)的(de)時(shí)候，就(jiù)會(huì)造成吸熱(rè)與散熱(rè)‌δ♣速度不(bù)均勻的(de)問(wèn)題，電(diàn)路(lù)闆當然也(yě)會(∑δ₹§huì)熱(rè)脹冷(lěng)縮，如(rú)果漲縮不(bù)能(néng)同時( ∑shí)就(jiù)會(huì)造成不(bù)同的(de)應力而變形，這(zhè)時(shí)候闆₩∏♦≠子(zǐ)的(de)溫度如(rú)果已經達到(dào)了(←φ le)TG值的(de)上(shàng)限，闆子(zǐ)就(jiù)會(huì)開(kāi)£✘ε→始軟化(huà)，造成的(de)變形。

7、PCBA闆上(shàng)各層的(de)連接點

如(rú)今的(de)電(diàn)路(lù)闆多(duō)為(wèi)多(duō)層闆↓ε  ，裡(lǐ)面有(yǒu)很(hěn)多(duō)鑽孔的(de)連接點，這(zhè)些(xiē)連接點分(f π↑ēn)為(wèi)通(tōng)孔、盲孔、埋孔點，這(zhè£↕☆←)些(xiē)連接點會(huì)限制(z☆β♠✘hì)電(diàn)路(lù)闆的(de)熱(rè→≥×☆)脹冷(lěng)縮的(de)效果，從(cóng)α•而導緻闆子(zǐ)的(de)變形。