造成PCBA焊接金(jīn)屬間(jiān)結合層的(de)質量與厚度問(wèn)題的(de)原♥₩因有(yǒu)哪些(xiē)

PCBA焊接金(jīn)屬間(jiān)結合層的(de)質量與厚度和(hé)以下(xià ​↔<)因素有(yǒu)關。

一(yī)、焊料的(de)合金(jīn)成分(fēn)

合金(jīn)成分(fēn)是(shì)決定焊膏的(de)‍&€₩熔點及焊點質量的(de)關鍵參數(shù)。從(cóng)一(yī)般的(d∏÷≤e)潤濕理(lǐ)論上(shàng)講，大(dà)多(d'→¶uō)數(shù)金(jīn)屬較理(l₩‍'ǐ)想的(de)釺焊溫度應高(gāo)于熔點（液相(xiàn≈>g)線）溫度15.5～71℃之間(jiān)為(wèi)宜。對(duì)于Sn系合金(jīπ∏≠n)，建議(yì)在液相(xiàng)線之上(shàng)30～40℃左右。

下(xià)面以Sn-Pb焊料合金(jīn)為(wèi)例，分(fēn)析合金(jīn)成分(fēn)≤'≈是(shì)決定熔點及焊點質量的(de)關鍵參數(shù)。

（1）共晶合金(jīn)的(de)熔點，焊接溫度也(yě₩☆↕✔)

在Sn-Pb合金(jīn)配比中，共晶合金(jīn ")的(de)熔點，63Sn-37Pb共晶合金(jīn)（B點）的(de)熔點Ω♠為(wèi)183℃，PCB焊接溫度也(yě)，在210～230℃左右，焊接時(shí)不(bù)會(huì)損壞元件(jiàn)和(hé)PCB電(diàn)路(lù)闆。其他(tā)任何一(yī)種合金(jīn)配比的(d♦♥∑∏e)液相(xiàng)線都(dōu)比共晶溫度高(gāo)，如(rú)40Sn-60Pb（H點）的(de)液相(xiàng)線為(wèi)232℃，其©≥SMT貼片焊接溫度在260～270℃左右，顯然焊接溫度超過了♣©π(le)元件(jiàn)和(hé)PCB印制(z® γ£hì)闆的(de)耐受極限溫度。

（2）共晶合金(jīn)的(de)結構是(shì)緻密的(de)，±ε‌≤有(yǒu)利于提高(gāo)焊點強度

所謂共晶焊料就(jiù)是(shì)由固相(xiàng)變液相(xiàng)或由液相(xiàng)"₩變固相(xiàng)均在同一(yī)溫度下(xià)進行(xíng)，在此組分(fēn)下(xi‌&à)的(de)細小(xiǎo)晶粒混合物(wù)叫做(zuò)共晶合金(jīn)。升溫時(♥↕shí)當溫度達到(dào)共晶點時(shí)焊料全部呈液相(​≤♦↓xiàng)狀态，降溫時(shí)當溫度降到(dào)共晶點時(shí)，液态焊料一(yī)下(x →<☆ià)子(zǐ)全部變成固相(xiàng)狀态，因此焊點凝固時(shí)形成的 ¶α(de)結晶顆粒小(xiǎo)，結構緻密，焊點強度。而λ<其他(tā)配比的(de)合金(jīn)冷(lěng)凝時(shí)間(jiān&‌∑§)長(cháng)，先結晶的(de)顆粒會(huì)長(cháng)大(dà)，β  ε影(yǐng)響焊點強度。

（3）共晶合金(jīn)凝固時(shí)沒有(yǒu)塑性範圍或₩×粘稠範圍，有(yǒu)利于焊接工(gōng)藝ββ的(de)控制(zhì)

共晶合金(jīn)在升溫時(shí)隻要(yào)到(dào)達共晶點溫度，就(jiù)會(huìδ₩)立即從(cóng)固相(xiàng)變成液相(xiàng)；反之，冷(lěng)卻凝固時($←shí)隻要(yào)降到(dào)共晶點溫度，就(jiù)會(huì)立即從(c↔αóng)液相(xiàng)變成固相(xiàng)，因 ₽此共晶合金(jīn)在熔化(huà)和(hé)凝固過程中沒有(yǒu)☆≥塑性範圍。合金(jīn)凝固溫度範圍（塑性範圍）對(duì)焊¶♥≥φ接的(de)工(gōng)藝性和(hé)π 焊點質量影(yǐng)響極大(dà)。塑性範圍大(dà)的(de)合♣¥金(jīn)，

在合金(jīn)凝固、形成焊點時(shí)需要(yδπδ₩ào)較長(cháng)時(shí)間(jiān)，如(rú)果在合金(jīn∏&$)凝固期間(jiān)PCB和(hé)元器(qì)件(jiàn)有(yǒu)任何振動（包括PCB變形），都(dōu)會(huì)造成“焊點擾動”，有(yǒu)可(kě)能(né♦¶ng)會(huì)發生(shēng)焊點開(kāi)裂，使設備過早損壞。

從(cóng)以上(shàng)分(fēn)析可(kě)以得(de)出結論：合金(jī>®&λn)成分(fēn)是(shì)決定焊膏的(de)熔點及熔點質的(de)£γ✔ 關鍵參數(shù)。因此，無論是(shì)δ≈•傳統的(de)Sn-Pb焊料還(hái)是(shì)無鉛焊料，要(yào)求焊料的(de)合金(∑♣ jīn)組分(fēn)盡量達到(dào)共晶或近(jìn)共晶。

二、合金(jīn)表面的(de)氧化(huà)程度

合金(jīn)粉末表面的(de)氧化(huà)物(wù)含量也(yě)直接≤λ£影(yǐng)響焊膏的(de)可(kě)焊性。因為(wèi)擴散隻能(néng)在清δ↓₩Ω潔的(de)金(jīn)屬表面進

行(xíng)。雖然助焊劑有(yǒu)清洗金(jīn)屬表面氧化(huà)物(wù)的(de∑‌↕)功能(néng)。但(dàn)不(bù)能(nΩ≥←éng)驅除嚴重的(de)氧化(huà)問π₩(wèn)題。要(yào)求合金(jīn)粉末的(de)含氧量應小(xiǎo)于0.5%，控制(zhì)在80x10的(de)負6次方以下(xià)。