一(yī). 引言 随著(zhe)人(rén)類對(duì)于居住環境♣↔↑要(yào)求的(de)不(bù)斷提高(gāo)，目前PCB生(∑>™shēng)産過程中涉及到(dào)的(de)環境問(wèn)題顯得(✔×¥÷de)尤為(wèi)突出。目前有(yǒu)關鉛和(hé)溴的(de)話(huà)題是(shì)熱(≥ε≤rè)門(mén)的(de)；無鉛化(huà)和(hé)無鹵化(huà)将$≥在很(hěn)多(duō)方面影(yǐng)響€σ φ著(zhe)PCB的(de)發展。雖然目前來(lái)看(kàn)，PCB的(de)表面處理( ε®lǐ)工(gōng)藝方面的(de)變化(huà)并不(bù)是(&÷>shì)很(hěn)大(dà)，好(hǎo)像還(hái)是(shì)比較遙♣π•遠(yuǎn)的(de)事(shì)情，但(dàn)是(shì)應該注意$φ到(dào)：長(cháng)期的(de)緩慢(màn)變化(huà®β∏♥)将會(huì)導緻巨大(dà)的(de)變化(h™≥↔uà)。在環保呼聲愈來(lái)愈高(gāo)的(de)σ‌∏$情況下(xià)，PCB的(de)表面處理(lǐ)工(gōng)藝未來(lá <∑≈i)肯定會(huì)發生(shēng)巨變。★ $≤ 二. 表面處理(lǐ)的(de)目的(de) 表面處理(l←<♦ǐ)基本的(de)目的(de)是(shì)保證良好(hǎo)的(de)可(kě)焊性σα↔λ或電(diàn)性能(néng)。由于自(zì)然界的(de)銅在空(kōng)氣中傾向于以氧‍÷λε化(huà)物(wù)的(de)形式存在，不(bù)大(dà)可(kě)能(néng)長(c↔ ✔háng)期保持為(wèi)原銅，因此需要(yào)對(duì)銅進行(xíng)其他(tā)處'π✘理(lǐ)。雖然在後續的(de)組裝中，可(kě)以采用(yòng)♦↔強助焊劑除去(qù)大(dà)多(duō)數(shù)銅的(de)氧化(huà)物(™λ♥'wù)，但(dàn)強助焊劑本身(shēn)不(bù)'±ε→易去(qù)除，因此業(yè)界一(yī)般不(bù)采用(yòng)強助焊劑。 三. 常見(j$ ‍<iàn)的(de)五種表面處理(lǐ)工(gōng)藝 &↔↓‌現(xiàn)在有(yǒu)許多(duō)PCB表面處理(lǐ)工(©♣•gōng)藝，常見(jiàn)的(de)是(shì)熱(rè)風(fēng)整平、有(yǒλα♦u)機(jī)塗覆、化(huà)學鍍鎳/↕≈浸金(jīn)、浸銀(yín)和(hé)浸錫這(zhè)五種工(gō≤™÷ ng)藝，下(xià)面将逐一(yī)介紹。 1. 熱(rè)風(&→fēng)整平 熱(rè)風(fēng)整平又(yòu)名熱(rè)風(fēng)焊→×δ料整平，它是(shì)在PCB表面塗覆熔© σ融錫鉛焊料并用(yòng)加熱(rè)壓縮空(kōng)氣♦‌∏整（吹）平的(de)工(gōng)藝，使其形成一(y♥★ī)層既抗銅氧化(huà)，又(yòu)可(kě)提供良好(hǎo)的(de)可(kě)焊性的( ≤λ≥de)塗覆層。熱(rè)風(fēng)整平時(shí)焊料和(hé)銅在結✘ ±合處形成銅錫金(jīn)屬間(jiān)化(huà)合物(wù)。保護銅面的(de)焊料←÷厚度大(dà)約有(yǒu)1-2mil。 PCB ♠>進行(xíng)熱(rè)風(fēng)整平時(shí)要(yào)浸在熔融的(♠✔Ωde)焊料中；風(fēng)刀(dāo)在焊料凝固之β 前吹平液态的(de)焊料；風(fēng)刀(dāo)能(néng)夠将銅 ≠面上(shàng)焊料的(de)彎月(yuè)狀小(xiǎoε≤)化(huà)和(hé)阻止焊料橋接。熱(r★•∞λè)風(fēng)整平分(fēn)為(wèi)垂直式和(hé)水(shuǐ)平式兩種，一(y♦©ε≥ī)般認為(wèi)水(shuǐ)平式較好(♥©hǎo)，主要(yào)是(shì)水(shuǐ)平式熱(rè)風(fēng)整平鍍層比較均勻，←★可(kě)實現(xiàn)自(zì)動化(huà)生(shē∏₽Ωng)産。熱(rè)風(fēng)整平工(gōng)藝♣ 的(de)一(yī)般流程為(wèi)：微(wēi)蝕→預熱≥↕↕≈(rè)→塗覆助焊劑→噴錫→清洗。 2. 有(yǒu)機(jī)Ω§塗覆 有(yǒu)機(jī)塗覆工(gōng)藝不(bù)同于其他(tā®✔)表面處理(lǐ)工(gōng)藝，它是(sh•®∞ì)在銅和(hé)空(kōng)氣間(jiān)充當阻∞¶隔層；有(yǒu)機(jī)塗覆工(gōng)藝簡單、成本低(dī)¶₽ ≠廉，這(zhè)使得(de)它能(néng)夠在業(yè)×☆界廣泛使用(yòng)。早期的(de)有(yǒu)機(jī)塗覆的(d  φe)分(fēn)子(zǐ)是(shì)起防鏽作(zuò)用(yò∑"'ng)的(de)咪唑和(hé)苯并三唑，的Ω (de)分(fēn)子(zǐ)主要(yào)是(shì)苯并咪唑，它是(shì)化(h'↔§uà)學鍵合氮功能(néng)團到(dào)PCB上(shàng)的(de)銅。在後續§πα"的(de)焊接過程中，如(rú)果銅面上(shàng)隻有(yǒu)一(yī)層的(de©•∞)有(yǒu)機(jī)塗覆層是(shì)不(bù)行(xíng)的(d®™∏ e)，必須有(yǒu)很(hěn)多(duō)層。這(zhè)就(jiù)是(shì)為(w€↕èi)什(shén)麽化(huà)學槽中通<÷©±(tōng)常需要(yào)添加銅液。在→ε₩↑塗覆層之後，塗覆層吸附銅；接著(zhe)第二層的( ₹φ≥de)有(yǒu)機(jī)塗覆分(fēn)子(z★₽ǐ)與銅結合，直至二十甚至上(shàng)百次的(de)有(y≥ ♠ǒu)機(jī)塗覆分(fēn)子(zǐ)集結在銅面，這(zhè)樣可(kě)以保證∏∏♦進行(xíng)多(duō)次回流焊。試驗表明(míng)：β&™的(de)有(yǒu)機(jī)塗覆工(gōng)藝能(né↑σ∏ng)夠在多(duō)次無鉛焊接過程中保持良好(hǎo)的(de)性§★↔能(néng)。 有(yǒu)機(jī)塗覆工(gōng)藝的( ₹£★de)一(yī)般流程為(wèi)：脫脂→微(wēi)蝕→↓‌≤♠酸洗→純水(shuǐ)清洗→有(yǒu)機(jī)塗覆→清洗，過程控制(zhì)相(xià​​>ng)對(duì)其他(tā)表面處理(lǐ)工(‌β♥gōng)藝較為(wèi)容易。 3. 化(huà)≈★學鍍鎳/浸金(jīn) 化(huà)學鍍鎳/浸金(jīn)工(gōng)$♠藝不(bù)像有(yǒu)機(jī)塗覆那(nà)樣簡單，化(huà)學鍍鎳/浸金(jīn)好(h→∑≤ǎo)像給PCB穿上(shàng)厚厚的(de)盔甲；另外(wài)化(huà)學鍍鎳/浸  '金(jīn)工(gōng)藝也(yě)不"α←(bù)像有(yǒu)機(jī)塗覆作(zuò)為(wèi)防¶∞€±鏽阻隔層，它能(néng)夠在PCB長(cháng)←♠×↔期使用(yòng)過程中有(yǒu)用(yòng)并實現(xiàn)良好(hǎo)的(de)電(×¥®≠diàn)性能(néng)。因此，化(huà)學鍍鎳/浸金(jīn)是(shì)在¶$銅面上(shàng)包裹一(yī)層厚厚的(de)、電(₽πφ♣diàn)性良好(hǎo)的(de)鎳金(jīn)合金(j'★īn)，這(zhè)可(kě)以長(cháng)期保護PCB；另外(w®§₩ài)它也(yě)具有(yǒu)其它表面處理(lǐ)工(gōng)藝所不(bù≈λ→<)具備的(de)對(duì)環境的(de)忍耐性。鍍鎳的(de)原因是(sh•≤ì)由于金(jīn)和(hé)銅間(jiān)會(huì)相γ☆•¥(xiàng)互擴散，而鎳層能(néng)夠阻止金(jīn)和'÷ (hé)銅間(jiān)的(de)擴散；如(rú← ₩)果沒有(yǒu)鎳層，金(jīn)将會(huì)在數(sh∞§‍δù)小(xiǎo)時(shí)內(nèi)擴散到(dào÷≈ ≤)銅中去(qù)。化(huà)學鍍鎳/浸金(jīn)的(de)另一(y↕✘ī)個(gè)好(hǎo)處是(shì)鎳的(de)強≈•度，僅僅5微(wēi)米厚度的(de)鎳就(jiù)可(kě)以限制(zhì✘∞™)高(gāo)溫下(xià)Z方向的(de)膨脹。此↕ 外(wài)化(huà)學鍍鎳/浸金(jīn)也(yě)可(kě)以阻✘≥ 止銅的(de)溶解，這(zhè)将有(yǒu)益于無鉛組裝。 化(huà)學鍍鎳≤< ∏/浸金(jīn)工(gōng)藝的(de)一(yī)般流程為(wèi×↕§✔)：酸性清潔→微(wēi)蝕→預浸→活化(huà)→化(huà)學鍍鎳→化(huà)學浸金(jλ‌✘ īn)，主要(yào)有(yǒu)6個(gè)π♦化(huà)學槽，涉及到(dào)近(jìn)100種化(huà)學品，因此過程控制(zhì)比較&'β→困難。 4. 浸銀(yín) 浸銀(yín)工(gōng)藝介于有(yǒu)機(jī>€♥$)塗覆和(hé)化(huà)學鍍鎳/浸金(jīn)之間(jiān)，工(gō£ "☆ng)藝比較簡單、快(kuài)速；不(bù)像化(huà)學鍍鎳/浸金(jīn)★ ₽​那(nà)樣複雜(zá)，也(yě)不(bù)是(shì★★)給PCB穿上(shàng)一(yī)層厚厚的(de)盔甲，但(dàn)是(λ≠shì)它仍然能(néng)夠提供好(hǎo)的(de)電(diδ≥<§àn)性能(néng)。銀(yín)是(shì)金(jīn)的(de)小(xiǎo)兄弟(<≠↑σdì)，即使暴露在熱(rè)、濕和(hé)污染的(de)環境中，銀(yín)仍然能(néng•φ♠)夠保持良好(hǎo)的(de)可(kě)焊性，但(dàn)會(huì)失去( ¥qù)光(guāng)澤。浸銀(yín)不(bù)具備化(huà)學鍍鎳/浸金(jīn)所具有(yλ∏ǒu)的(de)好(hǎo)的(de)物(wù)理(lǐ)強度因為(wèi)銀(yí÷αΩ¥n)層下(xià)面沒有(yǒu)鎳。另外(wài)浸銀(yín)有(yǒu)好(hǎo)≈✔★的(de)儲存性，浸銀(yín)後放(fàng)幾 ★"φ年(nián)組裝也(yě)不(bù)會(huì)有(yǒu)大(dà)的(de)問(w∑←£èn)題。 浸銀(yín)是(shì)置換反應，它幾乎是(shì)亞微(wēi)"♣米級的(de)純銀(yín)塗覆。有(yǒu)時(shí)浸銀(yín)過程中還(hái)包含一←™×→(yī)些(xiē)有(yǒu)機(jī)物(wù)，主要(yào)是(shì)防止銀(yín)腐‍£₩¶蝕和(hé)消除銀(yín)遷移問(wèn)題；一λ‍(yī)般很(hěn)難測量出來(lái)這(zhè)一(yī​↔©÷)薄層有(yǒu)機(jī)物(wù)，分(fēn)析表≤¶明(míng)有(yǒu)機(jī)體(tǐ)的(de)重量少(shǎo)于1♦₹％。 5. 浸錫 由于目前所有(yǒu)的(d↓✘₹e)焊料都(dōu)是(shì)以錫為(wèi)基礎的(de)，所以錫層能(néng)與任£±‌ 何類型的(de)焊料相(xiàng)匹配。從(cóng)這(zhè)一(yī)點來(lái)看∞↓↕↑(kàn)，浸錫工(gōng)藝有(yǒu)發展前景。但$♥♠σ(dàn)是(shì)以前的(de)PCB經浸錫工(gōng)≈α×→藝後出現(xiàn)錫須，在焊接過程中錫須和(hé)錫遷δ♠✘ 徙會(huì)帶來(lái)可(kě)靠‍δ☆性問(wèn)題，因此浸錫工(gōng)藝的(de)采用(y$♥òng)受到(dào)限制(zhì)。後來(lái)在浸錫溶液中加≥δ入了(le)有(yǒu)機(jī)添加劑，可(kě)使得(de)錫層≥₹±↔結構呈顆粒狀結構，克服了(le)以前的(de)問(wèn)題，而∑​且還(hái)具有(yǒu)好(hǎo)¶≠δ§的(de)熱(rè)穩定性和(hé)可(kě)焊性。 浸錫工♣>$(gōng)藝可(kě)以形成平坦的(de)銅錫金(jīn)屬間(jiān)化¥≥(huà)合物(wù)，這(zhè)個(gè)特性使得(de)浸錫具有(yǒu)和(hé)♠↑φ♠熱(rè)風(fēng)整平一(yī)樣的(de)好(hǎo)的(de)可(k♣♥λδě)焊性而沒有(yǒu)熱(rè)風(fēng)整平令人(rén)頭痛的(‍≠de)平坦性問(wèn)題；浸錫也(yě) ​Ω沒有(yǒu)化(huà)學鍍鎳/浸金(jīn)金(jīn)屬間(jiān)的(de​¶↑♦)擴散問(wèn)題——銅錫金(jīn)屬間(jiān±φ↓)化(huà)合物(wù)能(néng)夠穩固的(∑α÷≥de)結合在一(yī)起。浸錫闆不(bù)可(kě)存儲太久，組裝時(shí)必須£♠根據浸錫的(de)先後順序進行(xíng)。 6. ♥₹ε其他(tā)表面處理(lǐ)工(gōng)藝 其∑  ♠他(tā)表面處理(lǐ)工(gōng)藝的©™↕÷(de)應用(yòng)較少(shǎo)，下(xià₽÷≤§)面來(lái)看(kàn)應用(yòng)相(αδ∑xiàng)對(duì)較多(duō)的α☆★(de)電(diàn)鍍鎳金(jīn)和(hé)化(huà)學鍍钯工(gōng)藝。 電(di¥‍λàn)鍍鎳金(jīn)是(shì)PCB表面處理(lǐ)工(gōng)藝的(de)鼻祖，自∑♠ ↑(zì)從(cóng)PCB出現(xiàn)它就(jiù)出現(xiàn)，以後慢•÷(màn)慢(màn)演化(huà)為(wèi)其他(tā)方式。它是(s"≤₹♠hì)在PCB表面導體(tǐ)先鍍上(shàng)一(yī)層鎳後再£φσ"鍍上(shàng)一(yī)層金(jīn)，鍍鎳主要(yào)∞β是(shì)防止金(jīn)和(hé)銅間(jiān)的(de)擴散。•δ現(xiàn)在的(de)電(diàn)鍍鎳金(jīn)有(yǒu)兩類₩↕¥'：鍍軟金(jīn)（純金(jīn)，金(jīn)表面看(kàn)起來(lái)不(bù)亮€≤₽(liàng)）和(hé)鍍硬金(jīn)（表面平滑和(hé)硬，‌♦ 耐磨，含有(yǒu)钴等其他(tā)元素，金(jīn)表面看(kà∞♣n)起來(lái)較光(guāng)亮(liàng)）。軟金(jī♥×♥πn)主要(yào)用(yòng)于芯片封裝時(shí)打金(jīn)₩≠™線；硬金(jīn)主要(yào)用(yòng)在非焊接處的(de)電(diàn)性₽☆π₹互連。 考慮到(dào)成本，業(yè)界常常通(tōng)過‌©圖像轉移的(de)方法進行(xíng)選擇性電(diàn)鍍以減少(shǎo)金(jīn)的(dΩ₽¥e)使用(yòng)。目前選擇性電(diàn)鍍金(jīn)在業(yè®$)界的(de)使用(yòng)持續增加，這(zhè)主÷ 要(yào)是(shì)由于化(huà)學鍍鎳/浸金(jīπ♣βn)過程控制(zhì)比較困難。 正常情況下(xià)，焊接會(huì)₩§Ω導緻電(diàn)鍍金(jīn)變脆，這(zhè)将縮短(du∞®£ ǎn)使用(yòng)壽命，因而要(yào)避免在電(diàn)鍍金(jīn)上(shàn& g)進行(xíng)焊接；但(dàn)化(huà)學鍍鎳/浸金(jīn)由于金(jīn)很≥®<(hěn)薄，且很(hěn)一(yī)緻，變脆現(xiàn)象很(hěn)少₽¥(shǎo)發生(shēng)。 化(huàλ )學鍍钯的(de)過程與化(huà)學鍍鎳過程相(xiàng)近(jìn)似。主‍&要(yào)過程是(shì)通(tōng)過還(hái)原劑（如↑αα(rú)次磷酸二氫鈉）使钯離(lí)子(zǐ)在催化(huà)的(de)表面還(hái)≠απ原成钯，新生(shēng)的(de)钯可(kě)成為(wèi)推☆÷•$動反應的(de)催化(huà)劑，因而可(kě)得(φ™↕de)到(dào)任意厚度的(de)钯鍍層。化(huà)學鍍钯的(de)優點為(wèi)良好(h‍•ǎo)的(de)焊接可(kě)靠性、熱(r↑∏è)穩定性、表面平整性。 四. 表面處理(lǐ)工(gōng)藝的(&© ₽de)選擇 表面處理(lǐ)工(gōng)藝的(de)選擇主要(≥¶↔yào)取決于終組裝元器(qì)件(ji$σΩàn)的(de)類型；表面處理(lǐ)工(gōng)藝将影(yǐng)響PCB的→>÷(de)生(shēng)産、組裝和(hé §)終使用(yòng)，下(xià)面将具體(tǐ)介紹常見∑¥≥(jiàn)的(de)五種表面處理(lǐ)工(gōng)藝的(de)使用(yò✔✘ ♠ng)場(chǎng)合。 1. 熱(rè)風(fēng)整平 γ>ε熱(rè)風(fēng)整平曾經在PCB表面處理(lǐ)工(gōng)藝中處于主導地(dì)位。 ¶©"二十世紀八十年(nián)代，超過四分(fēn)之三的(de)PCB使用(y±≠òng)熱(rè)風(fēng)整平工(gōng)藝，但(dàn)過去(qù←®≠)十年(nián)以來(lái)業(yè)界一(yī)直都(dōu)在減♠✔☆Ω少(shǎo)熱(rè)風(fēng)整≤☆平工(gōng)藝的(de)使用(yòng)，估®✔×'計(jì)目前約有(yǒu)25％-40％的(de)PCB使用(yòng)熱(r‍≥$è)風(fēng)整平工(gōng)藝。熱(r" è)風(fēng)整平制(zhì)程比較髒、難聞、危險，因而從(cóng)未是(shì)令人☆>(rén)喜愛(ài)的(de)工(gō​εng)藝，但(dàn)熱(rè)風(fēng)整平對(duì)于尺寸較大(dà)的↓↔Ω(de)元件(jiàn)和(hé)間(jiān☆↕α )距較大(dà)的(de)導線而言，卻是(shì)極好(hǎo)的(de)工(gōng)藝。在≤₩密度較高(gāo)的(de)PCB中，熱(rè)風(fēng)整平的(de)平坦性将影(yǐng)♠✔€響後續的(de)組裝；故HDI闆一(yī)般不(bù)采用(yòng)熱(×↔rè)風(fēng)整平工(gōng)藝。随著(zhe)技(jì)術(shù)的(de)進步"∑©，業(yè)界現(xiàn)在已經出現(xiàn)了(le)适于組裝間(jiān)距更小(xiǎ←✘♥o)的(de)QFP和(hé)BGA的(de)熱(rè)風(fπ₽φēng)整平工(gōng)藝，但(dàn)實際應用(yòng)較少←→₩(shǎo)。目前一(yī)些(xiē)工(gōng)廠(chǎng)采用(yòng)有(♠£yǒu)機(jī)塗覆和(hé)化(huà)學鍍鎳/浸金(jīn)工(gōng)藝來(lái↑'±♠)代替熱(rè)風(fēng)整平工(gōng)藝♠♥λ；技(jì)術(shù)上(shàng)的(de)發¥φ展也(yě)使得(de)一(yī)些(xiē)工(gōng)廠(chǎng)采用(↑<yòng)浸錫、浸銀(yín)工(gōng)藝。加上(sh☆ àng)近(jìn)年(nián)來(lái)無鉛化(huà)的(de)趨勢，熱(rè)風(fēn₽♣g)整平使用(yòng)受到(dào)進一(yī)步的(de)限制(zhì)。雖然目前已經出現(x>φγiàn)所謂的(de)無鉛熱(rè)風(fēng)整平，但(dàn)這(zhè)↕§€₽可(kě)将涉及到(dào)設備的(de)兼容性問ππ≥σ(wèn)題。 2. 有(yǒu)機(jī)塗覆 估計(jì)目前約有(yǒ₩&δu)25％-30％的(de)PCB使用(yòng)有(yǒu)機(jī)塗覆工(gōng)藝， ®該比例一(yī)直在上(shàng)升（很(hěn)可(kě)能(néng)♣δ有(yǒu)機(jī)塗覆現(xiàn)在已超過熱(rè)風(fēng)整平居&♥•<于位）。有(yǒu)機(jī)塗覆工(gōng)藝可(kě)以用(yòng)在低(dī)技(j>∞ì)術(shù)含量的(de)PCB，也(yě)可(kě)以↕₩π用(yòng)在高(gāo)技(jì)術(shù)含量的(de)P≥€CB上(shàng)，如(rú)單面電(diàn)視(shì)£≈<機(jī)用(yòng)PCB、高(gāo)密度芯片封裝用(yòng)闆。對(duì)于BGA方↑Ω面，有(yǒu)機(jī)塗覆應用(yòng)也(yě)較多(duō)。PCB'≠γ如(rú)果沒有(yǒu)表面連接功能(néng)性要(yào׶♥→)求或者儲存期的(de)限定，有(yǒu)機(jī)塗覆将是(shì)理(lǐ)想的(α∏"de)表面處理(lǐ)工(gōng)藝。 '≈₹3. 化(huà)學鍍鎳/浸金(jīn) 化(huà)學鍍鎳/浸金(jīn)工(gō'✘ng)藝與有(yǒu)機(jī)塗覆不(bù)同，它主要(yào)用(yò‍÷♦ng)在表面有(yǒu)連接功能(néng₩>≈₽)性要(yào)求和(hé)較長(cháng)的(de)儲存期的(d★‍β¥e)闆子(zǐ)上(shàng)，如(rú)手機(jī)按★∞鍵區(qū)、路(lù)由器(qì)殼體(tǐ)的(de)邊緣連接區(qū)和(héλ×♥)芯片處理(lǐ)器(qì)彈性連接的(de)電(diàn)性接觸區(qū™÷)。由于熱(rè)風(fēng)整平的(de)平坦性問(wèn)題和(hé)有(yǒu)機(♦←¶jī)塗覆助焊劑的(de)清除問(wèn♥¶♠)題，二十世紀九十年(nián)代化(huà)學鍍鎳/浸金(jīn)使用(yòn← ¶g)很(hěn)廣；後來(lái)由于黑(hēi)盤、脆的(de)鎳磷合金×λ(jīn)的(de)出現(xiàn)，化(huà)學鍍鎳/浸金(jīn)工(gōng)±♠藝的(de)應用(yòng)有(yǒu)所減少(sσβhǎo)，不(bù)過目前幾乎每個(gè)高(gāo)技(jì)術(<×shù)的(de)PCB廠(chǎng)都(dōu)有(yǒu)化(huà)學鍍鎳/浸∑←金(jīn)線。考慮到(dào)除去(qù)銅錫金(jīn)屬間(jiān)化(huà)‍δ‍合物(wù)時(shí)焊點會(huì)變脆，相(xiàn§¶ g)對(duì)脆的(de)鎳錫金(jīn)屬間÷↑(jiān)化(huà)合物(wù)處将出現(xiàn)很(hěn)多(duō)的(de)問™£¥±(wèn)題。因此，便攜式電(diàn)子(zǐ)産品（如(rú)π​¥手機(jī)）幾乎都(dōu)采用(yòng)有(yǒu♣§≠✘)機(jī)塗覆、浸銀(yín)或浸錫形成的(←€de)銅錫金(jīn)屬間(jiān)化(hα≤×↓uà)合物(wù)焊點，而采用(yòng)化(huà)學♣¶↔​鍍鎳/浸金(jīn)形成按鍵區(qū)、接觸區(qū)和(hé)EMI的(de)屏蔽區(q $ū)。估計(jì)目前大(dà)約有(yǒu)10％-20％的(™™•↔de)PCB使用(yòng)化(huà)♦±₽學鍍鎳/浸金(jīn)工(gōng)藝。 4. 浸銀(yín) 浸銀(yín)比化(huà)學鍍鎳€>™Ω/浸金(jīn)便宜，如(rú)果PCB有(yǒu)連接♠±Ω✘功能(néng)性要(yào)求和(hé)需要(yào)降低(dī)成本，浸銀(yín✘Ω)是(shì)一(yī)個(gè)好(hǎo<<π♠)的(de)選擇；加上(shàng)浸銀(yín ★÷)良好(hǎo)的(de)平坦度和(hé)接觸性Ω‌≤，那(nà)就(jiù)更應該選擇浸銀(‌'yín)工(gōng)藝。在通(tōng)信産品、汽車(chē)、電(diàn∞₩)腦(nǎo)外(wài)設方面浸銀(yín)應用(yòng)的(de)很 ✘∞(hěn)多(duō)，在高(gāo)速信♣‍σ号設計(jì)方面浸銀(yín)也(yě)有(yǒu)所應用(yòng)。由于浸銀(yín)具♥₩←"有(yǒu)其它表面處理(lǐ)所無法匹敵的(de)良好(hǎo)電(φ ₩™diàn)性能(néng)，它也(yě)可(kě)用(yòn§€g)在高(gāo)頻(pín)信号中。EMS推薦使用(yòng)浸銀(yín)工(gōng✘π )藝是(shì)因為(wèi)它易于組裝和(hé)具有(yǒu)較好(hǎo)的(de)可(kě)→÷檢查性。但(dàn)是(shì)由于浸銀(yín)存在諸如(rú)‍♠¶∞失去(qù)光(guāng)澤、焊點空(kōng)洞等缺陷使得(de)∏♠∞∞其增長(cháng)緩慢(màn)（但(dàn)沒有(yǒu)下(xià)降 ∑π）。估計(jì)目前大(dà)約有(yǒu)10％-15&×％的(de)PCB使用(yòng)浸銀(γ yín)工(gōng)藝。 5. 浸錫 錫被引入表'≠→♠面處理(lǐ)工(gōng)藝是(shì)近(jìn)十年(nián)的(d♠¶£e)事(shì)情，該工(gōng)藝的(de)出現(↔↔✔ xiàn)是(shì)生(shēng)産自(zì)動化(huà)的(de)要(yào)∏λ求的(de)結果。浸錫在焊接處沒有(yǒu)帶入任何↓ ₽↕新元素，特别适用(yòng)于通(tōng)信用(yòng)背闆。在闆子(zǐ)的(de&±≥)儲存期之外(wài)錫将失去(qù)可(kě)焊性，因而浸錫需要(yà♥δ×₩o)較好(hǎo)的(de)儲存條件(jiàn)。另外(wài)浸錫工(gōng)藝中由于含有(y♠ ↕÷ǒu)緻癌物(wù)質而被限制(zhì)使用(yòng)。估計(jì)目前大(dà)約有(y★→ǒu)5％-10％的(de)PCB使用(yòng)浸錫工(gōng)藝。 五.   結束語 随著(zhe)客戶要(yào)±♣求愈來(lái)愈高(gāo)，環境要(yào)求愈來(lái)愈嚴，表面處理(lǐ)工(g  ​ōng)藝愈來(lái)愈多(duō)，到(dào)底該選擇那(nà)種有(yǒu)發展☆γφ↕前景、通(tōng)用(yòng)性更強的(de)★±φπ表面處理(lǐ)工(gōng)藝，目前看(kàn∑∞±)來(lái)好(hǎo)像有(yǒu)點眼花(huā)缭亂、撲朔迷離(lí)。PCB≤"§≠表面處理(lǐ)工(gōng)藝未來(lái)将走向何方，現(xiàn)在亦無法準确預測≤₩。不(bù)管怎樣，滿足客戶要(yào)求和(hé)保護✔<環境必須首先做(zuò)到(dào)！