PCB信息網】波峰焊接時(shí)長(cháng)引腳元件(jiàn)的(de)錫尖現(x÷βφiàn)象起因： 在焊接過程中，随著(zhe)焊錫潤濕并覆蓋線φ©£路(lù)闆表面，線路(lù)闆上(shàng)的(de)大(dà)部分(fēn)助焊 ☆&劑會(huì)被沖掉，留下(xià)來(lái)的(de)助焊劑位于PCB闆和(hé)錫波‍‌α之間(jiān)。當PCB闆離(lí)開(kā±δπi)錫波後，留在PCB闆上(shàng)的(✘ & de)助焊劑會(huì)防止焊錫的(de)氧化‍₽ε↔(huà)。如(rú)果焊點之間(jiān)★✘€的(de)空(kōng)間(jiān)比較小(xiǎo)，在這(z₽"πhè)個(gè)過程中就(jiù)不(bù)會(huì)有(₹₽☆₽yǒu)太多(duō)的(de)助焊劑留存下(xià)₩>β來(lái)，所以也(yě)就(jiù)幾乎不(bù)能(néng)防止焊錫氧化(huà)。結±ε↓©果，當錫波與PCB闆分(fēn)離(lí)時(s↔♠≤hí)，焊錫就(jiù)會(huì)發生(shēng)±σ氧化(huà)并在表面形成氧化(huà)層。在分(fēn)離(ε<✘€lí)的(de)階段，液态焊錫的(de)表面張力會(huì)使部分(fēn)焊錫留存→ 在元件(jiàn)的(de)引腳上(shàng)；如(rú)果這(zhè)部分(fēn)$↕≥焊錫表面被氧化(huà)的(de)話(huà)，焊錫就(jiù)會(huì)被包裹在氧化(hβ♣uà)層中，從(cóng)而形成錫尖。 如(rú)≠™↕¥果有(yǒu)較大(dà)的(de)面積覆蓋了(le)焊錫而幾乎₹✔φ×沒有(yǒu)助焊劑可(kě)以幫助防止氧化(hu©>×↓à)的(de)話(huà)，這(zhè)種現(xiàn)象會(₹¶huì)更加明(míng)顯。因此，我們就(jiù)可(kě)以理(∑σ≤φlǐ)解為(wèi)什(shén)麽長(cháng)引腳更容易導緻錫尖現(xiàn)象，因為(wè'≈i)隻有(yǒu)留在PCB闆表面的(de)助焊劑才能(néng)幫助​™防止氧化(huà)，而在PCB闆與錫波的(de)分(fēn)離(lí)過程中，由于長(chán'↔≠∏g)引腳離(lí)PCB闆表面距離(lí)較遠(yuǎn)，Pλδ↑CB闆表面的(de)助焊劑對(duì)引腳的(de)防氧化(huà)作(z↓©uò)用(yòng)明(míng)顯減弱。同理(lǐ∑∑&)，在PCB闆上(shàng)焊盤面積較大(dà)∑Ωφ∑的(de)地(dì)方也(yě)容易發生(shēng)錫尖現(xiàn)象。 由于散熱λ€(rè)效應，在屏蔽罩上(shàng)的(de)焊點也(yě)容易發生(shēng)錫尖現(xiβ♥™εàn)象。如(rú)果焊錫帶給焊點的(de)熱(rè)量快(kuài)速地↔λλ©(dì)被屏蔽罩所吸收，焊錫在與錫波分( ☆↑€fēn)離(lí)後幾乎會(huì)立即固✔♠↔ 化(huà)，結果固化(huà)的(de)錫不(bù)能(néng)流回焊點從(cóng)而形® 成錫尖。 波峰焊接時(shí)長(cháng)引腳元件(jiàn)的(de)錫尖現(xiπ™←×àn)象解決方案： 讓伸出的(de)元件(jiàn)引腳短(duǎn)一(yī)些(xi✔ ≤$ē)，這(zhè)樣留在PCB上(shàng)的(de)助焊劑仍能(néng)✘λ ©對(duì)其起到(dào)防氧化(huà)作(zuò)用(yòng)。增加助↔☆☆×焊劑的(de)使用(yòng)量一(yī)般來(l÷♦‍≠ái)說(shuō)不(bù)會(huì)↓¥✔δ起作(zuò)用(yòng)，因為(wèi)在PCB闆過錫波的(de)時(shí)候，這(zhè)≈∑♥些(xiē)助焊劑很(hěn)有(yǒu)可(kě)能(néng)被沖₩π掉；當然，較多(duō)的(de)助焊劑有(yǒu)助于對(duì)焊盤的(de)♠>潤濕；如(rú)果使用(yòng)對(duì)PCB闆吸附力較強的(de)助焊劑則有(yǒuφ∏)可(kě)能(néng)會(huì)幫助防止錫尖現(xià★♦¥n)象發生(shēng)。 在PCB闆過錫波時(shí)，加惰性氣體(tǐ)覆蓋或者創造有(y♦φ₽ǒu)助于減少(shǎo)氧化(huà)的(de)環境，也(y↑↔ě)能(néng)避免錫尖現(xiàn)象。如(rú)果錫§λ尖是(shì)由于焊點附近(jìn)的(de)散熱(rè)效應造成的(d'ε¶e)，就(jiù)要(yào)對(duì)焊點設計(jì)進行(xíng)優化(huà)。