2023年(nián)電(diàn)子(zǐ)行(xíng)業(yè)十大(dà)市(sh♦£♠ì)場(chǎng)趨勢

展望2023年(nián)，“衰退”是(shì)全球半導體(tǐ)行(xíng)₹β ≈業(yè)繞不(bù)過去(qù)的(de)話(huà)≥• ♣題，但(dàn)不(bù)确定的(de)是(shì)，此輪行(xíng)業(yè)下(xi ♥♦←à)行(xíng)的(de)深度、廣度及時(s≤→↕hí)間(jiān)長(cháng)度。在此大(dà)環境下(xià)，國(guó)際電(di×✘©πàn)子(zǐ)商情分(fēn)析師(shī)團隊圍繞Matte™←r 1.0标準、儲能(néng)需求、固态電(dià≤ε↔‍n)池、車(chē)規芯片、汽車(chē)産業(yè)生(shēng)✘∏÷态、顯示行(xíng)業(yè)、康複醫(↔§±yī)療、存儲市(shì)場(chǎng€₹¥)、Chiplet以及半導體(tǐ)等熱(rè)點議(yì)題或領域，進行(xín♦≠♥λg)了(le)趨勢分(fēn)析與市(shì)場(chǎng)展望。

1、Matter 1.0标準開(kāi)啓智能®¥(néng)物(wù)聯網新紀元

2019年(nián)12月(yuè)，智能(néng)家(jiā)居開(kāi)源标準 $€Matter由亞馬遜、蘋果、谷歌(gē)、三星 SmartThings 和(→< Ωhé)ZigBee聯盟聯合發起。該項目旨在開(kāiγ↔λ<)發、推廣一(yī)項免除專利費(fèi)的(de)新連接協議(yì)，将 Zigb​≈★≥ee、Thread、藍(lán)牙和(hé) Wi-Fi≠★ < 等不(bù)同組件(jiàn)整合到(dào)一(yī)個(gè☆¶<)總體(tǐ)标準中，以簡化(huà)智能(néng)家(jφ"&λiā)居設備商開(kāi)發成本，提高(gāo)産品之間(j♣εiān)兼容性。

Matter是(shì)智能(néng)家(jiā)居領域的(de)一(yī)項行(✘≤xíng)業(yè)标準，其目标是(shì)$£實現(xiàn)全球智能(néng)家(ji✘§ā)居行(xíng)業(yè)标準的(de)“大(dà)一(yī)統”。

2021年(nián)5月(yuè)，Matter标準由CSA(Connecαε←∑tivity Standards Alliance)聯盟于正式推出，當時(shí)參與者達'δ₹★到(dào)170家(jiā)，到(dào)2022年(nián)已經有(yǒu)超過220個(δ♣★₹gè)參與者。

2021年(nián)6月(yuè)，蘋果WWDC大(dà)會(huì)上(shàn♠≠&↕g)，蘋果在智能(néng)家(jiā)居方面的(de)産品和(hé)服務有(yǒu)所升級，'∞'但(dàn)仍有(yǒu)“擠牙膏”之嫌，然而，蘋果宣布：蘋果後續将把Matter整合到(d→☆±ào)蘋果的(de)智能(néng)家(jiā)居∏≤生(shēng)态中，支持Matter生(shēng)态産品。↕↔ ≈

的(de)iOS 16.1，已經成為(wèi)首批支持 M∞₩atter 設備的(de)系統之一(yī)。

2022年(nián)10月(yuè)4日(rì)，CSA連接标準聯盟及其成員(yu₹ ↕¥án)正式發布Matter 1.0标準。

作(zuò)為(wèi)Matter标準在半導體(tǐ)産業(yè)鏈中的(de)主要(yào)推動者Sε₹ilicon Labs，其執行(xíng♠‍<≥)官Matt Johnson表示：“到(dào)2025年(nián)，全$✔∞φ球預計(jì)将有(yǒu)270億台聯網的(de)物(wù)聯網設備，也(yě)就(jiù)是( ≤shì)說(shuō)每人(rén)大(dà ≤§✘)約具有(yǒu)3到(dào)4台設備。”

Matter，不(bù)僅僅為(wèi)智能(néng)家(jiā)↕δ居而生(shēng)，或許還(hái)可(kě)能(néng)成為(wèi)一(yī)個≈φ¶(gè)物(wù)聯網标準。

Matter标準就(jiù)是(shì)旨在為(wèi)全₹∑€™場(chǎng)景智能(néng)連接疏通(tōng)管道(dào)。同時≤✔✘₩(shí)，它并不(bù)約束廠(chǎng)商使用(yòng)何種無線₽®通(tōng)信技(jì)術(shù)，廠(chǎ✘♦  ng)商可(kě)根據自(zì)己需求選擇任意±<€λ一(yī)種無線通(tōng)信技(jì)術(shù)，包括Wi-Fi、藍(lán)牙π<₹以及Zigbee等。

随著(zhe)5G的(de)逐漸普及，萬物(wù)互聯成為(wèi)真正的(de)可(k♠ε↓↑ě)能(néng)，盡管Matter開(kāi)始主要(yào)是(sh< ©ì)因智能(néng)家(jiā)居而生(shēng)，然而開(kāi)放(fàn¥α g)的(de)标準和(hé)廣泛的(de)無線協議(yì)支持或将使其•★"∞成為(wèi)物(wù)聯網的(de)标準。

2、便攜式儲能(néng)需求興起，國(guó)ππ産芯片迎新賽道(dào)

得(de)益于新能(néng)源經濟的(d✔&e)推動、電(diàn)池技(jì)術(shù)的(de)突破，以及疫情促使露營等戶外(wàσ​ i)娛樂(yuè)活動興起，大(dà)容量便攜式儲能¥α(néng)電(diàn)源市(shì)場(chǎng)迅速增長(cháng≥¥)。過去(qù)4年(nián)，全球便攜儲能(néng)市(shì)場(chǎng)規模增長(cháng)"​‌了(le)23倍；預計(jì)2023年(δ→nián)全球便攜儲能(néng)設備消費π÷(fèi)市(shì)場(chǎng)将達百億美(měi)元規模。

從(cóng)技(jì)術(shù)層面看(kàn)，便攜式儲能(néng)電(diàn∏♣¥)源是(shì)一(yī)種內(nèi)置锂✔≥±♥離(lí)子(zǐ)電(diàn)池的(de)小(xiǎσ ×÷o)型儲能(néng)設備，與充電(diàn♥☆₹™)寶、戶用(yòng)儲能(néng)有(yǒu)較大(dà)不(bù)同。相(xiàππ™♣ng)比常見(jiàn)的(de)充電(diàn)寶，便攜式儲能(néng)産品的(d×δe)帶電(diàn)量及輸出功率更大(dà)(100kW-3,000kW)，接口更多(duō)(包括USB、AC、<™•DC、Type-C、PD等多(duō)種接口)，可(k<★↑ě)同時(shí)輸出直流交流，還(hái)可(kě)以€₩∞¶配套太陽能(néng)闆在戶外(wài)進行(xíng)反向充電(dià&≈n)，能(néng)夠為(wèi)手機(jī)、電(diàn)腦(nǎo)、冰箱、電(diàn σ )飯煲等數(shù)碼設備及小(xiǎo)家(jiā)電(diàn)供電α★(diàn)。相(xiàng)比功率在1kW-10kW的(de)戶用(yòng)儲能≥≥¥(néng)，便攜式儲能(néng)體(tǐ)積更小(x±¥☆≥iǎo)、即插即用(yòng)、使用(yòng)便捷、技(jì)術(÷≈÷εshù)門(mén)檻較低(dī)、成本較低(dī)，更具有(yǒu∑π )消費(fèi)屬性。

從(cóng)銷量分(fēn)布情況來(lái)看(kàn)，美×'(měi)國(guó)和(hé)日(rì)本的(☆→de)便攜式儲能(néng)産品在全球的(de)市(shì)占比超過75%，而中國(guó)是(shì)便攜式儲能(néng)主要(yào)生(shēng¶ )産地(dì)，産品出貨量占全球出貨量的(de)90%以上(shàng)。由此，中國♦©↕(guó)公司成為(wèi)這(zhè)波市(shì)場(chǎng)熱(rè)潮 ≠的(de)受益者。

終端品牌方面，華寶新能(néng)、正浩科β¥₽'(kē)技(jì)和(hé)德蘭明(míng)海(hǎi)三家(jiā)本土(tǔ)廠(ch®≥ǎng)商，成功跻身(shēn)中國(guó)大(dà)陸市(shì‍✘)場(chǎng)前四名；電(diàn)池電(dià ₽‌∞n)源老(lǎo)牌商家(jiā)如(rú)公牛、虎頭牌等，數(shù)碼3C領域的(de)頭部品牌如(rú)安克創新、倍思科(kē)技(jì)及羅馬仕科(kē​β)技(jì)等，也(yě)在紮堆推出戶外(wài)電(di$✘'àn)源産品。此外(wài)，物(wù)♣ ₽'聯網企業(yè)也(yě)“跨界攪局”，如(rú)華為(wèi)≈∞©↓、宇視(shì)科(kē)技(jì)、小δ↔•(xiǎo)米、塗鴉智能(néng)等也(y♣≤λ★ě)紛紛發布新款産品，引起消費(fèi)市(shì)場(chǎng)的(de)高(gāo)度關 ↕×注。

芯片設計(jì)層面，便攜式儲能(néng)主∑ <要(yào)圍繞安全可(kě)靠和(hé)系統模塊化(huà)的(de§"≠¶)兩大(dà)訴求發展。2022年(nián)，MCU領域的(de)國(guó)民(δ÷>εmín)技(jì)術(shù)、芯海(hǎi)科(kē)技(jì)等廠(chǎn"§₹g)商均推出戶外(wài)電(diàn)源的(de)MCU主控模組∑ λ>；電(diàn)源領域的(de)南(nán)芯、矽力傑、傑華特、智融、寶礫微(wēi)、士蘭₹♥微(wēi)、英集芯、維普、矽動力等廠(chǎng)商♠≥₩推出芯片方案，為(wèi)戶外(wài)電(diàn)源廠(chǎng)商開(kāi)發USB P♥≤D快(kuài)充産品提供了(le)多(duōβ↓¶)樣化(huà)的(de)選型。國(guó)際電(diàn)子(zǐ)商情預計(jì)在20×‌23年(nián)，會(huì)有(yǒu)更多(duō)國(guó♠∏)産芯片廠(chǎng)商關注且布局該應用(yòng)，以便從(cóng)門(mén)檻較低(dī™$)的(de)戶外(wài)移動儲能(néng)入手，進而拓展至全面♦®的(de)儲能(néng)應用(yòng)。

3、固态電(diàn)池或迎來(lái)爆發元年(nián€®≤π)

據《中國(guó)制(zhì)造2025》的(de)動力電(diàn)池的(de)發展規劃：2020年(nián),電≥≥<(diàn)池能(néng)量密度達到(dào)300Wh/kg；2025年(nián‌₩€→),電(diàn)池能(néng)量密度達到(dào)400Wh/kg；2↕₹>030年(nián),電(diàn)池能(néng)量密度達到(dào)500γ₩©Wh/kg。

實際上(shàng)，2022年(nián)9月(yuè)中國(guó)純電(diàn)動乘用(yòng)車(chē)系♠‌♣統密度在140(含)-160Wh/kg和(hé)160Wh££/kg以上(shàng)車(chē)型産量，占比分(fēn)别為(wè↕±₩i)38.5%和(hé)23.4%，125×₩&"Wh/kg以下(xià)車(chē)型産量占比13.6%。

顯然，依靠現(xiàn)有(yǒu)的(de)動力電(dià∏→₹n)池體(tǐ)系，電(diàn)池能(néng)量密度©'≥難以達到(dào)國(guó)家(jiā)相(xiàng)關法規規定的(π≥de)要(yào)求。國(guó)際電(dià≠εn)子(zǐ)商情分(fēn)析指出，固态電(diàn)池若能(néng)發揮并強化(huà)安全♥​"性的(de)部分(fēn)優勢，力争占據能(néng)量密度優勢，将倍率、循環壽命和(hé)工♠↑(gōng)藝性進一(yī)步優化(huà)，其将成為(wèi)替代現(xi‍♦©àn)有(yǒu)锂電(diàn)池的(de)關鍵技(jì)術(sh↑★¥↔ù)路(lù)線。

2022年(nián)1月(yuè)，東​‌♥(dōng)風(fēng)-贛鋒高(gāo)比↑Ω☆能(néng)固态電(diàn)池(實為(wèi)半固态)E70示範運營車(chē)完成批→>α&量交付。此後，上(shàng)汽智己、廣汽埃↓←×安、高(gāo)合等中國(guó)車(chē)企積極與固态電(diàn)池生(←λ≥×shēng)産商合作(zuò)、合資，共同推進固态電(diàn)池上(shàng)車(★ chē)的(de)進程。

不(bù)僅隻是(shì)整車(chē)制(zhì)造企業(yè)，在固态電(diàn)♣β池行(xíng)業(yè)熱(rè)度不(bù)斷攀升下(xià)，中國(guó)©π←‌主流動力電(diàn)池供應商也(yě)在積極布局。例如(rú)2021年(nián)4月(yuè)，蜂巢能(néng)源與安徽馬鞍山(shān$₹>)市(shì)簽訂戰略合作(zuò)協議(yì)，将投資建設動力電(diàn)池電(≥×α"diàn)芯及PACK生(shēng)産研發基π↓≤地(dì)，規劃年(nián)産能(néng)28GWh。2022→→♣β年(nián)8月(yuè)，該企業(yè)全₩'固态電(diàn)池實驗室研發出國(guó)內(nèi)首批20Ah級硫系全固态原型電(diàn)™£芯。

2022年(nián)5月(yuè)，贛✔™鋒锂業(yè)旗下(xià)鋒锂新能(néng)源公開(kāi)表示，其規劃的(de)2 GWh代¶₩>固态電(diàn)池産能(néng)有(yǒu)望在今ε>γ年(nián)逐步釋放(fàng)。7月(yu★"×è),其又(yòu)官宣，重慶锂電(diàn)産業(yè)園正式開(kāi)工♥↕(gōng)，規劃建設10GWh的(de)固态電(diàn)池産能(néng)。2022≈¶♥♥年(nián)8月(yuè)，國(guó)軒高(gāo)科(kē)表示，高(gāo)安₩©Ω全半固态電(diàn)池，單體(tǐ)能(≠↕↔>néng)量密度達360Wh/kg，配套車(chē)型電∏£(diàn)池包電(diàn)量達160kWh，續航裡(lǐ)程超過1,0©±‌≠00km，半固态電(diàn)池預計(jì)↕β今年(nián)年(nián)底實現(xiàn)裝車(chē)，2023年(niá÷>n)批量交付。此外(wài)，動力電(diàn)$•±池龍頭甯德時(shí)代于2022年(nián)10月(♣↔•↕yuè)公開(kāi)表示，其目前正推進全固态等 ₹電(diàn)池技(jì)術(shù)布局。

在固态電(diàn)池材料方面，2022年(nián)4月(yuè)26日(rì)，高(gāo)鎳正極材料龍頭容百科(kē)€ <技(jì)發布公告稱，将與衛藍(lán)新能(néng)源在全、↕≠↕ 半固态電(diàn)池和(hé)材料領域開(kāi)展深度合作(zuò)。7月(y§<≠uè)，負極材料供應商杉杉股份稱，其将從(cóng)全固态電(di•γ®àn)池钴酸锂正極材料開(kāi)始研發，逐步對(duì)全固态電(diàn)池材料進行∑→(xíng)全面布局；同時(shí)亦側重對(duì)半γ§₹Ω固态及全固态電(diàn)池電(diàn)解質的(de)研發。

随著(zhe)固态電(diàn)池技(jì)術(shù)σ↑§的(de)成熟和(hé)成本的(de)不(bù)斷下(xià)探，以及前期投入産能(né'∏ng)的(de)逐步釋放(fàng)，固态電(diàn)池将在2023年(nián)迎來(lái)更大(dà)規模化(huà)商用(yòng)。根據市(shì∏ ‌)場(chǎng)預測，全球固态锂電(di↔↔↔àn)池的(de)需求量在2025年(nián)、2 "©δ030年(nián)将分(fēn)别達到(dào)44.2GWh、494.9≈♦≥®GWh，到(dào)2030年(nián)，該市(shì)場(chǎng)規模産值将攀升至×&$1,500億元以上(shàng)。

4、全球車(chē)規芯片進入結構性缺貨階段

回顧全球半導體(tǐ)大(dà)缺貨，初在2020年(nián)下(xià)半年(nián)，業(yè)內(¶←nèi)傳出8英寸晶圓産能(néng)緊缺的(de)消息，随後2021年(nián)半導體(♦₹♥✔tǐ)芯片缺貨席卷全球市(shì)場(chǎα•↓ng)。雖然自(zì)2021年(nián)開(kāi)始，一(yī)些(xε≥iē)晶圓廠(chǎng)改造/擴建，甚至新建了(le)一(y¥∑ī)些(xiē)8英寸晶圓産線，但(dàn)這(zhè)些(xiē)産線主Ωγ π要(yào)用(yòng)來(lái)生(shēng)産​€> 成熟制(zhì)程産品，比如(rú)汽車(c↓•£hē)芯片、功率芯片等。

雖然近(jìn)年(nián)來(lái)汽車(chē↑✘"₩)芯片産能(néng)極其緊缺，且業(yè)內(nèi)主流觀點認為(wèi)φ★≥Ω，汽車(chē)芯片到(dào)2023年(nián)仍存在結構性短(duǎn)缺問(wèn)題。≥∑但(dàn)8英寸晶圓終歸不(bù)是(shì)先進産線，此前全球晶圓廠(ch♥δǎng)在逐漸淘汰8英寸晶圓産線。因此，即使近(jìn)兩年(nián)汽¶σ§↔車(chē)芯片産能(néng)非常緊缺，晶圓廠(chǎng)針對(duì)8英寸晶圓産線的(d©÷∏e)擴建也(yě)稍顯謹慎。

國(guó)際電(diàn)子(zǐ)商情統計(jì)：全球8英寸晶圓廠(chǎng)數(shù)量可(kě)知(zhī)，2023年(nián)全球8英寸♠↕✘晶圓産能(néng)将達215座(比2021年(nián)新增4座≤♥)，2025年(nián)又(yòu)将在2023年(nián₽₹)基礎上(shàng)再增3座。在8英寸晶圓産能(néng)方面，預計(jì∞♠)2025年(nián)的(de)産能(néng)将比2021年(nián)提升20%。

另外(wài)，2022年(nián)消費(fèi)電(diàn)子(zǐ)芯↔'片出現(xiàn)産能(néng)過剩，至少(shǎo)在晶圓材料方★γ面，消費(fèi)電(diàn)子(zǐ)不(bù)再像2021年(nián)一(γ×yī)樣，與汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)搶占半導體(tǐ)産能(néng)。同時(sh€≈≈←í)，改造、擴建及新建8英寸産線需要(yào)一(yī)定的(de)時(shí)間(jiān∑✘ ←)周期，建廠(chǎng)周期約為(wèi)一(yī)年(₽ε"λnián)半至兩年(nián)(改造和(÷±hé)擴建産線周期更短(duǎn))，還(hái)加上(shàng)産能(néng)爬​≈÷坡周期，到(dào)2022年(nián)年(nián)底，隻有(yǒu)少α£₹ (shǎo)部分(fēn)産線批量投産，2023年(nián)及後續幾年(nián)，将有(yǒβ>u)更多(duō)新增産能(néng)達産。再♣' 加上(shàng)，中國(guó)已逐漸放(fàng)開(kāi)防疫政策ε'ε，随著(zhe)貨物(wù)運輸、海(hǎi)關通(tōng)關、企§↕♠業(yè)工(gōng)作(zuò)效率都(d♥≤★ōu)将恢複到(dào)疫情前水(shuǐ)平。

綜合以上(shàng)因素，國(guó)際電(dià™ n)子(zǐ)商情預計(jì)在2023年(nián)全年(nián)，車(chē)規芯片産能(néng)緊張程度将進一(Ω₹£yī)步緩和(hé)，但(dàn)又(yòu)由于新能(néng)源汽車(chē)需γ♣™"求在連年(nián)加強，對(duì)車(cφ‌hē)規芯片的(de)需求也(yě)持續提升，2023年(nián)全年(nián)汽車β♥(chē)芯片産能(néng)會(huì)進入結構性缺貨階段，且這(zhè)種态勢或将持續數(sh<₽ ↑ù)年(nián)。

5、汽車(chē)産業(yè)生(shēng)态圈的(de)主導者之變

自(zì)汽車(chē)産業(yè)誕生(shēng)以來(lái)，整車(chē)企業✔↓(yè)一(yī)直是(shì)汽車(chē)産業(yè)鏈的(de)主導者，他(tā)÷γ♣☆們保持著(zhe)大(dà)規模生(shēng)産和(hé)銷售模式，擁有(yǒγ♣₩u)的(de)話(huà)語權和(hé)議(yì)價權，是(shì)生(shēng'≈γ↕)态圈的(de)核心。但(dàn)随著(zhe)新能(néng)源、自(zì<‍¶‍)動駕駛等技(jì)術(shù)的(de)成熟、以及智能(néng)化(huà)需求的(de)™←γ₩增長(cháng)，新的(de)供應商開(₽'≠ kāi)始出現(xiàn)，新的(de)供應關系也(y©¥★≈ě)開(kāi)始形成。

從(cóng)消費(fèi)者的(de)角度看(kà×‌n)，得(de)益于自(zì)動駕駛、物(wù)聯網等技(jì)術(shù)™ 的(de)加持，汽車(chē)将會(hu₽φì)變成新物(wù)種，由單純的(de)代步工(gōng)具≥≥★，變成了(le)未來(lái)人(rén)類生(shēng)活重要(yào)的(de)移♣&動智能(néng)空(kōng)間(jiān)，需要(yào)滿足個(gè)性化♦↓(huà)消費(fèi)和(hé)出行(xíng)服務。然 ♥←​而，移動智能(néng)空(kōng)間♥♠‍(jiān)所需的(de)技(jì)術(shù)是(shì)多(du≤₽→ō)元的(de)，參與的(de)産業(yè)是(s↓&hì)多(duō)線條的(de)，沒有(yǒu)任何∏β一(yī)家(jiā)企業(yè)能(néng)夠擁有≤∑(yǒu)所有(yǒu)的(de)資源，包括整車(chē)企業(yè)。∞☆

從(cóng)産業(yè)發展的(de)角度看(kàn)，汽車(c‍¥✘hē)進入電(diàn)動化(huà)、智能(néng♣₩$)化(huà)和(hé)網聯化(huà)時(shí)代，必須要​>₹$(yào)由過去(qù)硬件(jiàn)主導，轉變成軟件(jiàn)主導、軟硬有(yǒu)效的σ↓₽(de)融合發展。整車(chē)企業(yè)當然是(shì)硬件(jiàn)水(shuǐ)平的(d  ≤e)代表，那(nà)麽軟件(jiàn)水(shuǐ)平則是(shì)供應鏈服務商、全γ±♥渠道(dào)服務商、綜合服務商等企業(yè)的(de)長(cháng)項。

所以，汽車(chē)産業(yè)已經進入一(yī)個(gè)全<✘ 新的(de)、生(shēng)态為(wèi)♠→α←主導的(de)時(shí)代，由原來(lái)簡單的(de)上(shàng)遊供應商、中間(j✔÷ πiān)整車(chē)廠(chǎng)、下(xià) ≠★遊經銷商模式，變成了(le)一(yī)個(gè)能(néng)源産業( '®yè)、交通(tōng)産業(yè)、城(chéng)市(sh& ♥ì)規劃者以及硬件(jiàn)軟件(jiàn)所有(yǒu)€☆&≈的(de)服務商、內(nèi)容商都(dō→✘<βu)能(néng)參與的(de)立體(tǐ)生(shēng)态÷₹>。

步入2023年(nián)，汽車(chē)産業(yè)的(de)生(shēnδ ≈φg)态主導者之變還(hái)将繼續上(shàng)演。下(xià)面三類•♥¥±玩(wán)家(jiā)或有(yǒu)可(kě)能(néng)成為(wèi)↑∑>汽車(chē)産業(yè)生(shēng)态圈的(de)新“主導者”。

類，智能(néng)汽車(chē)解決方案供應商，以華為(wèi)為(w$§èi)代表。目前華為(wèi)和(hé)車(chē)企有(yǒu)三種合作(zuò)方式←✔λ：一(yī)是(shì)純粹供應商模式，為(w←β€♥èi)汽車(chē)廠(chǎng)商提供标準化(huà)零部件 ∏≈φ(jiàn)；二是(shì)軟件(jiàn)π✘✔系統合作(zuò)模式(Hi模式)，為(wèi)汽車(chē)廠(chǎng)商提供自( γ♥zì)動駕駛、智能(néng)座艙等系統；三是(shì)智選模式≈¥‍₩，華為(wèi)深度參與整體(tǐ)車(chē)輛(liàng)設計(jì)，包括車(chē)輛(←→liàng)的(de)銷售等。這(zhè)<∑ 三種模式下(xià)，既有(yǒu)國( σ×guó)內(nèi)頭部企業(yè)參與，也(yě)有(yǒu)世界汽車(chē)合作(zuò)，α÷β這(zhè)說(shuō)明(míng)汽車(chē)廠(chǎng)♠€商看(kàn)中了(le)華為(wèi)過硬的(∏₹αde)ICT技(jì)術(shù)，并且将會(huσ→™‍ì)有(yǒu)越來(lái)越多(duō)的(de★ <)汽車(chē)廠(chǎng)商加入華為€↑​♦(wèi)的(de)“5G汽車(chē)生(shē‍♥✘ng)态圈”。

第二類是(shì)EV汽車(chē)品牌。2023年(nián)随著(zhe)越來(lái)越§<σ×多(duō)的(de)傳統汽車(chē)大(dà>$₩)廠(chǎng)宣布計(jì)劃停售燃油車(chē)、轉戰φ©電(diàn)動車(chē)，EV汽車(chē)品牌的(de)話(huà∑→)語權會(huì)不(bù)斷加大(dà)。預計(jì)明(míng↕γ☆)年(nián)EV廠(chǎng)家(jiā)會(hu¶‌ì)在技(jì)術(shù)創新上(shàng)繼β‍續聚焦裡(lǐ)程焦慮，換電(diàn)應用(yòng)趨于成熟；國(guó)內(nè♦¥§ i)新能(néng)源汽車(chē)滲透率持續上(shàng)升，有(yǒ©∑♦u)望達到(dào)50%；但(dàn)由于動力電(diàn)池原‌'§®材料價格上(shàng)漲，且相(xiàng)關政策補貼逐漸退坡，綜合導緻新能(néng)₽‍源車(chē)價格的(de)上(shàng)調。

第三類是(shì)互聯網的(de)跨界企業(yè)，如(rú)百度、小(xi> γδǎo)米。“跨界造車(chē)”一(yī)直備受業(yè)界關注，其中小(xiǎo)米汽車(chē)♠←的(de)關注度頗高(gāo)，業(yè)界傳₹φγ出小(xiǎo)米将于2023年(nián)中旬獲得(de)造車♥•(chē)資質。跨界玩(wán)家(jiā)來(lái)勢洶洶，↕​♦&主要(yào)憑借品牌效益和(hé)客戶•¥粘性兩大(dà)優勢，供應鏈管理(lǐ)和&§(hé)産品定價或将決定未來(lái)走向。

6、顯示行(xíng)業(yè)持續衰退，♠×但(dàn)有(yǒu)望止跌

2020年(nián)中至2021年(nián)‌"中，顯示行(xíng)業(yè)市(shì)場(chǎng)價值創下(xià)曆史新高(gγ↕‌£āo)。受到(dào)疫情、社會(huì)數(shù)字化(hu౩)轉型、供應鏈不(bù)确定性等因素影(yǐng)響 ε γ，LCD面闆價格飙升速度達到(dào)曆史之。但(dàn)進入2021年(nián)↓☆秋季以後，LCD面闆進入快(kuài)速跌價通(tōng)道(dào)。顯示行(xíng)業©₽(yè)先于半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)₽÷∏™全面、快(kuài)速步入下(xià)行∏→(xíng)期。

2022年(nián)，主要(yào)FPD面闆廠$α(chǎng)營收幾個(gè)季度跌幅達到(dào)兩位數(shù)——2022年(ni<✘★☆án)Q3更是(shì)成為(wèi)LCD面闆廠(chǎng)可≥ββ©(kě)能(néng)有(yǒu)史以來(lái)糟糕的(de)一(yī)個(gè)季度；£•∏整個(gè)行(xíng)業(yè)的(de)毛利率當季環比跌幅6%-12%，相(≠≥xiàng)比于2021年(nián)Q2跌去(qù)了(le)22%-34%。

從(cóng)營業(yè)利潤率的(de)角度來(lái)看(kàn)，除了(le)三星這(zhè‌"')種已停止LCD生(shēng)産的(de)面闆廠(chǎng)，其他(tā)主要(y<÷±ào)面闆廠(chǎng)的(de)這(zhè)一(yī)數(shù)字均♦Ω₩ 在遭遇大(dà)幅滑坡。

從(cóng)毛利潤數(shù)字來(lái)看(kàn)，友(yǒu)達光(gu✘γΩ>āng)電(diàn)、彩虹光(guāng)電( ±σdiàn)、和(hé)輝光(guāng)電(diàn)、群創光(gσ•✔♣uāng)電(diàn)、維信諾在2022第三季度均給出了(le)負值；京東(dōng)方和(hé)LG DΩ$ ¶isplay财報(bào)中的(de)該值雖為(wèi)正，但(dàn)環比跌幅↔‍都(dōu)超過了(le)80%。

與此同時(shí)，即便面闆廠(chǎng)當前正大(dà)幅•≥縮減生(shēng)産利用(yòng)率，面闆在多(duō)個(gè)環節的(de)庫存∑" ∏壓力仍然非常大(dà)。截至2022第四季度的(de)數(shù)據，面闆庫存水(shuǐ)平相(xiàng)比2年(ni♠•∞án)前多(duō)出了(le)将近(jìn)60億美(měi)元，比一(←₩♥yī)年(nián)前多(duō)出大(dσ¥à)約10天庫存天數(shù)，短(duǎn)期內(nèi)面闆價格低(dī)δγ>位問(wèn)題依然很(hěn)難得(de)到(dào)緩解。

被寄予救市(shì)厚望的(de)OLED表現(xiàn)也(yě)不(bù)盡如(rú)人(rén)意。原本分(fēn)析機φ™↓☆(jī)構普遍預測受到(dào)IT設備(筆(←πbǐ)記本、平闆與顯示器(qì))、汽車(chē)、AR/VR頭顯等電(diàn)€♠£₹子(zǐ)産品開(kāi)始大(dà)範®δ"圍采用(yòng)OLED面闆的(de)影(yǐng)響，即便智能(néng)手機(jī)出€<¥ 貨量大(dà)幅下(xià)滑，OLED面闆仍然有σ€ (yǒu)望在年(nián)度營收方面穩中有(yǒu)升；但(dàn)實際情況是(shì)，OLE<↔®"D市(shì)場(chǎng)2022年(nián)Q2至Q3給出的(de)答(dá)卷也(y₹≥λě)不(bù)樂(yuè)觀。

國(guó)際電(diàn)子(zǐ)商情預計(jì)，2022年(nián)Q4将達成顯示行(xíng)業(y₩‍>è)這(zhè)一(yī)輪下(xià)行(xíng)行(xíng)情的(de)谷。☆φ2023年(nián)面闆廠(chǎng)及更上(shàn"≤©‌g)遊供應商的(de)CapEx固定成本投入将減少(shǎo)，則行(xíng)業βλ≠≥(yè)将呈現(xiàn)出止跌企穩迹象。

應用(yòng)端有(yǒu)望擴大(dà)出貨量的(de)産品包↕‍♠α括AR/VR、汽車(chē)、智能(néng)手表、電(diàn©→♦)子(zǐ)看(kàn)闆與标牌。雖然IT設備市(shì)場(chǎng)出貨量仍有λ☆$"(yǒu)持續走低(dī)的(de)趨勢，但(dàn¶∞)顯示面積在增加。隻不(bù)過從(cón∏♥→g)營收角度來(lái)看(kàn)，預計(jì)2025-2026年(nián)，顯示行(xíπ&↔ng)業(yè)才會(huì)恢複到(dào)2021年(nián)的(de)市(sh<≠ì)場(chǎng)水(shuǐ)平。

7、存儲市(shì)場(chǎng)遇冷(lěng)，先進技(jì)術(shù)持續₽÷×λ推進

國(guó)際電(diàn)子(zǐ)商情綜合數(shù)據顯示，¥±☆2023年(nián)全球半導體(tǐ)β‍‍市(shì)場(chǎng)規模達5,600億美(měi)元左右，萎縮幅度超過4%。其中✔'↕♥，降幅大(dà)的(de)是(shì)占比超♠β©兩成的(de)存儲芯片，将出現(xiàn)17%的(de)降幅。

随著(zhe)通(tōng)脹上(shàng)升和φ$€(hé)終端市(shì)場(chǎng)需求疲軟，尤其是(shì)受消費λλ(fèi)者支出影(yǐng)響的(de)PC、手機(jī)終端産品需求下(xià)降，使得(de)消費(fèi)類存儲市(s•"hì)場(chǎng)增長(cháng)預期下(xià)調。此外(wài)，&±微(wēi)軟、亞馬遜等科(kē)技(jì)巨頭縮減對(duì₩≤)數(shù)據中心的(de)投資，将讓商用(yòng)存儲市(sh←≤ì)場(chǎng)面臨下(xià)行(xí€♠≤'ng)壓力。因此，從(cóng)第三季度開(kāi)始，包括SK海(hǎi)力士、美($☆∏měi)光(guāng)科(kē)技(jì)、铠俠等主要(yào)存儲芯片廠✔÷≈≠(chǎng)商陸續宣布削減資本支出或芯片産量γ✘。

盡管消費(fèi)類存儲市(shì)場(chǎng)将遇冷(≤≈€σlěng)，但(dàn)車(chē)用(yòng)等應用(yòng)領域♣ααπ市(shì)場(chǎng)需求較強。随著(zhe)新能(néng)×φ 源汽車(chē)銷量的(de)大(dà)幅增長(cháng)，單車(chē)所需↕γα的(de)存儲産品用(yòng)量将迎來(lái)較大(dà)提升，特别是(γ≥πshì)在導入ADAS、自(zì)動駕駛等其他(tā)智♥✔↑能(néng)技(jì)術(shù)後。

與各存儲市(shì)場(chǎng)出現(xiàn)的(de)“冷(lěng)熱(rè)不(bù)均”不(bù)同，在技(jì)&γ♥術(shù)進程上(shàng)，各大(dà)存儲廠(chǎng)商一(yī)直在持續嘗試和(h♣✔★é)突破。

比如(rú)在DRAM領域，美(měi)光(guāng)↑☆第五代10nm級别DRAM産品(1β DRAM)已向合作(zuò) ✔↑夥伴送樣以進行(xíng)驗證，一(yī)旦産品成熟，其επ将陸續投放(fàng)至手機(jī)、電↑←γ(diàn)腦(nǎo)、服務器(qì)、汽車(chē)等市(shì)場(chǎng)。按<♠規劃，三星将于2023年(nián)進入•♠£1bnm工(gōng)藝階段，即第五代10nm級别DRAM産品，芯片容量将達到(dàδβo)24Gb(3GB)-32Gb(4GB)，原生(shēng)速度将§δΩ₽在6.4-7.2Gbps。

在NAND Flash領域，美(měi)光(guāng)全球232層N∑Ω§AND産品已量産，正向全球PC OEM客戶供貨；SK海(h♠♣ǎi)力士238層512Gb TLC 4D NAND閃存，¥§則有(yǒu)望于2023年(nián)上£®> (shàng)半年(nián)投入量産。三星計(jì)劃則更為(wèi)大(dà)膽<×ε，其聲稱到(dào) 2030 年(nián)将實現(xiàn) 1,000 層的(de) →★↔V-NAND。

8、Chiplet概念持續走紅(hóng)，但(dàn)無法解決卡脖子(zǐ)難題

2022年(nián)3月(yuè)，英特爾、AMD £、Arm、高(gāo)通(tōng)、台積電(diàn)、三星、日(rì)月(yu'✔'è)光(guāng)、Google雲、Meta、微(wēi)軟聯合成立通(tōng)用(yòng₩±)Chiplet互連(UCIe)聯盟，并推出∑±§了(le)UCIe 1.0規範。UCIe是(shì)一(yī)種開(kāi)放(fànσ•αg)的(de)Chiplet互連規範，它♦π♣定義了(le)封裝內(nèi)Chiplet之間(jiān)的(de)互連€‍α≥，以實現(xiàn)Chiplet在封裝級别的(de)普遍互連和(hé)開(kāi)放♠α(fàng)的(de)Chiplet生(shēng)态系統。

Chiplet可(kě)将大(dà)型單片芯片劃分(fēn)為(wèi)多(duō)個(gè)¶§小(xiǎo)芯片，通(tōng)過跨芯片封裝和(hé)互聯的(de)方式，集成不(b→<↕ù)同工(gōng)藝或功能(néng)的(de)模塊化(huà)芯 δ片，從(cóng)而終形成一(yī)顆系統芯片。這(zhè)可(kě)以帶來(lái)三方面♣>÷的(de)優勢：

· ，提升芯片良率。大(dà)尺寸裸晶上(shàng)一(yī)旦出現(xiàn)缺陷，™‌£會(huì)直接導緻一(yī)整塊大(dà)晶片報(bào)廢，而把芯片分(↕★‌ fēn)割成幾顆小(xiǎo)芯片，即使其中一(yī)顆小(xiǎo)芯片出現•Ω→↓(xiàn)故障，也(yě)不(bù)影(≈φ♥®yǐng)響其餘小(xiǎo)芯片。

· 第二，降低(dī)對(duì)先進制(zhì)程的(de)需求。大(d₹©∑à)芯片內(nèi)部包含多(duō)個(gè)模塊，計(jì)算(suàn)單元對γπ ​(duì)性能(néng)的(de)追求需要(yào)的(de)制(zhì)程，其餘的(de)ε λ♠存儲、模拟、射頻(pín)等模塊則無需先進制(‍£÷zhì)程，Chiplet可(kě)将不(bù)同工$♦∑α(gōng)藝節點的(de)模塊集成在一(≥↔γΩyī)起，極大(dà)程度上(shàng∏¥∞)減少(shǎo)了(le)浪費(fèi)，不(bù)但(dàn)降低★♠←β(dī)了(le)耗電(diàn)，還(hái)能(néng)顯著提升芯片性能(nénβαg)。

· 第三，IP複用(yòng)。每個(gè)芯粒可(kě)以"&看(kàn)成是(shì)一(yī)個(gè)IP，受益于互​δ聯互通(tōng)技(jì)術(shù)，Fabδ×less隻需要(yào)購(gòu)買相(xiàng)應的(de)IP，就(jiù™☆)能(néng)完成半導體(tǐ)的(de)即插即¥εφ用(yòng)。

綜合以上(shàng)特點，Chiplet特别适用(yòng)于自(zì)動駕駛芯片、數(shù)據±‍≤中心服務器(qì)芯片等高(gāo)算(suàn)力芯片。國(guó)際電(diàn&¶☆π)子(zǐ)商情認為(wèi)，一(yī)旦Chiplet技(jì)π&♥術(shù)成熟，業(yè)內(nèi)将出現(xiàn)大(dà)λ£量相(xiàng)關的(de)芯片。觀察其全球市(shì)場(chǎng)規模，目前Chip≠✔let的(de)市(shì)場(chǎng)規模尚小(xiǎo)，但¥∞​(dàn)其市(shì)場(chǎng)規模增速度極快(kuài)，預計✘₽(jì)2024年(nián)達到(dào)近(jìn)60億美(měi)元，到(d£☆σào)2035年(nián)其規模将超過550億美(měi)元。

Chiplet在中國(guó)也(yě)<←受到(dào)了(le)半導體(tǐ)企業(yè)的(de)關注。20δ←™¶22年(nián)下(xià)半年(nián)，3D堆疊+Chipl↕>₩∏et概念在中國(guó)大(dà)火(huǒ)，芯原、海(hǎi∞π)思、寒武紀、芯動科(kē)技(jì)、阿裡(lǐ)巴巴、芯來(lái)科(kē)技(jì)$δ∏等企業(yè)也(yě)在布局Chiplet。不(bù)過，Chiplet技(jì)術(s"π‌↑hù)依賴IP廠(chǎng)商、芯片設計¥ε'(jì)廠(chǎng)商、制(zhì)造封測廠(chǎng)商等在多(duō)個(gè)♣♥β維度的(de)合作(zuò)，也(yě)要₹λ(yào)求在協議(yì)和(hé)傳輸層齊頭并進。值得(de)注意的(de)是(Ω<§shì)，Chiplet內(nèi)部的(d₹<e)核心計(jì)算(suàn)晶粒部分(fēn)，仍然需先進工(gōng)藝的(de)支撐♥​&，這(zhè)也(yě)要(yào)求本土(tǔ)的(de)芯片制(zhì)造能απσ≤(néng)力要(yào)跟上(shàng)。

9、2023年(nián)底中國(guó)半導體(​€γtǐ)或迎小(xiǎo)規模反彈

新冠疫情、俄烏沖突、通(tōng)脹攀升、貨币政策'σ¶緊縮……自(zì)2020年(nián)以來(lái)，多(duō)種不(bù)利因素相(xiàng÷'>↓)互疊加引發了(le)世界經濟的(de)全面衰退，作↔↑≠(zuò)為(wèi)反映全球經濟的(de)風(∏≥fēng)向标之一(yī)，半導體(tǐ)行(xíng)< ₽✔業(yè)未來(lái)有(yǒu)可(kě)能(néng)将<∏α長(cháng)期陷入缺乏宏觀經濟基本面支撐的(de)困局。

國(guó)際電(diàn)子(zǐ)商情綜合數(shπ♣ù)據顯示，2023年(nián)全球半導體(tǐ)市(shì)場(chǎng)$™規模達5,600億美(měi)元左右，萎縮幅度超過4↓§←®%；其中，半導體(tǐ)市(shì)場(chǎng)萎縮主要(yào)集中在亞太區(✔® qū)域，預計(jì)其他(tā)區(qū)域的★∏(de)市(shì)場(chǎng)規模相δ"←(xiàng)對(duì)較穩定。

業(yè)內(nèi)專家(jiā)分(fēn)析指出，2023年(nián)全球半導體(tǐ)産業(yè)仍然面臨“需求創 ♥₹新困境”持續低(dī)迷，基于PC、手機(jī)、消費(fèi)電(diàn)子(zǐ)等±↕>‍市(shì)場(chǎng)的(de)漸進式創新已經進入衰退期，"£增量空(kōng)間(jiān)顯著收窄，如δ→♠¶(rú)同手機(jī)、PC等可(kě)以支撐半導體(tǐ)技(jì​♠®)術(shù)快(kuài)速叠代升級的(de)下(≠β&βxià)一(yī)代現(xiàn)象級市(shì)場(chǎng)尚未成熟和(hé)±$★↑全面爆發，市(shì)場(chǎng)端的(de)創新需求出現(xiàn)“斷層”✘×± 。而當前結構性的(de)技(jì)術(shù)變化(huà)依然主要(yào)停留在工(gōφ≤α÷ng)程層面，并未發生(shēng)能(néng)夠在短(duǎn)期內(nèi)擴張總體(tǐ♥±)經濟空(kōng)間(jiān)的(de)重大(dà)✔♦基礎技(jì)術(shù)革命，因此同業(↑λyè)競争會(huì)更趨近(jìn)于零和(hé)博弈，技(jì)術(shù)創新投入遵循邊際>∑↓$報(bào)酬遞減規律，部分(fēn)國(guó)家(jiā)對(duì)先 ¶進技(jì)術(shù)的(de)高(gā>β<‍o)成本投入将逐步趨緩。

另一(yī)方面，2023年(nián)中美(měi)半導體(tǐ)領域的 &εα(de)博弈有(yǒu)望迎來(lái)短(duǎn)時(shí)間(jiān)的(≠₽de)戰略緩沖期，但(dàn)随著(zhe)美(měi)國(guó←× ®)2024年(nián)大(dà)選臨近(jìn)，美(měi)國(g§‌ uó)仍會(huì)間(jiān)歇性的(de)聯合其盟友(yǒu)以↓‍ε 國(guó)家(jiā)安全理(lǐ)由對(duì)中∞♥←國(guó)半導體(tǐ)産業(yè)進行(xíng)升級壓制(zhì)與圍♦♠堵。除半導體(tǐ)關鍵設備、基礎工(gōng)業(yè)材料及零部件(j €φ$iàn)等供應鏈環節外(wài)，還(hái)可(kě)能(néng)涉及到(dào)新→‍能(néng)源汽車(chē)、數(shù)字新基建等更廣泛領域，短(d≠♠ uǎn)期內(nèi)中國(guó)半導體(tǐ)産業(yè)化(huà©ε)升級面臨的(de)“卡脖子(zǐ)”困境更加嚴重。

因此，總體(tǐ)來(lái)看(kàn)，2023年(nián)上(shàng)半年(nián)國(guó)內(♦×≠♣nèi)半導體(tǐ)市(shì)場(chǎng)仍會(huì)有(yǒu)較大(dà)壓力，φ‌←2023年(nián)底中國(guó)有(yǒu)望受益于疫情影(≤∏yǐng)響力度大(dà)幅減弱、消費(fèi)信心階段÷♠↕↕性恢複以及去(qù)庫存完成等影(yǐng ↑ε±)響，迎來(lái)小(xiǎo)規模反彈，芯片設計(jì)÷≤ 及封裝測試等産業(yè)鏈環節、手機(jī)、消費(f" èi)電(diàn)子(zǐ)、工(gōng)業(y¥£✘εè)半導體(tǐ)、數(shù)據中心等應用(yòng)領域的(de)行(xíng)情♣¶•±逐步恢複向好(hǎo)。

10、康複醫(yī)療創新技(jì)術(shù)應用(y→φòng)迎來(lái)“百花(huā)齊放≠δ(fàng)”

随著(zhe)中國(guó)老(lǎo)齡化(huà)程度的(de)不(bù)斷加深，慢≤←<₹(màn)性病患者群體(tǐ)的(de)日(rì)益增加，康複醫(yī)療需求群體(t ¶×ǐ)也(yě)在不(bù)斷擴大(dà)。國(guó)際電(d♠™iàn)子(zǐ)商情預測，2025年(nián)中國(guó)康複醫(yī)療服務市(shì)場(chǎng)規‍& ≠模将超過2,000億元。

為(wèi)積極應對(duì)人(rén§§✘₹)口老(lǎo)齡化(huà)，更好(hǎo)地(∏×dì)滿足老(lǎo)年(nián)人(rén)的(de)醫(y↑φī)療保障需求，近(jìn)年(nián)來(lái)，中₹ ∏♣國(guó)在國(guó)家(jiā)層  ₹≈面持續推進醫(yī)養結合舉措，以優化(huà)老(lǎ  o)年(nián)健康和(hé)養老(lǎo)服務供給；同時(shí)，醫(yī)療€™≤機(jī)構與企業(yè)也(yě)在積極開(kāi)拓應用(yòng)布局。例如(rú)， ✘♦<截至2022年(nián)11月(yuè)初，直觀醫(yī)療達芬奇手術(shù)系統已輔助全↓✘≠β球外(wài)科(kē)醫(yī)生(shēng)完成超1,000萬✘σ例手術(shù)，已有(yǒu)超300台達芬奇手術(shù)系統在中國(gu∑&×ó)裝機(jī)，惠及逾36.6萬國(guó)內(nèi)患者。

據國(guó)際電(diàn)子(zǐ)商情了(le)解，直觀複星醫(yī)療機(jī®☆σ)器(qì)人(rén)項目正在上(shàng)海(hǎi)積✘β≤€極推進，該項目預計(jì)2025年(nián)竣工(gōng)，2026年(nián)達産。該項目聚焦本土(tǔ)化‌∏(huà)研發、生(shēng)産包括達芬奇手術(shù)機(jī)器(qì)人(rén)在內(™$∞≠nèi)的(de)醫(yī)療設備。此外ε>€(wài)，由于達芬奇手術(shù)機(jī)器(qì)人(rén)首批專利保護陸續到(dàoπ∞≈×)期，不(bù)僅美(měi)敦力、強生(shēng)、西(xī)門(mén)子(zǐ)等醫(≈✘®yī)療器(qì)械巨頭競相(xiàng)入場(chǎng ε¶)，近(jìn)期多(duō)家(jiā)本土(tǔ)企業(yè)相(xiàng)繼加入賽道(dà©‍γo)。對(duì)于消費(fèi)群體(tǐ)而言，這(zhè)些(x∏↔iē)無疑是(shì)好(hǎo)事(shì)。

根據中國(guó)殘聯統計(jì)數(shù)據‍₩∑，中國(guó)肢體(tǐ)殘疾2,472萬人(rén)，視(shì)覺障礙群體(tǐ)将近(jìn)1,800萬，有ε<(yǒu)聽(tīng)力殘疾人(rén)數(shù)達2,780萬人(rén)。據不(bù)σ♣♣↕完全統計(jì)，我國(guó)老(lǎo)年(nián)癡呆患病率有(yǒu)6%，抑σ∏↑'郁症和(hé)焦慮症的(de)患病率接近(jìn)7%，其它神經系統疾病患者過千萬，并<§随著(zhe)老(lǎo)齡化(huà)程度提高(gāo)而快(kuài)速增長∏₽π (cháng)。因此預測神經重塑、神經替代、神經調控腦(nǎo)機(jī)接口技(jì)術($≤•shù)将擁有(yǒu)數(shù)十萬億規模♣≥的(de)市(shì)場(chǎng)空(kōng)間(jiān)γ &。

腦(nǎo)機(jī)接口(Brain-computer interface, BCβ£I)是(shì)指利用(yòng)中樞神經系統産生(shēng)的(de)信号，在不 '(bù)依賴外(wài)周神經或肌肉的(de)條件(jiàn)下(xià)，£₽÷&把用(yòng)戶或被試的(de)感知(zhī)覺、表象、認知(z α'hī)和(hé)思維等直接轉化(huà)為(wèi)×≈α動作(zuò)，在大(dà)腦(nǎo)(含人(rén)與動物> ←>(wù)腦(nǎo))與外(wài)部設備之∏∞間(jiān)建立直接的(de)交流和(hé)控制(zhì)通(tα××ōng)道(dào)，其目的(de)主要(yào)是(shì)為(wèi)疾病患者、殘 ✘ 障人(rén)士和(hé)健康個(gè)體(tǐ)提供可(kě)選的(de)與外(w≈≥♦©ài)部世界通(tōng)信和(hé)控制(zhì)的(de)方式，以改♠£≠善或進一(yī)步提高(gāo)他(tā)們的(de)生(shēng)活質量。

随著(zhe)各項技(jì)術(shù)的(de)發展和(hé)康複醫(♥✘yī)療需求的(de)不(bù)斷增長(c÷∏háng)，業(yè)界也(yě)在做(zuò)更多(duō)的(de)嘗試與探索，比如(φ★∞rú)通(tōng)過計(jì)算(suàn)機(jī)技(jì)術(shù)與VR/AR、AI等技(jì)術(shù)的(de)結合，使得(de)遠(yuǎ ‌σ₽n)程醫(yī)療不(bù)斷成熟；采用(yòng)先進的(de)圖像采♣≈集技(jì)術(shù)以及射頻(pín)無線傳輸技(jì)術 ≈≈(shù)的(de)膠囊機(jī)器(qì)人(rén)應用(yòng) '，讓治療效果更加有(yǒu)效；甚至還(hái)有(yǒu)基因療法、CD↕÷∑δ20靶向療法、PARP抑制(zhì)劑等多(duō)個(g$₹₹>è)創新療法。這(zhè)些(xiē)康複醫(yī)療技(jì)術(shù"±ε‌)的(de)成熟與應用(yòng)，不(bù)斷在造福于全人(rén)類。