軟硬結合闆

FPC與PCB的(de)誕生(shēng)與發展，催生‍≈(shēng)了(le)軟硬結合闆這(zhè)一(yī)新産品。因此，軟硬結合闆，就(jiù)§×是(shì)柔性線路(lù)闆與硬性線路(lù)闆，經過壓合等工(gōng)♣"序，按相(xiàng)關工(gōng)藝要(yào)求組合在一(yī)起§Ω↔，形成的(de)具有(yǒu)FPC特性與PCB特性的(de)<₽線路(lù)闆。

中文(wén)名軟硬結合闆概    <↑;念具有(yǒu)FPC特性與PCB特性的 ™(de)線路(lù)闆優    點節省産品內(nè$φ®i)部空(kōng)間(jiān)缺  ​ ≥  點生(shēng)産難度大§£α (dà)，良品率較低(dī)

目錄

1 軟硬結合闆是(shì)什(shén)麽

2 生(shēng)産流程

3 優點與缺點

4 相(xiàng)關應用(yòng)領域

5 軟硬結合闆的(de)基本工(gōng)藝流程

軟硬結合闆是(shì)什(shén)麽編輯

FPC與PCB的(de)誕生(shēng)與發展，催生(shēng)了(> le)軟硬結合闆這(zhè)一(yī)新産品。因此，軟硬結合闆，就™♥(jiù)是(shì)柔性線路(lù)闆與硬性線路(lγ£δù)闆，經過壓合等工(gōng)序，按相(xiàng)關工(gōng)藝要(yào♣₩)求組合在一(yī)起，形成的(de)具有(yǒu)FPC特性與↓&PCB特性的(de)線路(lù)闆。

生(shēng)産流程編輯

因為(wèi)軟硬結合闆是(shì)FPC與PCB的(de)組合，軟硬結合闆的(de)生(sλ™₽hēng)産應同時(shí)具備FPC生(shēng)産設備與PCB生(shē‍♦♠ng)産設備。首先，由電(diàn)子(zǐ)工(gōng)程師(s✔§hī)根據需求畫(huà)出軟性結合闆的(de)線路(☆₩>±lù)與外(wài)形，然後，下(xià)發到(dào)可(kě)以生(shē€≠πng)産軟硬結合闆的(de)工(gōng)廠(chǎng)，經÷×¥過CAM工(gōng)程師(shī)對(Ω€™σduì)相(xiàng)關文(wén)件(jiàn)進行(xíng)處理(lǐ)α¥、規劃，然後安排FPC産線生(shēng)産所需FPC、PCB産線生(shēng)産PCB，這γ±(zhè)兩款軟闆與硬闆出來(lái)後，按照(zhào₩π¶)電(diàn)子(zǐ)工(gōng)程師(shī)的(de)規劃要(yà​♥o)求，将FPC與PCB經過壓合機(jī)無縫壓合，再經‍>過一(yī)系列細節環節，終就(jiù)制(zhì)程了(>"le)軟硬結合闆。很(hěn)重要(yào)的(de)一(yī)個(gè)環節，應為(wèi↑♠↑₩)軟硬結合闆難度大(dà)，細節問(wèn)題多(duō)，在出貨之前，±™一(yī)般都(dōu)要(yào)進行(xíng)全檢，因其價值比較高(gāo)，α≤×✘以免讓供需雙方造成相(xiàng)關利益損失。

優點與缺點編輯

優點：軟硬結合闆同時(shí)具備FPC的(de)特性與Pε‌σ'CB的(de)特性，因此，它可(kě)以用(yòng)于一(yī)些(xiē)有(y∑'Ωεǒu)特殊要(yào)求的(de)産品之中，既有(yǒu)一↔‍>₹(yī)定的(de)撓性區(qū)域，也(yě↓>Ω)有(yǒu)一(yī)定的(de)剛性區(qū)域，對(duì)節省産品內(nèi)≈≥∑​部空(kōng)間(jiān)，減少(shǎo)成品體(tǐ)積，提高(gāo)産品性₹§™♠能(néng)有(yǒu)很(hěn)大(d∏&à)的(de)幫助。

缺點：軟硬結合闆生(shēng)産工(gōng)φ÷¶↓序繁多(duō)，生(shēng)産難度大(dà)，良品率較低(dī)，所投物(wù<₽≠")料、人(rén)力較多(duō)，因此，其價格比較貴，生(shēng)産周期比較長(∞€®cháng)。

相(xiàng)關應用(yòng)領域編輯

軟硬結合闆的(de)特性決定了(le)它的(de)應用(•←λyòng)領域覆蓋FPC于PCB的(de)全部應用(yò↑ ☆ng)領域，如(rú)：

移動電(diàn)話(huà)

按鍵闆與側按鍵等

電(diàn)腦(nǎo)與液晶熒幕

主闆與顯示屏等

CD随身(shēn)聽(tīng)

磁碟機(jī)

NOTEBOOK.

用(yòng)途

硬盤驅動器(qì)(HDD,hard disk drive)的(de)懸置γ↓電(diàn)路(lù)(Su ensi.N cireuit)和(hé)‌γ∏βxe封裝闆等的(de)構成要(yào)素。

軟硬結合闆的(de)基本工(gōng)藝流程編輯

1材料的(de)選擇[1]

2生(shēng)産工(gōng)藝流程及重點部分(f↕&ēn)的(de)控制(zhì)

2.1生(shēng)産工(gōng)藝流程

2.2內(nèi)層單片的(de)圖形轉↕&移

2.3撓性材料的(de)多(duō)層定位

2.4層壓

2.5鑽孔

2.6去(qù)鑽污、凸蝕

2.7化(huà)學鍍銅、電(diàn)鍍銅

2.8表面阻焊及可(kě)焊性保護層

2.9外(wài)形加工(gōng)[2]