造成電(diàn)路(lù)闆焊接缺陷的(de)因素有(yǒu)以下(xφ ià)三個(gè)方面的(de)原因： &emspλ••Ω; 1、電(diàn)路(lù)闆孔的(de)可(kě)焊性影>& (yǐng)響焊接質量   電(diàn)路(lù)闆孔可("§↑kě)焊性不(bù)好(hǎo)，将會(huì)産生(shēng)虛焊αφ缺陷，影(yǐng)響電(diàn)路(lù)中元件(jiàn)的(dδ↑"e)參數(shù)，導緻多(duō)層闆元器(qì©γ‍)件(jiàn)和(hé)內(nèi)層線導通(tōng)不(bù)穩定，引起整個(g↔≥è)電(diàn)路(lù)功能(néng)失效。所謂可(kě)焊性就(jiù)是( γ‍shì)金(jīn)屬表面被 熔融焊料潤濕的(de)性質，即焊料所在金β♣(jīn)屬表面形成一(yī)層相(xiàng)對(duì)均勻的(de)​π↕連續的(de)光(guāng)滑的(de)附著(z∑‍∏he)薄膜。影(yǐng)響印刷電(di∏☆¶®àn)路(lù)闆可(kě)焊性的(de)因素主要(yào)有(yǒu)：(1)焊料的(de)成份÷↑和(hé)被焊料的(de)性質。 焊料是(shì)焊接化(huà)學處理(lǐ)過程☆&中重要(yào)的(de)組成部分(fēδ₩n)，它由含有(yǒu)助焊劑的(de)化(huà)學材料組成，常用(yòng)的(d ∑e)低(dī)熔點共熔金(jīn)屬為(wèi)Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜(z•¶λá)質含量要(yào)有(yǒu)一(yī)定的(de) 分(f✘§α≈ēn)比控制(zhì)，以防雜(zá)質産生(shēng)的(de)氧化(huà)✔•×物(wù)被助焊劑溶解。焊劑的(de)功能(‌ πnéng)是(shì)通(tōng)過傳遞熱¥∞(rè)量，去(qù)除鏽蝕來(lái)幫助焊料潤濕被₩±•π焊闆電(diàn)路(lù)表面。一(yī)般采用(y×Ω♠òng)白(bái)松香和(hé)異丙醇溶劑。(2)焊接溫度和(hé)金(jīn)屬$∏₹∑闆表面清潔程度也(yě)會(huì)影(yǐng)響可(kě)焊性。γ 溫度過高(gāo)，則焊料擴散速度加快(kuài)，此時(s™‌hí)具有(yǒu)很(hěn)高(gāo)的(de)活性，δ♥會(huì)使電(diàn)路(lù)闆和(hé)焊料溶融表面迅速氧化(huà)，産×σ→≤生(shēng)焊接缺陷，電(diàn)路(lù) 闆表面受污染也(yě)會÷♣★(huì)影(yǐng)響可(kě)焊性從(cóng) & 而産生(shēng)缺陷，這(zhè)些(xiē)缺陷包括錫珠、錫球、開(kāi)$α路(lù)、光(guāng)澤度不(bù)好(hǎo)等。   2、翹∏™曲産生(shēng)的(de)焊接缺陷   電(diàn★→‍)路(lù)闆和(hé)元器(qì)件(jià↔≈₩↕n)在焊接過程中産生(shēng)翹曲，由于應♠₹π力變形而産生(shēng)虛焊、短(duǎn)路(lù)等缺陷。翹曲往往是(shì)由于電(di®≥§≠àn)路(lù)闆的(de)上(shàng)下(xià)部分(fēn)溫度不(bù)平衡造成§✘的(de)。對(duì)大(dà)的(de)PCB由于闆自(zì) 身(sσ>hēn)重量下(xià)墜也(yě)會(huì§$ )産生(shēng)翹曲。普通(tōng)的(de)PB& €GA器(qì)件(jiàn)距離(lí)印刷電δ♠(diàn)路(lù)闆約0.5mm,如(rú)果電(diàn)路(lβεα≤ù)闆上(shàng)器(qì)件(jiàn)較大(dà)，随著(zhe)線路(lù™"♥™)闆降溫後恢複正常形狀，焊點将長(cháng)時(shí)間(jiā≠₹≥∏n)處于應力作(zuò) 用(yòng)之下(xià)，如(rú)果器(qì)件(jiàn‍¶♦)擡高(gāo)0.1mm就(jiù)足以導緻虛焊® ♣↓開(kāi)路(lù)。   3、電(diàn)路(lù)闆的(d★β☆e)設計(jì)影(yǐng)響焊接質量   在布局上(s¶σhàng)，電(diàn)路(lù)闆尺寸過大(dà)時(shí)，雖然‌§焊接較容易控制(zhì)，但(dàn)印刷線條長(cháng)，€'阻抗增大(dà)，抗噪聲能(néng)力下(xià)降，成本增加;過小(xiǎo)時(s≤φπ≤hí)，則散熱(rè)下(xià)降，焊接不(bù)易控制(zh↔¥ì)，易出現(xiàn)相(xiàng)鄰 線條相(xiàng)互幹擾，如(rú)線路(lù>←€)闆的(de)電(diàn)磁幹擾等情況。因此，必須優化(huà)PCB闆設計(jì)¥↑：(1)縮短(duǎn)高(gāo)頻(pí∞® n)元件(jiàn)之間(jiān)的(de)連線、>≥¶™減少(shǎo)EMI幹擾。(2)重量大(dà)的(de)(如(rú)超過20g) Ω↑‌¥元件(jiàn)，應以支架固定，然後焊接。(3)發熱(rè)元件(♥★≈₽jiàn)應考慮散熱(rè)問(wèn)題，防止元件(₹→jiàn)表面有(yǒu)較大(dà)的(de)ΔT産生(shēng)缺陷與返工(gō♥≈σ"ng)，熱(rè)敏元件(jiàn)應遠(yuǎn)離(lí)發熱↕ (rè)源。(4)元件(jiàn)的(de)排列盡可(kě)能(néng) 平行(↑©xíng)，這(zhè)樣不(bù)但(dàn)美(měi)觀而且易§∞∏♦焊接，宜進行(xíng)大(dà)批量生(shēng)産。電(diàn)路(lù‌♦£)闆設計(jì)為(wèi)4∶3的(de)矩形。導線寬度不(bù)要β∑♥(yào)突變，以避免布線的(de)不(bù)連續性。電(σ∏☆'diàn)路(lù)闆長(cháng)時(shí)間(jiān)受熱(r$↕±è)時(shí)，銅箔容易發生(shēng)膨脹和(hé)脫落，因此，應避"→™•免使用(yòng)大(dà)面積銅箔。