PCB工(gōng)藝中底片變形問(wèn)題分(fēn)析 一(yī)、底片變形↓±÷原因與解決方法： 原因： （1）溫濕度控制(↕♠zhì)失靈 （2）曝光(guāng)機(jī)溫升過高(gāo) 解決方法： （1± ≤）通(tōng)常情況下(xià)溫度控制(zhì)在22±ε' 2℃，濕度在55%±5%RH。 （2）采用(yòng)冷(lěng)光(guāng)源或↑"→有(yǒu)冷(lěng)卻裝置的(de)曝機☆​↔(jī)及不(bù)斷更換備份底片 二、底片變形修♣ $☆正的(de)工(gōng)藝方法： 1、在掌握數(shù)字化(huà)編程儀的(de)操作(®​φ∑zuò)技(jì)術(shù)情況下(xià)，首先裝底片與鑽孔≠♦®™試驗闆對(duì)照(zhào)，測出其長(cháng)、寬兩個(gè)變形量，在數(shù♦¶δ)字化(huà)編程儀上(shàng)按照(zhào)♥®≤變形量的(de)大(dà)小(xiǎo)<§放(fàng)長(cháng)或縮短(duǎn)孔位，用(yòng)放(fàng)長(cháng)γ♣或縮短(duǎn)孔位後的(de)鑽孔試驗闆去(qù)應合變形的(de)✔←底片，免除了(le)剪接底片的(de)煩雜(zá)工(gōng)作↓π₩(zuò)，保證圖形的(de)完整性和(hé)精确性。♠∏稱此法為(wèi)“改變孔位法”。 2、針對(duì)底片随環境溫濕度變化(h‌"uà)而改變的(de)物(wù)理(lǐ)現(xiàn)象，采取拷貝底片前将>>↕✘密封袋內(nèi)的(de)底片拿(ná)出，工(gōng)₩✔π 作(zuò)環境條件(jiàn)下(xià)晾挂4-8小(xiǎo)時(shí)₹♣≥，使底片在拷貝前就(jiù)先變形，這(zhè)樣就(jiù)會(​​•×huì)使拷貝後的(de)底片變形就(jiù)很(hěn)小(xiǎo✔'λ•)，稱此法“晾挂法”。 3、對(duì)于線路(lù)簡單、線寬及間(jiān)距較大(dà)‌γ©、變形不(bù)規則的(de)圖形，可(kě)采用(yòngα☆)将底片變形部分(fēn)剪開(kāi)對(duì)照(zhào)鑽孔試驗闆的(de)孔位≥π重新拚接後再去(qù)拷貝，稱此法“剪接法Ω∑α”。 4、采用(yòng)試驗闆上(shàng)的(de)孔放(fàng)大(d♥> ©à)成焊盤去(qù)重變形的(de)線路(÷ ≥©lù)片，以确保小(xiǎo)環寬技(jì)術(shù)要(yào)求，稱此法為(wèi∞↑÷≠)“焊盤重疊法”。 5、将變形的(de)底片上(shàng)的(de)∏ "圖形按比例放(fàng)大(dà)後，重新貼圖制(zh←∏βì)版，稱此法為(wèi)“貼圖法”。 6、采用(yòng)照(zhλ↓ào)像機(jī)将變形的(de)圖形放(fàng)大(dà)₽&或縮小(xiǎo)，稱此法為(wèi)“照(zhà  ↕$o)像法”。 三、相(xiàng)關方法注意事(shì)項： 1、剪接法： 适用(yòng)¶φ：線路(lù)不(bù)太密集，各層底片♦¶∏變形不(bù)一(yī)緻的(de)底片；對(du'™±ì)阻焊底片及多(duō)層闆電(diàn)源地(dì)層底片的(de)變形尤為(w±←≈$èi)适用(yòng)； 不(bù)适用(yòng)：導線×✘β密度高(gāo)，線寬及間(jiān)距小(xiǎo)于0.2mm的(de)底∞±∏片； 注意事(shì)項：剪接時(shí)應盡量少(shπ‍ǎo)傷導線，不(bù)傷焊盤。拼接拷貝後修版時(shí)，©ε∏'應注意連接關系的(de)正确性。 2、改變孔位法： 适用(yòng)：各層底片變形≥←一(yī)緻。線路(lù)密集的(de)底片也(yě)适用>♦(yòng)此法； 不(bù)适用(yòng)：底片變×←↕形不(bù)均勻，局部變形尤為(wèi)嚴重。 注意事(shì≥↓‍®)項：采用(yòng)編程儀放(fàng)長(cháng)或×γ縮短(duǎn)孔位後，對(duì)超差<​φ'的(de)孔位應重新設置。 3、晾挂法： 适用(yòng)；尚未變形及防止在拷貝後變形↔<₽的(de)底片； 不(bù)适用(yòng)：已變形的(de)底片。 注意σφ事(shì)項：在通(tōng)風(fēng)及黑(hēi)暗(àn)（有→₽‍(yǒu)安全也(yě)可(kě)以）的(de)環境下(xià)晾挂底片，避免及污染。确保晾挂處↕→與作(zuò)業(yè)處的(de)溫濕度一(yī)緻。 4、焊盤σ$重疊法： 适用(yòng)：圖形線路(lù)不(bù)太密集，線寬及間(jiān)距大( ♥‍dà)于0.30mm； 不(bù)适用(yòng)：特别是(shì)用(yβ‍>òng)戶對(duì)印制(zhì)電(diàn)≠✔λ∏路(lù)闆外(wài)觀要(yào)求嚴格； 注意事(♣βπαshì)項：因重疊拷貝後，焊盤呈橢圓。重疊拷貝後，線、盤邊緣的(de)光(guāα¶λΩng)暈及變形。 5、照(zhào)像法： 适用(yσ∞ òng)：底片長(cháng)寬方向變形比例一(yī)緻，不(bù)♦π×‌便重鑽試驗闆時(shí)，僅适用(yòng)銀(yín)鹽底片。 ™‌不(bù)适用(yòng)：底片長(cháng)寬方向變形不(≈λ"bù)一(yī)緻。 注意事(shì)項：照(zhào)像時¥↓(shí)對(duì)焦應準确，防止線條變形。底片損耗較多≈®(duō)，通(tōng)常情況下(xià)，需有(yǒu)多(duō)次調試後方獲得(de)滿意​™λ的(de)電(diàn)路(lù)圖形。