盲／埋孔   談到(dào∏£ )盲／埋孔，首先從傳統多(duō)層闆說起。標準的(de)多(d₹©uō)層闆的(de)結構，是(shì)含內層線路(lù)及外(wà> γ©i)層線路(lù)，再利用(yòng)鑽孔，以及孔內金(jīn)屬化(huà)的(de)製程，來達‌'到(dào)各層線路(lù)之內部連結功能(néng)。但(dàn™♦♠)是(shì)因為線路(lù)密度的(de)增加，零件(jiàn)的(de)封裝方式不(bù)斷∞→的(de)更新。為了(le)讓有(yǒu∞σ→♠)限的(de)PCB面積，能(néng)放(fàng)置更多(duō)更高(gāo±•​ )性能(néng)的(de)零件(jiàn)，除線路(lα±→ ù)寬度愈細外(wài)，孔徑亦從DIP插孔孔徑1 mm縮小(xiǎo)為SM>♥D的(de)0.6 mm，更進一(yī)步縮小(xiǎo)為0.4mm以下(±₩¥xià)。 但(dàn)是(shì)仍會佔↓₽♦用(yòng)表面積，因而又(yòu)有(yǒu)埋孔及盲孔的(de)出現，其定義如(rú£​★)下(xià)：    ‌<¥A. 埋孔（Buried Via）    >Ω¶λ 見圖示20.1，內層間的(de)通(tōng)孔，壓合後，無法$↕∏看(kàn)到(dào)所以不(bù)必佔用(yòng)外(wài> ✘)層之面積    B. 盲孔（Blind ∏↔Via）     見δ‍¥→圖示20.1，應用(yòng)於表面層和(hé)一(yī)個或多(du≤≥σō)個內層的(de)連通(tōng) 20.1埋孔設計與製作↕₽(zuò)   埋孔的(de)製作(zuò)流程較傳統多(∏ ∞duō)層闆複雜，成本亦較高(gāo)，圖20.2顯示傳統內層與有(yǒu)€β₽₽埋孔之內層製作(zuò)上(shàng)的(>&αde)差異， 圖20.3則解釋八層埋孔闆的(de)壓¥•ε 合疊闆結構. 圖20.4則是(shì)埋孔暨一(yī)般通(tōng)孔和(hé)P≥‍♣AD大(dà)小(xiǎo)的(de)一(✔ £✘yī)般規格 20.2盲孔設計與製作(zuò)   密度​π♣極高(gāo)，雙面ＳＭＤ設計的(de) ×闆子(zǐ)，會有(yǒu)外(wài)♠≥¶₽層上(shàng)下(xià)，Ｉ／Ｏ導孔間的(de)彼此幹擾，尤其是←↑γ≤(shì)有(yǒu)ＶＩＰ（Via-in-pad）設計時更是(shì)一(yΩ'βī)個麻煩。盲孔可(kě)以解決這個問題。另外(wài)☆∑Ω無線電通(tōng)訊的(de)盛行(xíng), β 線路(lù)之設計必達到(dào)RF(Radio frequen★​↕‌cy)的(de)範圍, 超過1GHz以上(shàng). 盲孔設計可(kě)以達到(dào)此需求•★，圖20.5是(shì)盲孔一(yī)般規格。   ®∞盲孔闆的(de)製作(zuò)流程有(yǒu)三個不(bù)同的(de)‍∏→₹方法，如(rú)下(xià)所述   Ａ．機械式定深鑽孔  &ems₩βp;     ₩​✘•傳統多(duō)層闆之製程，至壓合後，利用(yòng)鑽孔機設定Ｚ軸深度的(de€×☆δ)鑽孔，但(dàn)此法有(yǒu)幾個問題      ♣±≥  ａ．每次僅能(néng)一(yī)片鑽產出非♣≤常低(dī)        ｂ．®₹鑽孔機台面水(shuǐ)平度要(yào)求嚴格，每個spindle的(de)←±σ鑽深設定要(yào)一(yī)緻否則很(hěn)難控制(zhì)每個孔的(de)深度¥•&        ｃ．孔內電鍍困難，尤其深度若β×♦ 大(dà)於孔徑，那(nà)幾乎不(bù)可(kě)能(néng)做(zuò)好↔↑λ(hǎo)孔內電鍍。  &em→ φ↓sp;       上(shàng)述 ≥→幾個製程的(de)限制(zhì)，己使此法漸不(bù)被​←'×使用(yòng)。   Ｂ．逐次壓合法（Seque≤₽δ¥ntial lamination） &emπΩ‍sp;      以八層闆為例（見>≠≠∏圖20.6）， 逐次壓合法可(kě)同時製作(zuò)盲埋孔。首先將四片內層♥ ♥闆以一(yī)般雙面皮的(de)方式線路(lù★♥÷)及PTH做(zuò)出（也(yě)可(kě)有(yǒu)Ω ₩其他(tā)組合；六層闆+雙面闆、上(shàng§♥)下(xià)兩雙面闆＋內四層闆）再將四片一( ∏∏yī)併壓合成四層闆後，再進行(xíng)全通(tōng)孔的(de)製作(zλ≥uò)。此法流程長，成本更比其它做(zuò)法要(yào)高(gāo)，因此並不≠§σ(bù)普遍。   Ｃ．增層法（Bu♠© ild up Process）之非機鑽方式    &♠≤εemsp;   目前此法受全球業界之青睞，而且國內亦不(bù★♣↔✔)遑多(duō)讓，多(duō)家(jiā)大(dà)廠都(dōu)有(yǒ★≈£u)製造經驗。    '₩∏ 此法延用(yòng)上(shàng)述之Sequential lamination的" (de)觀念，一(yī)層一(yī)層往闆外(wài)增加，並以非機鑽式之盲¶π∞≥孔做(zuò)為增層間的(de)互連。其法主要(yào)有(yǒu<→)三種，簡述如(rú)下(xià)：   Ω÷   a.Photo Defind 感光(guāng)成孔式 δ©®↓利用(yòng)感光(guāng)阻劑，同時∏↑×'也(yě)是(shì)介質層，然後針對特定的(de)位置α→←‍，以底片做(zuò) 曝光(guāng)，顯影(yǐng)的(de)動作(zuò)，使露出底¶✔部銅墊，而成碗狀盲孔，再以化(huà)學銅及鍍 銅全面加成。經蝕刻後，即得₩™(de)外(wài)層線路(lù)與Blind Via，或不(b∑‌®ù)用(yòng)鍍銅方式， 改以銅膏或銀膏填入而✘¥∑完成導電。依同樣的(de)原理(lǐ)，可(kě)一(yī)層一(yī)層的(de)加上 ₽™Ω(shàng)去(qù)。    ¥≠​  b.Laser Ablation 雷射燒孔 雷射燒孔又(yò₩<®u)可(kě)分(fēn)為三；一(yī)為ＣＯ2雷射。$φ​一(yī)為Excimer雷射，另一(yī)則為 Nd:YAG雷射此三種雷射燒♥ ≤ 孔方法的(de)一(yī)些(xiē)比較項目，見表20 α₹.1      c.乾式電漿蝕πγ孔（Plasma Etching） 這是(s $÷hì)Dyconex公司的(de)專利，商★✔σ 業名稱為DYCOSTRATE法，其比較亦見 表20♦★.1   上(shàng)述三種較常使用(yòng)增層法中之非機鑽孔≈‌ 式除表20.1的(de)比較外(wài)，圖20•←.7以圖示， 三種盲孔製程應可(kě)一(yī)目了(le)然。濕式化(huà&®)學蝕孔（Chemical Etching）則不(bù)在此做(zuò)介紹。圖20.' ←‍8以之立體圖示各種成孔方式，可(kě)供€♦₹ 參考。   解說了(le)盲／埋孔的(de)定義與製程，圖20.9則以立®₽‍<體圖示解釋，傳統多(duō)層闆應用(y¥✔πòng)埋／盲孔設計後，明(míng)顯←∏Ω‍減少(shǎo)面積的(de)情形。   埋／盲孔的(¥>↓de)應用(yòng)勢必愈來愈普遍, 而其投δ>∑♦資金(jīn)額非常龐大(dà) ,一(yī)定規模的(de)中大(dà)廠要(yào)以大(dà≈∏)量產, 高(gāo)良率為目標, 較小(xi$₹ǎo)規模的(de)廠則應量力而為, 尋求利基€↑©÷(Niche)市(shì)場.以圖永續經營.