什(shén)麽是(shì)PCBA？PCBA生(shēng)産工(gōng)藝流程

PCBA是(shì)英文(wén)Printed Circuit Board +Assembly 的(de)簡稱，簡單♣ σ地(dì)說(shuō)PCB空(kōng)闆經過SMT上(shàng)件(jiàn)，再經過DIP插件(jiàn)的(de)整個(gè)制(zhì)程，簡稱PCBA 。通(tōng)俗的(de)說(shuō)是(shì)PCB是¶∑(shì)沒有(yǒu)上(shàng)元器(qì)件(jiàn)的(de)線路(lù)闆，PCBA是(shì)焊接上(shàng)電(diàn)子(zǐ)元器(qì)件(jiàn)的(de)線路(lù)闆。

PCBA的(de)簡單加工(gōng)工(gōng)藝流程：

1、 PCBA加工(gōng)單面表面組裝工(gōng)藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接；

2、 PCBA加工(gōng)雙面表面組裝工(gōng)藝：A面印刷焊±®π 膏—貼片—回流焊接—翻闆—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接；

3、 PCBA加工(gōng)單面混裝（SMD和(hé)THC在同一(yī)面）：焊膏印刷—貼片—α↑回流焊接—手工(gōng)插件(jiàn→→¥)（THC）—波峰焊接；

4、 單面混裝（SMD和(hé)THC分(fēn)别在PCB的(de)γ®兩面）：B面印刷紅(hóng)膠—貼片—紅(h €óng)膠固化(huà)—翻闆—A面插件(jiàn)——B面波峰$>≠焊；

5、 雙面混裝置（THC在A面，A、B兩面都(dβ✔ōu)有(yǒu)SMD）：A面印刷焊膏—‍§♥✘貼片—回流焊接—翻闆—B面印刷紅(hóng)膠—貼片—紅(hóγ§✘ng)膠固化(huà)—翻闆—A面插件(jiàn)—B面波峰焊；

6、 雙面混裝（A、B兩面都(dōu)有(yǒu✔π↑☆)SMD和(hé)THC）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻闆—B面印刷紅(hóng)‌&←★膠—貼片—紅(hóng)膠固化(huà)—翻闆—A面插件(jiàn)♠☆δ—B面波峰焊—B面插件(jiàn)後附。

焊錫流程中，變量小(xiǎo)的(de)應屬于機(jī)器(qì)設☆δ∑∏備，因此個(gè)檢查它們，為(wèi)了(le)達到(dào)檢查的(de)正确¶Ωγ性，可(kě)用(yòng)獨立的(de)電(diàn)子(zǐ)議(yì)器(qì)輔助，比如(rú)用(↑​€yòng)溫度計(jì)檢測各項溫度、用(yòng₽ ≠♦)電(diàn)表精确的(de)校(xiào)正機(jī)器(qì)參數(¶₹shù)。

PCBA就(jiù)是(shì)将一(yī)塊PCB空(kōng)闆經過×↓©↑一(yī)道(dào)道(dào)工(gōng)₩₽‌"序的(de)加工(gōng)，終加工(gōng)成一(y♠♦∑↑ī)個(gè)可(kě)供用(yòng)戶使用(yòng)的(de)電(Ω•←diàn)子(zǐ)産品。在生(shēng)産的(de)過程中，一(yī)環扣著(z ‍he)一(yī)環，哪一(yī)環節出現(xiàn)了•≤₽¥(le)質量問(wèn)題，都(dōu)對(duì)産品的(de)質量産生(shē✘‌©ng)很(hěn)大(dà)的(de)影(yǐng)響。‍λΩ