PCBA焊接氣孔的(de)産生(shēng)_如(rú)何改善PCBA焊接氣孔問Ω≈÷(wèn)題

  PCBA焊接類型

  1、回流焊接

  首先PCBA的(de)道(dào)焊接工(gōng)序是(shì) ↕回流焊接，在完成SMT貼裝之後，會(huì)将PCB闆過回流焊，完成貼片的(de)焊接。

  2、波峰焊接

  回流焊是(shì)對(d←₹≤uì)貼片元器(qì)件(jiàn)的(de)焊接，對(duì)于插件(jiàn)類型的(de)元器(qì‌↑♣÷)件(jiàn)需要(yào)用(yòng)到(dào)波峰焊進行(xíng)焊接。一(yī)般₩®'将PCB闆插裝好(hǎo)元器(qì)件(jiàn)，然後進過波峰爐完成插件(jià>•↔n)元器(qì)件(jiàn)與PCB闆的(de)焊接。

  3、浸錫焊

  對(duì)于一(yī‍♦♥)些(xiē)大(dà)型元器(qì)件(jiàn)，或者其↓σ¥γ他(tā)因素的(de)影(yǐng)響，不(bù)能(néng)過波峰 •∞₹焊，就(jiù)常采用(yòng)錫爐來(lái)進行(xíng)焊接，錫爐焊接簡單，方便。

  4、手工(gōng)焊接

  手工(gōng)焊接是(shì)指員(yuβ♦₽án)工(gōng)使用(yòng)電(diàn)烙鐵(t←↓ iě)進行(xíng)焊接，一(yī)般在PCBA加工(gōng)廠(chǎng)都(dōu)需要(yào)手工(gōng)焊§γ×接人(rén)員(yuán)。

  PCBA由多(duō)道(dào)工(gōng)序組成，隻有(yǒ♠$¥u)通(tōng)過不(bù)同的(de)PCBA焊接類型，才能(néng)将一(yī)塊完整PCBA闆生(shēng)産出來(lái)。

  PCBA焊接氣孔的(de)産生(shēng)

  PCBA闆焊接産生(shēng)的(de)氣孔，也(yě)就(​$₹jiù)是(shì)我們經常說(shuō)的(de)氣泡，一(yī)般在PCBA加工(gōng)過程中的(de)回流焊接和(hé)波峰焊接是(shì)會(huì)産生(s≠♥♠hēng)氣孔。

  如(rú)何改善PCBA焊接氣孔問(wèn)題

  1、烘烤

  對(duì)暴露空(kōng)氣中時(shí)間(jiān)長" δ₩(cháng)的(de)PCB和(hé)元器(qì)件(jiàn)進行(xíφ φ✔ng)烘烤，防止有(yǒu)水(shuǐ)分(fēn)。

  2、錫膏的(de)管控

  錫膏含有(yǒu)水(shuǐ)×δ↓α分(fēn)也(yě)容易産生(shēng)氣孔、錫珠的(de)情況。首先選用(yòng)質量好(hǎo)的∏$α(de)錫膏，錫膏的(de)回溫、攪拌按操作(zuò)進行(xíng)嚴格執行(xín↔ ®g)，錫膏暴露空(kōng)氣中的(de)時(shí)間(jiān)盡可(k¥δφě)能(néng)短(duǎn)，印刷完錫膏之後，需要(yào)及時(shí)進行(xíng)回 §'→流焊接。

  3、車(chē)間(jiān)濕度管控

  有(yǒu)計(jì)劃的(de)監控車(chē)間(jiān)的(de)濕度情況，控制(zhì)在40-60%之間(jiān)。

  4、設置合理(lǐ)的(de)爐溫曲線

  兩次對(duì)進行(xíng)爐溫測試，優化(huà)爐溫曲線，÷$≤升溫速率不(bù)能(néng)過快(kuài)。

  5、助焊劑噴塗

  在過波峰焊時(shí)，助焊劑的(de)噴塗量不(bù)能(néng)過多π"(duō)，噴塗合理(lǐ)。

  6、優化(huà)爐溫曲線

  預熱(rè)區(∑•‍qū)的(de)溫度需達到(dào)要(y¶$ε ào)求，不(bù)能(néng)過低(dī)，使助焊劑能(néng)充分(fē✘∑∑n)揮發，而且過爐的(de)速度不(bù)能(nén₩₹↑g)過快(kuài)。

  影(yǐng)響PCBA焊接氣泡的(de)因素可(kě)能(néng)有(yǒu)很(hěn)多(duō ★→♠)，可(kě)以從(cóng)PCB設計(jì)、PCB濕度、爐溫、助焊劑（噴霧大(dà)小(xiǎo)♠∑‌）、鏈速、錫波高(gāo)度、焊錫成份等方面去(qù)分(fēn)析，需要(yào) δ經過多(duō)次的(de)調試才有(yǒu)可(kě)能(néng)得(de)出較好( ©× hǎo)制(zhì)程。