淺談影(yǐng)響PCBA透錫的(de)因素

影(yǐng)響pcba透錫的(de)因素有(yǒu)哪些(xiē✘‍≠)？pcba透錫主要(yào)受材料、波峰焊工(gōng)藝、助焊劑、手工(gōng)焊接等因素的(de©©₹♦)影(yǐng)響。

下(xià)面長(cháng)科(kē)順對(duì)影(yǐng)響©<pcba代工(gōng)代料透錫的(de)因素進行(xíng)具體(tǐ)分(fēn)析：

1、材料

高(gāo)溫融化(huà)的(de)錫具有(yǒu)很(hěn)強的(de)滲透性，但(dàn)δ≥σ™并不(bù)是(shì)所有(yǒu)的(de)被焊接金(jīn)屬（PCB闆、元器(qì)件(jiàn)）都(dōu)能(néng)滲透進去(qù)，比如(rúλ σ)鋁金(jīn)屬，其表面一(yī)般都(dō₹₽​u)會(huì)自(zì)動形成緻密的(de)保護層，而且內(nèi)部的(™ ε de)分(fēn)子(zǐ)結構的(de)不( ↕bù)同也(yě)使得(de)其他(tā)分(fēn)子(zǐ)很(hěn)難滲透進入。其二，如( "∏rú)果被焊金(jīn)屬表面有(yǒu)氧化(huà)層，也(yě)會(huì)阻止分(fēn)子(zǐ)的(deα©≤)滲透，我們一(yī)般用(yòng)助®∏'€焊劑處理(lǐ)，或紗布刷幹淨。

2、助焊劑

助焊劑也(yě)是(shì)影(yǐng)響pcba透錫不(bù)良的(de)重要(yào)因素，助焊劑主要(yàoβ¥φ₽)起到(dào)去(qù)除PCB和(hé)元器(qì)件(jiàn)的(↔$πde)表面氧化(huà)物(wù)以及焊接過程防止再氧化(huà)的(de)作(zuò)用(yò•γ¶ng)，助焊劑選型不(bù)好(hǎo)、塗敷不(bù)均勻、量過少(shǎo)都(d‌γαōu)将導緻透錫不(bù)良。可(kě)選用(y✘ òng)知(zhī)名品牌的(de)助焊劑，活§π化(huà)性和(hé)浸潤效果會(huì)更高(gāo)，可(kě)有(yǒu)效的(€±de)清除難以清除的(de)氧化(huà)物(wù)；檢查助焊劑噴頭，損壞的(deβδ♠)噴頭需及時(shí)更換，确保PCB闆表面塗敷适量的(de)助焊劑，發₩‌∞↓揮助焊劑的(de)助焊效果。

3、波峰焊

pcba透錫不(bù)良自(zì)然直接與波峰焊接的(de)工(ββ$gōng)藝有(yǒu)著(zhe)直接的®∑ ♣(de)關系，重新優化(huà)透錫不(bù)好(h¶≥≤ǎo)的(de)焊接參數(shù)，如(rú)波高(gāo)、溫度、焊接時(shí)間(jiān)"δ<↓或移動速度等。首先，軌道(dào)角度适≥ε‌ε當的(de)降一(yī)點，并增加波峰的(de)高(gāo∞ ±ε)度，提高(gāo)液态錫與焊端的(de)接觸量；然後，增加波峰焊接的(de)溫度，'©♣​一(yī)般來(lái)說(shuō)，溫度越高(gāo)錫的(de)滲透性♠≠λ越強，但(dàn)這(zhè)要(yào)考慮元器(qì)件(jiàn)的(de)φ±✘可(kě)承受溫度；，可(kě)以降低(dī)傳送帶的(d←&¥λe)速度，增加預熱(rè)、焊接時(shí)間(jiān)，•≥ε<使助焊劑能(néng)充分(fēn)去(qù)除氧化(huà)物(wù)，浸潤焊端，提高↔βπ↕(gāo)吃(chī)錫量。

4、手工(gōng)焊接

在實際插件(jiàn)焊接質量檢驗中，有(yǒu)相(xiàng)當一(yī)部α≥"分(fēn)焊件(jiàn)僅表面焊錫形成錐形後，而過孔內(nèi)沒有(yǒu)錫透入，功能(néng)測試中确認這(zhè)部分(fēn)有(yǒu)許多(duō)是(s↕→₽hì)虛焊，這(zhè)種情況多(duō)出在手工(gōng)插× ☆₽件(jiàn)焊接中，原因是(shì)烙鐵(tiě)溫度不(bù)恰當和(hé)焊接時(shí)間(jiān)過短(duǎn)造成。pcba透錫不(bù)良容易導緻虛焊問(wèn)題，增'★γ±加返修的(de)成本。如(rú)果對(duì)pcba透錫的(de)要(yào)₽™σ求比較高(gāo)，焊接質量要(yào)求比較嚴格，可(kě)以采用(yòng)選擇性波峰焊，'πσ¥可(kě)以有(yǒu)效的(de)減少(shǎoα₹)pcba透錫不(bù)良的(de)問(wèn)©₩​±題。