PCB阻焊設計(jì)對(duì)PCBA的(₩'de)影(yǐng)響

  阻焊層在控制(zhì)PCBA焊接工(gōng)藝期間(jiān)的(de)焊接缺陷中的(de)角色是(shì)★ 很(hěn)重要(yào)的(de)，PCB設計(jì)者應該盡量減小(xiǎo)焊盤特征周圍的(de)間(jiān)↑π♥®隔或空(kōng)氣間(jiān)隙。不(bù)适當的(de)PCB阻焊設計(jì)會(huì)導緻如(rú)下(xià)PCBA缺陷。

  1.阻焊膜過厚超過PCB銅箔焊盤厚度，再流焊時(shí)便形成吊橋與開(kāi)路(lù)，如(rú)圖所示：

  2.阻焊加工(gōng)與焊盤配準不(bù)良，從(cóng)而導緻↓γ焊盤表面污染，造成焊點吃(chī)錫不(b"∏ù)良或産生(shēng)大(dà)量的(de)焊料球。

  3.在兩個(gè)焊盤之間(jiān)有(yǒu)導線通(tōng)過時(shí)，應采取PCB阻焊設計(jì)，以防止焊接短(duǎn)路(lù)，如(rú)圖所示：

  4.當有(yǒu)兩個(gè)以上(shàng)靠得₽‍★¥(de)很(hěn)近(jìn)的(de)SMD，其焊盤共用(yòng)一(yī)條導線時(shí)，應用δ₹§(yòng)阻焊将其分(fēn)開(kāi)，以免焊料收縮時(shí)産™φ生(shēng)應力使SMD移位或者拉裂，如(rú)圖所示：