波峰焊連錫的(de)原因及改善措施

PCBA加工(gōng)廠(chǎng)中都(dōu)會(huì)有(yǒu)波峰§&"↔焊設備，波峰焊接加工(gōng)的(de)質量好(hǎo)壞對(duì)産品影(yǐ€≤ng)響很(hěn)大(dà)，今天長(cháng)科(kē)順來(lái)分(fēn)析一φ÷¥ (yī)下(xià)波峰焊接時(shí)的(de)連錫問×<(wèn)題。

一(yī)、波峰焊連錫的(de)原因

1、助焊劑活性不(bù)夠。

2、助焊劑的(de)潤濕性不(bù)夠。

3、助焊劑塗布的(de)量太少(shǎo)。

4、助焊劑塗布的(de)不(bù)均勻。

5、線路(lù)闆區(qū)域性塗不(bù)上(shàng)助焊劑。

6、線路(lù)闆區(qū)域性沒有(yǒu)沾錫。

7、部分(fēn)焊盤或焊腳氧化(huà)嚴重。

8、線路(lù)闆布線不(bù)合理(lǐ)（元零件(jiàn)分(fēn)布不'©≤∏(bù)合理(lǐ)）。

9、走闆方向不(bù)對(duì)。

10、錫含量不(bù)夠，或銅超标；［雜(zá)質超标造成錫液•↔↔€熔點（液相(xiàng)線）升高(gāo)］

11、發泡管堵塞，發泡不(bù)均勻，造成助焊劑在線路(lù)闆上(shàng)塗布不(bù)均勻。'±

12、風(fēng)刀(dāo)設置不(bù)合理(lǐ)（助焊劑未吹勻）。

13、走闆速度和(hé)預熱(rè)配合不(bù β)好(hǎo)。

14、手浸錫時(shí)操作(zuò)方法不(bù)當。

15、鏈條傾角不(bù)合理(lǐ)。

16、波峰不(bù)平。

二、改善措施：

1、按照(zhào)PCB設計(jì)規範進行(xíng)設計(jì)。兩個(gè)端頭Chip的(de)長(cháng)軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的(de)長(cháng)軸應與焊接方向平行(xíng)。将SOP後個(gè)引腳的(de)焊盤加寬（設計(jì)個(g☆↓è)竊錫焊盤）

2、插裝元器(qì)件(jiàn)引腳應根據印制(zhì)闆的(de)孔距及裝配要(yào)求進₽£行(xíng)成形，如(rú)采用(yòng)短₹©✘₹(duǎn)插次焊工(gōng)藝，焊接面元件(jiàn)引腳露出印制("' λzhì)闆表面0.8~3mm，插裝時(shí)要(yào)求元件(jiàn)體(tǐ)₽γ端正

3、根據PCB尺寸、是(shì)否多(duō)層闆、元器(qì)件(jiàn)多(duō)少(shǎo)、有(yǒu)貼裝元器(qì)件£≈(jiàn)等設置預熱(rè)溫度

4、錫波溫度為(wèi)250±5℃，焊接時(shí)間(jiān)3~5s。溫度略低(dī)時(shí)，傳送帶速度應調慢(màn)些(xiē)

5、更換助焊劑